具有噴覆的導體電路的點火模塊制造技術

本發明專利技術涉及一種具有噴覆的導體電路的點火模塊。具有噴覆的導體電路（1）的點火模塊（21）具有第一單火花線圈（27）、基體以及插接件（25）。基體具有合成材料并且第一單火花線圈（27）集成到基體（23）中。此外，第一單火花線圈（27）和插接件（25）借助于噴覆到基體（23）上的有導電能力的導體電路（1）連接。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及ー種具有噴覆的導體電路的點火模塊。
技術介紹
在現代的汽油發動機中越來越多地使用單火花線圈。在此，可以為每個氣缸分配自己的點火線圈，該點火線圈由控制設備進行控制。多個單火花線圈可以在殼體中組合成點火模塊。單火花線圈必須通過殼體中的線路分別與組件插頭相連，該組件插頭在汽車中經由電纜束導向控制設備。線路還必須在共同的點火線圈殼體中電絕緣。單火花線圈例如可 以借助于沖壓的匯流排進行連接，所述匯流排在插頭中通向控制設備。所述匯流排為了絕緣必須在殼體內部引導。大多數已知的具有多個單火花線圈的點火模塊的制造與較高的材料以及エ時花費聯系在一起。
技術實現思路
因此，可以要求提供ー種點火模塊以及一種相應的制造方法，其能夠簡化點火模塊的制造、節省材料并且可以在插頭靈活性方面實現簡單的配合，從而例如能夠對客戶愿望作出快速反應。該任務可以通過本專利技術的按獨立權利要求所述的內容得到解決。本專利技術的有利的實施方式在從屬權利要求中進行描述。下面詳細討論按本專利技術實施方式的裝置的特征、細節以及可能的優點。根據本專利技術的第一方面，介紹了ー種具有噴覆的導體電路的點火模塊。該點火模塊具有第一單火花線圈、插接件并且通常具有模塊殼體。在此，該模塊殼體具有合成材料或者說由合成材料制成，并且例如可以用殼體填充材料例如澆注樹脂進行填充。也稱為點火線圈的第一單火花線圈集成到模塊殼體中。第一單火花線圈和插接件借助于噴覆在模塊殼體上的有導電能力的導體電路進行連接。具有以及沒有殼體填充材料的模塊殼體也可以稱作點火模塊的基體。在此，有導電能力的導體電路優選在用殼體填充材料填充模塊殼體之前噴覆到模塊殼體的內壁上。以這種方式噴覆的導體電路例如由殼體填充材料例如澆注樹脂絕緣地包圍并且不必分開絕緣。由此能夠簡化點火線圈模塊的制造并且由此節省成本。還可以節省材料。由此，同樣可以使插接件變小或者說可以取消插接件的部件。借助于噴覆的導體電路連接各個火花線圈的另ー優點在于插頭涂層方面的靈活性。相反，對于改變由現有技術公開的沖壓的匯流排來說則必須例如麻煩地改變沖壓-彎曲工具。所述點火模塊可以用于具有多氣缸內燃機的使用。該點火模塊具有至少ー個第一單火花線圈，也稱作點火線圈。此外，該點火模塊可以具有第二、第三以及第四單火花線圈。所述單火花線圈可以相互獨立地通過控制單元進行觸發，該控制単元也稱作調控單元。所述點火模塊還具有基體。該基體例如可以構造成殼體。該基體還可以構造成空心體或實心體。其具有合成材料或者完全由合成材料制成。第一單火花線圈或者說多個單火花線圈集成在基體中。也就是說所述單火花線圈裝入基體中或者說由基體包圍。在使用具有四氣缸內燃機的點火模塊時，該點火模塊可以具有四個單火花線圈，所述單火花線圈在空間以及功能上分別分配給氣缸并且能夠相互獨立地進行觸發。例如布置在點火模塊的端部區域內的插接件可以形成和與控制單元連接的電纜束的連接并且將信號傳遞到各個單火花線圈上。為此目的，所述插接件與單火花線圈進行電連接。插接件與單火花線圈之間的電連接通過噴覆的有導電能力的導體電路形成。在此，導體電路例如借助于等離子噴射方法施加到基體上。例如由DE 10 2006 061 435 Al公開了相應的方法。該方法例如可以是無化學以及無遮膜的方法，用該方法可以將材料例如金屬以結構化的層施加到絕緣的載體材料上。有導電能力的導體電路例如可以具有金屬材料，如銅或錫。此外，有導電能力的導體電路可以具有非金屬的導體材料。所述點火模塊還可以具有多個有導電能力的噴覆的導體電路。通過噴覆有導電能力的導體電路一方面加速了點火模塊的制造并且另一方面簡化了點火模塊的制造。例如可以取消沖壓的匯流排的制造步驟。此外，為導體電路額外地施加絕緣材料是多余的，因為提供基體的合成材料足夠的絕緣性。在裝配線圈時，匯流排還可以彎曲，這在接觸時會導致點火線圈中的短路。在噴覆導電層或者說導體電路時甚至在錯誤裝配時也不能彎曲，該彎曲會導致短路。施加到殼體內部上的有導電能力的結構只需要極少的空間。由此能夠更緊湊地構造所述點火線圈并且即使在發電機中位置情況很棘手時也可以進行安置。根據本專利技術的一種實施例，有導電能力的導體電路直接噴覆到單火花線圈的觸點上。在此可以直接表示。在此，如此噴覆導體電路，使得其與觸點處于直接接觸之中或者必要時與觸點形成材料配合連接。在此，單火花線圈的觸點例如可以是初級繞組線的端部區域或者能導電的連接銷。根據本專利技術的另ー實施例，將有導電能力的導體電路直接或者說非間接地噴覆到插接件上。在此，插接件具有能導電的接觸位置，該接觸位置與導體電路連接。根據本專利技術的另ー實施例，借助于等離子噴射方法噴覆有導電能力的導體電路。所述等離子噴射方法可以是無化學并且無遮膜的方法，例如在DE 10 2006 061435 Al中所示。借助于等離子噴射方法例如可以通過產生等離子束將金屬材料施加到載體材料或者說基底上。在此，載體材料例如是基體并且尤其是基體的合成材料。在此，所述方法是無化學并且無遮膜的方法，用該方法可以將導體材料例如金屬以結構化的層施加到載體材料上。導體電路的有導電能力的材料可以在噴覆之前首先例如以金屬粉末的形式存在，該金屬粉末借助于等離子束朝基體表面加速。通過借助于等離子噴射方法施加導體電路不損壞基體表面并且使其保持完整。等離子火焰的在此形成的最小熱量記錄很小，使得合成材料基體不受到損害。此外，等離子噴射方法可以是3D的。也就是說等離子噴射裝置例如等離子噴射槍的運動是三維的。這可以有助于將導體電路的精細結構也涂覆在基體的難以接近的位置上。根據本專利技術的另ー實施例，單火花線圈與有導電能力的導體電路之間的電接觸以及/或者插接件與有導電能力的導體電路之間的電接觸可以通過釬焊、壓焊、熔焊、冷接觸例如切割夾緊或壓カ接觸來形成。在此，由能夠導電的噴覆的導體電路可以接觸到各個接觸副上例如初級繞組或組件插頭。在此，有導電能力的導體電路例如可以在幾個毫米以內帶到初級繞組的觸點上。實際的電觸點可以借助于所示出的常規方法進行制造。作為替代或者補充方案，電觸點如上所述可以通過將導體電路直接噴注到初級繞組的觸點上來形成。根據本專利技術的第二方面描述了ー種用于制造上面所述的點火模塊的方法。該方法具有以下步驟提供單火花線圈；提供基體；將第一單火花線圈集成到基體中；并且將有導電能力的導體電路噴覆到基體上；在此，第一單火花線圈與插接件借助于通過向外噴出形成的有導電能力的導體電路相互連接。附圖說明本專利技術的其它特征以及優點對于本領域技術人員來說可以從下面對示例性的實施方式所作的描述中參照附圖看出，然而所述實施方式不解釋為限制本專利技術。圖I示出了具有多個單火花線圈的點火模塊，所述單火花線圈根據本專利技術的實施例借助于噴覆的有導電能力的導體電路與插接件連接； 圖2示出了在圖I中示出的點火模塊的俯視圖。具體實施例方式所有附圖僅僅是按本專利技術的裝置或者說其根據本專利技術的實施例的組件的示意圖。尤其距離以及尺寸關系在附圖中沒有按正確比例表現出來。在不同的附圖中，相應的元件設有相同的參考數字。在圖I和2中示出了點火模塊21，該點火模塊具有有導電能力的導體電路I用于將單火花線圈27、29、31、33與插接件25進行連接。在此，單火花線圈27、29、31和33具有初級繞組線37和次級繞組線本文檔來自技高網...

【技術保護點】
具有噴覆的導體電路（1）的點火模塊（21），該點火模塊（21）具有第一單火花線圈（27）；基體（23），該基體具有合成材料；插接件（25）；其中第一單火花線圈（27）集成到基體（23）中；其特征在于，所述第一單火花線圈（27）與所述插接件（25）借助于噴覆到基體（23）上的有導電能力的導體電路（1）連接。

【技術特征摘要】
2011.06.21 DE 102011077864.01.具有噴覆的導體電路(I)的點火模塊(21)，該點火模塊(21)具有 第一單火花線圈(27); 基體(23)，該基體具有合成材料； 插接件(25)； 其中第一單火花線圈(27)集成到基體(23)中； 其特征在于， 所述第一單火花線圈(27)與所述插接件(25)借助于噴覆到基體(23)上的有導電能力的導體電路(I)連接。2.按權利要求I所述的點火模塊(21)， 其中，有導電能力的導體電路(I)直接噴覆到單火花線圈(27)的觸點上。3.按權利要求I和2中任一項所述的點火模塊(21)， 其中，有導電能力的導體電路(I)直接噴覆到插接件(25)上。4.按權利要求I到3中任一項所述的點火模...

【專利技術屬性】
技術研發人員：M邁爾，K里斯米勒，N豪特曼，
申請(專利權)人：羅伯特·博世有限公司，
類型：發明
國別省市：