一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構制造技術

本實用新型專利技術公開一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構，包括控制電路板PCBA和散熱體，其特征在于：在所述散熱體上設有發熱器件安裝面（1），所述發熱器件安裝面（1）呈“L”狀，在發熱器件安裝面（1）的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片（4）；在發熱器件安裝面（1）的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽（2）和熱敏電阻安裝槽（3），在所述發熱器件安裝面（1）上設有若干個與發熱器件相對應的安裝孔（5）；通過控制電路板PCBA卡槽（2），在控制電路板PCBA與散熱體之間構成易裝拆卡接式連接結構，形成散熱結構與控制電路板PCBA的卡接式連接關系。本實用新型專利技術結構簡單、安裝方便，占用控制電路板的空間較少，降低控制電路板的成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種散熱裝置，特別是一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構。屬于電磁爐散熱

技術介紹
電磁爐的加熱原理是產生交變磁場在鍋底產生渦流對鍋底進行加熱，交變磁場則是依靠大功率器件IGBT (高頻振蕩管)不停的開通、關斷產生的。而IGBT在工作時會大量發熱，溫度過高則會損壞IGBT，導致電磁爐不能正常工作，所以為了及時排出這些IGBT產生的熱量，通常都需要安裝散熱器，并配有散熱風扇。但目前電磁爐所使用的散熱器，需要固定設置在控制電路板PCBA上，由于散熱器的體積大、重量重，因此在結構安裝時需要占用很大的控制電路板空間，使控制電路板的整體安裝復雜、體積大、重量重，給人們的使用帶來不方便。·
技術實現思路
本技術的目的，是為了解決上述現有技術的不足之處，提供一種結構簡單、安裝方便、成本較低的用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構。該用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構有利于IGBT散熱、占用控制電路板較少空間的電磁爐IGBT模塊散熱裝置。本技術的目的可以通過以下技術方案達到一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構，包括控制電路板PCBA和散熱體，其結構特點在于在所述散熱體上設有發熱器件安裝面，所述發熱器件安裝面I呈“L”狀，在發熱器件安裝面的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片；在發熱器件安裝面的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽和熱敏電阻安裝槽，在所述發熱器件安裝面上設有若干個與發熱器件相對應的安裝孔；通過控制電路板PCBA卡槽，在控制電路板PCBA與散熱體之間構成易裝拆卡接式連接結構，形成散熱結構與控制電路板PCBA的卡接式連接關系。本技術的目的還可以通過以下技術方案達到本技術的一種技術改進方案是所述若干塊散熱葉片可以形成層列式結構。本技術具有如下突出的有益效果I、本技術由于在散熱體上設置控制電路板PCBA卡槽，通過控制電路板PCBA卡槽，在控制電路板PCBA與散熱體之間構成易裝拆卡接式連接結構，形成散熱結構與控制電路板PCBA的卡接式連接關系，因此具有結構簡單、安裝方便、占用控制電路板的空間較少和降低控制電路板的成本的有益效果。2、本技術可以在散熱體的上表面安裝電磁爐IGBT和整流橋堆，更有利于散熱，由于在散熱體下方的熱敏電阻安裝槽可以安裝測溫熱敏電阻，使其緊貼IGBT，因此可準確地檢測IGBT溫度，具有測溫準確、控制效果好的特點。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖。圖2為本技術的應用示意圖。其中，I-發熱器件安裝面，2-PCBA卡槽，3_熱敏電阻安裝槽，4_散熱葉片，5-安裝孔，6-IGBT, 7-整流橋堆，8-控制電路板。具體實施方式具體實施例I :圖I和圖2構成本技術的具體實施例I。參照圖I，本實施例包括控制電路板PCBA和散熱體，在所述散熱體上設有發熱器件安裝面1，所述發熱器件安裝面I呈“L”狀，在發熱器件安裝面I的一端延伸出或連接有 若干塊散熱葉片4 ;在發熱器件安裝面I的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽2和熱敏電阻安裝槽3，在所述發熱器件安裝面I上設有若干個與發熱器件相對應的安裝孔5 ;通過控制電路板PCBA卡槽2，在控制電路板PCBA與散熱體之間構成易裝拆卡接式連接結構，形成散熱結構與控制電路板PCBA的卡接式連接關系。所述若干塊散熱葉片4形成層列式結構。控制電路板PCBA卡槽2用于將散熱體固定在電磁爐的控制電路板上；熱敏電阻安裝槽3用于將控制電路板的測溫熱敏電阻安裝在散熱體中；散熱葉片4用于通過空氣流過其表面對IGBT進行散熱；發熱器件安裝面I用于安裝電磁爐IGBT、整流橋堆。參照圖I和圖2，在本實施例中，所述發熱器件安裝面I設有若干個與發熱器件相對應的安裝孔5，在安裝孔5上安裝大功率器件IGBT 6和整流橋堆7 ;所述散熱體I通過PCBA卡槽2固定在控制電路板8上，同時控制電路板8的測溫熱敏電阻通過熱敏電阻安裝槽3安裝于散熱體I下方并緊貼大功率器件IGBT 6 ;所述若干塊散熱葉片4形成層列式結構，空氣流過該散熱葉片4表面對大功率器件IGBT 6進行散熱。以上所述，僅為本技術較佳的具體實施例，但本技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術人員在本技術揭露的范圍內，根據本技術的技術方案及其技術構思加以等同替換或改變，都屬于本技術的保護范圍。權利要求1.一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構，包括控制電路板PCBA和散熱體，其特征在于在所述散熱體上設有發熱器件安裝面(I )，所述發熱器件安裝面(I)呈“L”狀，在發熱器件安裝面(I)的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片(4);在發熱器件安裝面(I)的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽(2 )和熱敏電阻安裝槽(3 )，在所述發熱器件安裝面(I)上設有若干個與發熱器件相對應的安裝孔(5);通過控制電路板PCBA卡槽(2)，在控制電路板PCBA與散熱體之間構成易裝拆卡接式連接結構，形成散熱結構與控制電路板PCBA的卡接式連接關系。2.根據權利要求I所述的一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構,其特征在于所述若干塊散熱葉片(4)形成層列式結構。專利摘要本技術公開一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構，包括控制電路板PCBA和散熱體，其特征在于在所述散熱體上設有發熱器件安裝面(1)，所述發熱器件安裝面(1)呈“L”狀，在發熱器件安裝面(1)的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片(4)；在發熱器件安裝面(1)的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽(2)和熱敏電阻安裝槽(3)，在所述發熱器件安裝面(1)上設有若干個與發熱器件相對應的安裝孔(5)；通過控制電路板PCBA卡槽(2)，在控制電路板PCBA與散熱體之間構成易裝拆卡接式連接結構，形成散熱結構與控制電路板PCBA的卡接式連接關系。本技術結構簡單、安裝方便，占用控制電路板的空間較少，降低控制電路板的成本。文檔編號H01L23/367GK202633269SQ20122022440公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月17日 優先權日2012年5月17日專利技術者鄭魏, 謝宗波 申請人:佛山市順德區瑞德電子實業有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于電磁爐IGBT模塊的散熱結構，包括控制電路板PCBA和散熱體，其特征在于：在所述散熱體上設有發熱器件安裝面（1），所述發熱器件安裝面（1）呈“L”狀，在發熱器件安裝面（1）的一端延伸出或連接有若干塊散熱葉片（4）；在發熱器件安裝面（1）的一端背面設有控制電路板PCBA卡槽（2）和熱敏電阻安裝槽（3），在所述發熱器件安裝面（1）上設有若干個與發熱器件相對應的安裝孔（5）；通過控制電路板PCBA卡槽（2），在控制電路板PCBA與散熱體之間構成易裝拆卡接式連接結構，形成散熱結構與控制電路板PCBA的卡接式連接關系。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭魏，謝宗波，
申請(專利權)人：佛山市順德區瑞德電子實業有限公司，
類型：實用新型
國別省市：