卡基薄膜制造技術

本實用新型專利技術公開了卡基薄膜，包括高分子材料本體、第一表面紋理結構層和第二表面紋理結構層，所述高分子材料本體設置在第一表面紋理結構層和第二表面紋理結構層之間。本實用新型專利技術的卡基薄膜的優點在于優化卡基薄膜的結構，從而使卡基薄膜具備優異的耐溫性、抗沖性、印刷性、成型性、環保性，并簡化了加工工藝，提高了生產效率，改善了生產環境，同時具備更好的安全保護功能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種薄膜，具體涉及ー種卡基薄膜。
技術介紹
近年來隨著國家金卡工程的建設及電子商務的迅猛發展，各種磁條卡、銀行卡、社保卡、集成電路卡及其它證卡在金融、交通、醫療、電子、貿易、郵電、旅游等眾多行業得以廣泛使用，極大地方便了人們的工作、學習和生活，然而隨著人們要求的提高及技術的快速發展，對制作卡基材料的性能要求日趨提高，主要集中在提高耐溫性、抗沖性、印刷性、成 型性、環保性及安全保護性能的要求上。現有應用于制作卡基的材料聚氯こ烯、丙烯腈-丁ニ烯-苯こ烯、共聚酯及改性共聚酯等，由于受自身性能影響，某些方面均存在一定不足，如聚氯こ烯環保性差，耐溫性低，分解后產生有毒物質；丙烯腈-丁ニ烯-苯こ烯易老化褪色變脆，耐候性差；共聚酷存在易翹曲，印刷性和粘結性不佳，需對表面進行預處理及涂覆膠黏劑，才能滿足使用要求；對于改性共聚酯雖然綜合性能較好，但仍存在耐溫性低的問題，也限制了其應用。隨著各種信息卡的廣泛使用，如何解決傳統卡基材料存在的不足，提高卡基材料耐溫性、抗沖性、印刷性、成型性、環保性及安全保護性能，滿足更高使用要求，成為卡基材料研究工作者致カ解決的技術問題之ー。
技術實現思路
本技術克服了現有技術的不足，提供一種卡基薄膜。為解決上述的技術問題，本技術采用以下技術方案卡基薄膜，包括高分子材料本體、第一表面紋理結構層和第二表面紋理結構層，所述高分子材料本體設置在第一表面紋理結構層和第二表面紋理結構層之間。進ー步的技術方案是，所述卡基薄膜還包括第一復合薄膜層和第二復合薄膜層。進ー步的技術方案是，所述第一復合薄膜層設置在所述高分子材料本體與所述第一表面紋理結構層之間。進ー步的技術方案是，所述第二復合薄膜層設置在所述高分子材料本體與所述第ニ表面紋理結構層之間。進ー步的技術方案是，所述第一表面紋理結構層為砂面、啞光面、拋光面中的一種，所述第二表面紋理結構層為砂面、啞光面、拋光面中的ー種。進ー步的技術方案是，所述砂面為極細砂、細砂、中砂,粗砂中的ー種。與現有技術相比，本技術的有益效果是以使卡基薄膜具備優異的耐溫性、抗沖性、印刷性、成型性、環保性,并簡化了加工エ藝,提高了生產效率,改善了生產環境，同時具備更好的安全保護功能，以防止卡片被人為破壞，造成芯片及內部存儲信息等被盜用。附圖說明圖I為本技術卡基薄膜第一實施例的剖面結構示意圖。圖2為本技術卡基薄膜第二實施例的剖面結構示意圖。圖3為本技術卡基薄膜第三實施例的剖面結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖和實施例對本技術進ー步說明，但本技術的實施方式不限于此。 實施例I 如圖I所示，本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112，所述高分子材料本體110設置在第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112之間，所述第一表面紋理結構層111和所述第二表面紋理結構層112均為砂面，起到抗劃傷、耐磨、進ー步增強表面印刷性及熱復合成型性作用。在實際的各種卡片中使用該卡基薄膜與傳統卡基材料相比本實施例的卡基薄膜具備高的耐溫性，維卡軟化溫度大于或者等于120°C，滿足不同場合的使用要求；本實施例的卡基薄膜具有優異的抗沖性能，強度高，動態扭曲次數大于20000次；本實施例的卡基薄膜具備優異的印刷性，無需對表面進行預處理，即能滿足各種印刷需求，簡化了加工エ藝；本實施例的卡基薄膜具有優異的熱復合成型性能，無需使用膠黏劑進行粘結，SP可在熱復合成型時完全實現無膠粘結，進ー步簡化了加工エ藝，提高了生產效率，改善了生產環境。本實施例的卡基薄膜在熱復合成型時，各層間能完全熔融粘結成為ー個整體，并能將芯片、天線等完全牢固粘結包裹在其內部，從而對芯片、天線等起到很好的安全保護作用，同時可防止卡片被人為破壞，而造成芯片及內部存儲信息等被盜用。本實施例的卡基薄膜具備無鹵、環保特性。從以上結果可以看出將新型卡基薄膜替代傳統的卡基材料應用于卡片的制作中，可以為卡片的制備帶來更簡化的加工エ藝和更高的品質，滿足更廣泛的應用需求，并具有更好的安全保護功能及環保特性。實施例2如圖2所示，本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112，所述高分子材料本體110設置在第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112之間，第一復合薄膜層113設置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結構層111之間，所述第一表面紋理結構層和所述第二表面紋理結構層均為砂面。本實施例的特點是所述第一復合薄膜層113能顯著增強與不同工程塑料的粘結性，從而進一步拓寬了其應用范圍，滿足不同的使用要求。本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例I相同，故不再重復描述。實施例3如圖3所示，本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112，所述高分子材料本體110設置在第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112之間，第一復合薄膜層113設置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結構層111之間，第二復合薄膜層(114)設置在所述高分子材料本體(110)與所述第二表面紋理結構層(112)之間，所述第一表面紋理結構層和所述第二表面紋理結構層均為砂面。本實施例的特點是在實施例2的結構基礎上進一步增加了第二復合薄膜層114，其特征在于所述的卡基薄膜能以更多的結構方式與不同工程塑料進行組合。從而更進ー步滿足了不同的使用要求，應用范圍也更加廣泛，本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例I相同。實施例4本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結構層111和第ニ表面紋理結構層112，所述高分子材料本體110設置在第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112之間，所述第一表面紋理結構層為砂面，所述第二表面紋理結構層為啞光面。本實施例與實施例I的區別是所述第一表面紋理結構層為啞光面，從而進ー步拓寬了其應用范圍，滿足不同的使用要求。本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例I相同，故不再重復描述。實施例5本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結構層111和第ニ表面紋理結構層112，所述高分子材料本體110設置在第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112之間，第一復合薄膜層113設置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結構層111之間，所述第一表面紋理結構層和所述第二表面紋理結構層均為啞光面。本實施例與實施例2的區別是所述第一表面紋理結構層和所述第二表面紋理結構層均為啞光面，進ー步拓寬了其應用范圍，滿足不同的使用要求。本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例2相同，故不再重復描述。實施例6本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結構層111和第ニ表面紋理結構層112，所述高分子材料本體110設置在第一表面紋理結構層111和第二表面紋理結構層112之間，第一復合薄膜層113設置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結構層111之間，第二復合薄膜層(114)設置在所述高分子材料本體(110)與所述第二表面紋理結構層(112)之間，所述第一表面紋理結構層為拋光面和所述第二表面紋理結構本文檔來自技高網...

【技術保護點】
卡基薄膜，包括高分子材料本體（110）、第一表面紋理結構層（111）和第二表面紋理結構層（112），其特征在于：所述高分子材料本體（110）設置在第一表面紋理結構層（111）和第二表面紋理結構層（112）之間。

【技術特征摘要】
1.卡基薄膜，包括高分子材料本體(110)、第一表面紋理結構層(111)和第二表面紋理結構層(112)，其特征在于所述高分子材料本體(110)設置在第一表面紋理結構層(111)和第二表面紋理結構層(112)之間。2.根據權利要求I所述的卡基薄膜，其特征在于所述卡基薄膜還包括第一復合薄膜層(113)和第二復合薄膜層(114)。3.根據權利要求2所述的卡基薄膜，其特征在于所述第一復合薄膜層(113)設置在所述高分子材料本體(110)與所述第一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：刁銳敏，
申請(專利權)人：綿陽龍華薄膜有限公司，
類型：實用新型
國別省市：