本發明專利技術提供一種用于電子器件電磁屏蔽的屏蔽件，其構成為形狀與電子器件相匹配的箱形的屏蔽罩，具有側壁和頂蓋，所述側壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到電路基板上的焊盤，所述側壁的外表面上設置有卡合凹槽，其頂蓋形成為供維修用的拆卸部，在所述頂蓋的周邊緣部設置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具從切合部打開拆卸部而對所述屏蔽罩內的電子器件進行維修，在頂蓋上設置有多個散熱孔。利用本發明專利技術，為拆卸屏蔽件維修其中的電子器件帶來了方便，無需卸除整個屏蔽件，而且維修后嵌套上配套的屏蔽蓋即可保持屏蔽作用，這樣節省了屏蔽罩成本，操作簡單方便實用。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及消費性電子產品領域，尤其涉及用于電子器件電磁屏蔽的屏蔽罩。
技術介紹
目前，在消費性電子產品的PCB和FPC板上，許多的電子器件都需要很好的電磁屏蔽效果，故常常實用到屏蔽罩來滿足其屏蔽性能的要求，然而，隨著消費性電子產品越來越薄小,對整個空間的要求也將是越來越高，由此一體式的屏蔽罩也隨之產生,對成熟的元器件不需要維修沒有受到影響，但電子元器件的更新越來越快，也存在一定的維修處理，為了改善一體式屏蔽罩的可維修性，需要在產品的結構設計方面做創新。申請號CN200820094698. 8的技術文獻公開了一種用于對電路板進行電磁屏蔽的屏蔽罩和電子裝置，所述屏蔽罩包括頂蓋及由頂蓋邊緣向下延伸的側壁，所述側壁靠 近電路板的端部設有至少一個連接件，所述電路板上設有與所述連接件相對應的連接件配合結構，所述屏蔽罩通過所述連接件與所述連接件配合結構的裝配配合而與所述電路板活動連接。這樣，所述屏蔽罩通過連接件與電路板的配合結構進行活動連接，這樣導致結構變復雜，導致成本增加，檢測與維修時需要拆卸述連接件而取下整個屏蔽罩，操作麻煩。申請號CN200480014967. X的專利技術文獻公開了一種可打開的單件電子RF屏蔽罩及其制作方法易于打開的單件RF干擾屏蔽罩及制造其的方法是成本低廉的且易于使用的，具有現有的基本開著的底部區域，和可鉸接連接的頂蓋部分，其具有頂蓋插銷并沿著側壁之一的頂邊被布置。屏蔽罩的頂蓋部分適于向另一個側壁進行鉸接，這樣頂蓋插銷與在被接合的另一個側壁上所布置的孔接合，并完成圍著電元件的保護外殼并防止所述元件引起電磁干擾。所述屏蔽罩的頂蓋部分通過頂蓋插銷與側壁上的開孔接合的方式與另一個側壁進行鉸接，這樣導致結構變復雜，而導致成本增加。為此，本專利技術對一體式的屏蔽罩提供一種維修更方面的思路，從而避免在維修過程中，需要檢查屏蔽罩內部結構時，就得將整個屏蔽罩取下的繁瑣和損傷，并且能夠改善在取下屏蔽罩的過程中PCBA的報廢率，而且結構更為簡單，拆卸維修容易，應用范圍廣泛。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題在于，利用沖壓工藝的半切特點控制好沖切的深度，從而使得屏蔽罩以整體的形式進行SMT貼片，在維修過程中通過配套的夾具工具將屏蔽罩的被拆卸部卸除，從而避免在維修過程中，需要檢查屏蔽罩內部結構時就得將整個屏蔽罩取下的繁瑣和損傷，并且能夠改善在取下屏蔽罩的過程中PCBA的報廢率；同時為了滿足電子產品的屏蔽性能的要求，在維修后需增加一個屏蔽蓋子完善其屏蔽性能；給消費性電子產品采用更薄設計思路時帶來更方便的維修服務，提高產品結構設計的靈活性，并滿足消費性電子產品的功能需要。本專利技術為一種電子器件電磁屏蔽用的屏蔽罩，其構成為形狀與電子器件相匹配的箱形屏蔽罩，具有側壁和頂蓋，所述側壁底部形成供屏蔽罩以SMT (Surface MountedTechnology ;表面貼裝技術)方式粘接到電路基板上的焊盤，所述側壁的外表面上設置有卡合凹槽，其頂蓋形成為供維修用的拆卸部，在頂蓋的周邊緣部設置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具從切合部打開拆卸部100，對所述屏蔽罩內的電子器件進行維修，在頂蓋上設置有多個散熱孔以滿足SMT貼接要求。優選為，與所述屏蔽罩相應地配備有與其配套嵌合的至少一個以上配套屏蔽蓋，所述屏蔽蓋的頂蓋上也設有多個散熱孔，在其側壁內側設有與卡合凹槽相嵌合的卡止凸部。優選為，將所述卡止凸部與所述卡合凹槽之間的接合位置關系設計為O.03-0. 05mm的過盈配合，以達到優異的屏蔽性能。優選為，在通過拆除切合部而完成對所述屏蔽罩內的電子器件的維修后，將所述配套屏蔽蓋外嵌于卸除后的所述屏蔽罩側壁上，用于屏蔽所述電子器件。 這樣，通過僅僅拆除屏蔽罩頂蓋的切合部，能夠完成對電子器件的維修操作，而且在維修后，不需要重新貼合焊接屏蔽罩，只要將配套的套屏蔽蓋嵌套到所述屏蔽罩側壁上即可，這樣節省了屏蔽罩成本。本專利技術的優益效果有如下幾點I)給消費性電子產品屏蔽罩結構提供更多設的計方式，滿足多元化的整體設計需求；2)為超薄消費性電子產品屏蔽罩提供更簡單方便、更可靠的維修方式；3)可較大改善消費性電子產品在維修過程中不必要的損傷，從而降低維修的成本；4)通過這種結構方式能夠減少90%以上的整體屏蔽蓋配套使用，帶來更好的經濟效益。附圖說明圖I是表示本專利技術一實施例的電子器件用屏蔽罩的縱向剖視圖。圖2是表示圖中的沖切成型的切合部A的放大圖。圖3是表示所述電子器件用屏蔽罩的俯視圖。圖4是表示所述電子器件用屏蔽罩維修后的裝配配套屏蔽蓋的分解示意圖，其中，上圖表示配套屏蔽蓋1000，中圖表示拆除100拆卸部后的側壁1100，下圖表示所述配套屏蔽蓋1000與所述側壁1100的嵌合狀態1200。圖中100-拆卸部，200-屏蔽罩，300-PCB或FPC ;400_焊盤，500-散熱孔，600-切合部，700表示沖壓過程中的沖切成型，800-卡合凸部，900-卡合凹槽。具體實施例方式以下，根據附圖I至圖4，結合實施例對本專利技術進行詳細說明。本專利技術的一實施例為電子器件屏蔽電磁用的屏蔽件，其為形狀與電子器件相匹配的箱形屏蔽罩100，具有側壁和頂蓋，所述側壁底部形成供屏蔽罩以SMT方式粘接到PCB(電路板)或FPC (柔性電路板)300上的焊盤400，所述側壁的外表面上設置有卡合凹槽900，其頂蓋形成為供維修用的拆卸部100，在頂蓋的周邊緣部設置有配合拆卸工具用的切合部600，以供拆卸工具從切合部打開拆卸部100來對電子器件進行維修，在頂蓋上設置有多個散熱孔500，以滿足SMT的貼接要求。與所述屏蔽罩100相應地配備有與其配套嵌合的至少一個以上配套屏蔽蓋1000，所述屏蔽蓋1000的頂蓋上也多個散熱孔，另外，其側壁內側設有與卡合凹槽900相嵌合的卡止凸部800。將卡止凸部800與卡合凹槽900之間的接合位置關系設計為O. 03-0. 05mm的過盈配合，能夠達到優異的屏蔽性能。 如圖4所示，圖4中的上圖表示配套屏蔽蓋1000，中圖表示拆除100拆卸部后的側壁1100，下圖表示所述配套屏蔽蓋1000與所述側壁1100的嵌合狀態1200。當通過拆除切合部600完成對屏蔽罩100內的電子器件的維修后，將所述配套屏蔽蓋1000外嵌于卸除后的所述屏蔽罩側壁1100上，以將所述電子器件屏蔽起來。這樣，通過僅僅拆除屏蔽罩100頂蓋的切合部600，能夠完成對電子器件的維修操作，而且在維修后，不需要重新貼合焊接屏蔽罩100，只要將配套的套屏蔽蓋1000嵌套到所述屏蔽罩側壁1100上即可，這樣節省了屏蔽罩成本。本專利技術并不限于上述實施方式，在不背離本專利技術的實質內容的情況下，本領域技術人員能夠想到的任何變形、改進、替換均落入本專利技術的范圍。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于電子器件電磁屏蔽的屏蔽件，其特征在于，其構成為形狀與電子器件相匹配的箱形的屏蔽罩，具有側壁和頂蓋，所述側壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到電路基板上的焊盤，所述側壁的外表面上設置有卡合凹槽，其頂蓋形成為供維修用的拆卸部，在所述頂蓋的周邊緣部設置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具從切合部打開拆卸部而對所述屏蔽罩內的電子器件進行維修，在頂蓋上設置有多個散熱孔。
【技術特征摘要】
2012.07.11 CN 201210240418.01.一種用于電子器件電磁屏蔽的屏蔽件，其特征在于，其構成為形狀與電子器件相匹配的箱形的屏蔽罩，具有側壁和頂蓋，所述側壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到電路基板上的焊盤，所述側壁的外表面上設置有卡合凹槽，其頂蓋形成為供維修用的拆卸部，在所述頂蓋的周邊緣部設置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具從切合部打開拆卸部而對所述屏蔽罩內的電子器件進行維修，在頂蓋上設置有多個散熱孔。2.根據權利要求I所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧仁鋒，
申請(專利權)人：廣東步步高電子工業有限公司，
類型：發明
國別省市：
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