【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種散熱裝置，特別是涉及ー種用于對發熱電子元件散熱的散熱裝置。
技術介紹
隨著電子產業的蓬勃迅速發展，大規模集成電路技術不斷進步，計算機內部不只是中央處理器，設于主板附加卡上的芯片發熱量也在不斷増加。大量熱量如不能及時散發，將導致電子元件內部溫度越來越高，嚴重影響電子元件運行的穩定性，如今散熱問題已成為影響計算機運行性能的ー個重要因素，也成為高速處理器實際應用的瓶頸。因此，通常在電子元件的表面設置有散熱裝置，以降低電子元件的工作溫度。 典型的散熱裝置包括吸熱基板及若干設置在吸熱基板上的散熱鰭片，吸熱基板從電子元件吸收熱量，再將熱量傳遞給散熱鰭片，由散熱鰭片將熱量散發到空氣中，從而達到電子元件散熱的效果。然而，隨著電子元件運行頻率的提升，其釋放的熱量也相應增加，上述典型的散熱裝置的散熱效率就有所不足。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供ー種具有較高散熱效率的散熱裝置。一種散熱裝置，包括第一基座、第二基座、散熱鰭片組及導熱性連接第一基座、第ニ基座與散熱鰭片組的熱管，所述熱管包括蒸發段、冷凝段及連接蒸發段與冷凝段的連接段，所述第二基座疊置于第一基座上，所述散熱鰭片組設置于第二基座上，所述熱管包括第ー熱管及第ニ熱管，所述第一熱管的蒸發段夾置于第一基座與第二基座之間，該第一熱管的冷凝段夾置于第二基座與散熱鰭片組之間，所述第二熱管的蒸發段夾置于第一基座與第ニ基座之間，該第二熱管的冷凝段穿置于散熱鰭片組內。本專利技術的散熱裝置中通過第一熱管、第二熱管導熱性連接第一基座、第二基座與散熱鰭片組，元件間接觸充分且牢固，使得散熱裝置工作更加穩定。并且，本專利技術的散...
【技術保護點】
一種散熱裝置，包括第一基座、第二基座、散熱鰭片組及導熱性連接第一基座、第二基座與散熱鰭片組的熱管，所述熱管包括蒸發段、冷凝段及連接蒸發段與冷凝段的連接段，其特征在于：所述第二基座疊置于第一基座上，所述散熱鰭片組設置于第二基座上，所述熱管包括第一熱管及第二熱管，所述第一熱管的蒸發段夾置于第一基座與第二基座之間，該第一熱管的冷凝段夾置于第二基座與散熱鰭片組之間，所述第二熱管的蒸發段夾置于第一基座與第二基座之間，該第二熱管的冷凝段穿置于散熱鰭片組內。
【技術特征摘要】
1.一種散熱裝置，包括第一基座、第二基座、散熱鰭片組及導熱性連接第一基座、第二基座與散熱鰭片組的熱管，所述熱管包括蒸發段、冷凝段及連接蒸發段與冷凝段的連接段，其特征在于所述第二基座疊置于第一基座上，所述散熱鰭片組設置于第二基座上，所述熱管包括第一熱管及第ニ熱管，所述第一熱管的蒸發段夾置于第一基座與第二基座之間，該第一熱管的冷凝段夾置于第二基座與散熱鰭片組之間，所述第二熱管的蒸發段夾置于第一基座與第二基座之間，該第二熱管的冷凝段穿置于散熱鰭片組內。2.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于所述第一基座的頂面開設有收容槽，所述第一熱管的蒸發段、第二熱管的蒸發段分別收容于收容槽內。3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱管的蒸發段的頂面、第二熱管的蒸發段的頂面與第一基座的頂面齊平。4.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片組的底面形成有容置槽，所述第一熱管的冷凝段容置于該容置槽內。5.如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述容置槽靠近散熱鰭片組的側邊設置。6.如權利要求I所述的散熱裝置，其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員：袁遠，利民，符猛，
申請(專利權)人：富準精密工業深圳有限公司，鴻準精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。