本實用新型專利技術提供一種發光裝置及照明裝置，所述發光裝置具備在前表面安裝有半導體發光元件的基板，且具備前表面罩，該前表面罩在半導體發光元件的周圍熱接觸于基板的前表面，且配設在基板的前表面側。從而形成將半導體發光元件產生的熱按照基板及前表面罩的順序進行傳導并從前表面罩的前表面進行散熱的導熱路徑，使從發光裝置的前表面的散熱性提高。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
發光裝置及照明裝置技術區域本技術的實施方式涉及一種使用半導體發光元件的發光裝置以及使用該發光裝置的照明裝置。
技術介紹
以往，例如使用發光二極管(Light Emitting Diode,LED)元件來作為半導體發光元件的發光裝置具備在前表面形成有配線圖案(pattern)的基板、安裝在該基板的前表面的配線圖案上的多個LED元件、以及配置在基板的前表面且對從各LED元件放出的光進行制光的透鏡(lens)等。在此種發光裝置中，一般而言，LED元件產生的熱會傳導至基板，并從該基板的背面散發至設置該基板的照明器具，從而抑制LED元件的光輸出的降低或壽命的降低。 但是，在采用從基板的背面進行散熱的結構的發光裝置中，當將該發光裝置用于天花板直接安裝型照明器具時，是從基板的背面導熱至器具本體的頂板，但安裝器具本體的頂板的天花板材料多使用石膏板(board)或木材等的難以導熱的材料，因而也有時無法從器具本體的頂板確保必要的散熱性。因此，在器具本體的頂板與天花板材料之間形成間隙等的應對措施成為必要，從而對照明器具的薄型化造成妨礙。而且，有一種發光裝置，其加大基板的前表面所形成的配線圖案的面積，使LED元件產生的熱傳導至大面積的配線圖案，并從該配線圖案散發到空氣中，由此也能確保從基板前表面的散熱性。而且，有一種發光裝置，其在框體的內側配置安裝有多個LED元件的基板，在框體與基板的前表面之間介隔多個隔片(spacer)，利用插通各隔片的螺絲來將基板固定于框體。該發光裝置中，LED元件產生的熱傳導至基板，并從基板通過隔片及螺絲而傳導至框體，以從框體進行散熱。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2004-335880號公報專利文獻2 :日本專利特開2008-130823號公報
技術實現思路
但是，在從基板的前表面的配線圖案散熱至空氣中的結構的發光裝置中，由于在基板的前表面側配置有透鏡等，而無法在基板的前表面側獲得充分的空氣對流，因此存在難以確保充分的散熱性的問題。而且，在從基板的前表面導熱至框體并散熱的發光裝置中，從基板的前表面導熱至框體的部位僅為隔片及螺絲的部位，除了這些隔片及螺絲的部位以外，在基板的前表面與框體之間介隔著隔熱層即空氣層，因此存在以下問題，即，無法獲得從基板的前表面朝向框體的充分的導熱性，從而無法確保從發光裝置前表面的充分的散熱性。本技術是有鑒于此種問題而完成，其目的在于提供一種能夠確保從前表面的充分的散熱性的發光裝置及照明裝置。實施方式的發光裝置具備在前表面安裝有半導體發光元件的基板，且具備前表面罩，該前表面罩在半導體發光元件的周圍熱接觸于基板的前表面，且配設在基板的前表面偵U。從而形成將半導體發光元件產生的熱按照基板及前表面罩的順序進行傳導并從前表面罩的前表面進行散熱的導熱路徑，使從發光裝置前表面的散熱性提高。附圖說明圖I (a)、圖I (b)表不第I實施方式，圖I (a)是發光裝置的局部剖面圖，圖I (b)是將發光裝置的一部分放大的剖面圖。圖2是第I實施方式的發光裝置的立體圖。·圖3是第I實施方式的發光裝置的分解狀態的立體圖。圖4是表示第2實施方式的發光裝置的局部剖面圖。圖5 (a)、圖5 (b)表示使第2實施方式的發光裝置的半導體發光元件點燈并測定溫度所得的溫度分布圖，圖5(a)是在前表面罩內具有空氣層時的溫度分布圖，圖5(b)是在前表面罩內無空氣層時的溫度分布圖。圖6是表不第3實施方式的發光裝置的局部剖面圖。圖7是表示第4實施方式的發光裝置的局部剖面圖。圖8是表不第5實施方式的發光裝置的局部剖面圖。圖9是表示第6實施方式的發光裝置的立體圖。圖10是第6實施方式的發光裝置的圖9中的A-A線的剖面圖。圖11是將第6實施方式的發光裝置的圖10的一部分放大的剖面圖。圖12是第6實施方式的發光裝置的前表面罩的平面圖。圖13是表示第6實施方式的發光裝置的基板的配線圖案的正面圖。圖14是表示在第6實施方式的發光裝置的基板的配線圖案上安裝發光元件，并涂布有熒光體層的狀態的正面圖。圖15是表示將第6實施方式的發光裝置的基板與前表面罩加以組合并以導熱層予以粘結的工序的剖面圖。圖16是表示將第6實施方式的發光裝置的基板與前表面罩加以組合的狀態的正面圖。圖17是表示從正面方向觀察第6實施方式的發光裝置所見的、空氣層形成機構的開口部與安裝焊墊的關系的剖面圖。圖18是使用第6實施方式的發光裝置的照明裝置的側面圖。圖19是從光照射方向觀察第6實施方式的照明裝置的正面圖。圖20是表示第7實施方式的照明裝置的立體圖。圖21是將表示第8實施方式的發光裝置的一部分放大的剖面圖。圖22是表示從正面方向觀察表示第9實施方式的發光裝置所見的、空氣層形成機構的開口部與安裝焊墊的關系的剖面圖。圖23是將表示第10實施方式的發光裝置的一部分放大的剖面圖。圖24是將表示第11實施方式的發光裝置的一部分放大的剖面圖。圖25是表不第12實施方式的發光裝置的剖面圖。符號的說明11......發光裝置12......半導體發光元件13......基板13a......基板的前表面14......前表面罩·14b......前表面罩的背面23......配線圖案23a......安裝焊墊37......納米微粒子涂裝45......配線圖案52......導熱層56......空氣層形成機構61......照明裝置63......裝置本體具體實施方式以下，參照圖I (a)、圖1(b)至圖3來說明第I實施方式。發光裝置11具備基板13，在作為安裝面的前表面13a上安裝著多個半導體發光元件12 ;以及前表面罩14，覆蓋該基板13的前表面13a而配設。半導體發光元件12例如為LED元件，使用搭載有LED芯片(chip)的附端子的發光元件即表面安裝元件(Surface Mount Device, SMD)型LED元件。S卩，半導體發光元件12具有四邊形狀的基底(base)，具有導線(lead)端子即端子12a ;發藍色光的LED芯片，搭載于該基底且與端子12a電性連接；反射罩(reflector)，內包該LED芯片并使LED芯片發出的光向前方反射；以及作為透明樹脂的熒光體層，覆蓋該反射罩內的LED芯片，且混合有熒光體，該熒光體受該LED芯片發出的藍色光激發而主要放出黃色光。并且，半導體發光兀件12是以將LED芯片作為一次光源,將成為面狀二次光源的突光體層的前表面作為發光面，從該發光面出射白色光的方式而被構成。基板13具有基板本體21，該基板本體21例如是由鋁等的導熱性優異的金屬制或者非金屬制的材料而形成為四邊形狀。作為基板本體21的非金屬制的材料，例如也可使用陶瓷(ceramics)、或者利用玻璃環氧(glass epoxy)基板或酹醒紙(paper phenol)基板等而制成水平方向異向性導熱性基板的材料。在基板本體21的前表面形成有絕緣層22，在該絕緣層22上，形成有用于串聯連接多個半導體發光元件12的配線層即配線圖案23，并且在未形成有配線圖案23的區域，形成有與配線圖案23成為同一面的抗蝕劑(resist)層24。配線圖案23是由導熱性優異的銅箔等形成，從半導體發光元件12朝向前表面罩14的導熱效率高，因此可使用非金屬制的材本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2009.08.25 JP 2009-194853;2009.10.23 JP 2009-244981.一種發光裝置，其特征在于包括 基板，在前表面安裝有半導體發光元件； 前表面罩，在所述半導體發光元件的周圍，熱接觸于所述基板的前表面，且配設在所述基板的前表面側。2.根據權利要求I所述的發光裝置，其特征在于 所述前表面罩密接于所述基板的前表面及所述半導體發光元件。3.根據權利要求I所述的發光裝置，其特征在于 在所述基板的前表面形成有所述半導體發光元件電性連接的配線圖案，所述前表面罩熱接觸于該配線圖案。4.根據權利要求3所述的發光裝置，其特征在于 所述基板的前表面所形成的配線...
【專利技術屬性】
技術研發人員：松田良太郎，小川光三，酒井誠，高橋晶子，清水恵一，西村潔，
申請(專利權)人：東芝照明技術株式會社，株式會社東芝，
類型：
國別省市：
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