一種新型引線框架制造技術

本實用新型專利技術公開了一種新型引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，芯片區上方連接帶散熱通孔的散熱區，芯片區下方連接引腳區，所述引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側，所述的左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區，左側引腳和右側引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區，所述左側引腳和中間引腳之間、右側引腳和中間引腳之間分別對稱設有左、右連接板，左、右連接板的上、下端分別連接于中筋和下筋上。其結構簡單、穩固，使用方便，密著性強，產品質量好，安全性能高。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種半導體元件，尤其涉及一種新型引線框架。
技術介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產業中重要的基礎材料。弓I線框架需要在其芯片區表面安裝芯片，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導元件。傳統芯片部為平面結構，采用條狀電鍍方式，容易留下不平整凸出的小焊點，當引線框架疊放在一起時之間會產生摩擦，導致芯片部電鍍區域產生劃傷，影響產品品質；引線框架芯片區承載和連接芯片，芯片通常是粘合至芯片區的，芯片區表面光滑，在粘合銀 漿滴在芯片區上時，芯片區和芯片間易殘留空氣，樹脂封裝引線框架后，產品工作發熱使樹月旨、空氣熱膨脹，由于兩者熱膨脹系數不同，從而損壞產品，且樹脂封裝表面光滑的引線框架密著性不強，易產生剝離脫落現象，影響正常、安全使用；在單個框架單元切分時，整體結構的連接板切除操作困難、費時費力，同時易導致引線框架損傷和變形，無法使用。
技術實現思路
為了解決上述問題，本技術提供了一種結構簡單、穩固，使用方便，密著性強，產品質量好，安全性能高的芯片區域帶凹槽的引線框架。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案一種新型引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，芯片區上方連接帶散熱通孔的散熱區，芯片區下方連接引腳區，所述引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側，所述的左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區，左側引腳和右側引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區，其特征在于所述左側引腳和中間引腳之間、右側引腳和中間引腳之間分別對稱設有左、右連接板，左、右連接板的上、下端分別連接于中筋和下筋上。進一步地，所述芯片區上設有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽。進一步地，所述芯片區兩側邊均設有一層以上的階梯邊。進一步地，所述芯片區平面低于引腳區平面1-2. 5_。進一步地，所述若干個框架單元各自的散熱區經一根以上的上筋連接。進一步地，所述下筋上設有與相臨兩框架單元間中心位置對應的豁口。進一步地，所述階梯邊與芯片區側邊不平行。采用以上技術特征，本技術的有益效果是I、芯片區低于引腳區，能夠保證疊放引線框架時，減少層與層之間摩擦，芯片區不會產生劃傷，進以步提高產品品質；芯片區的凹槽，能增強芯片與芯片區的密著性，提高使用性能；2、芯片區兩側邊的階梯邊，在封裝引線框架時，能增強封裝材料與引線框架間的密著性，防止封裝脫落，確保結構穩定，產品質量好；3、散熱區上設有散熱孔，增大樹脂封裝接觸面積，提高散熱效率，進一步延長使用壽命；4、中筋和下筋間由左、右連接板在引腳區內連接，無須切分連接板，沿下筋上設有對應相臨框架單元間中心位置的豁口分割框架單元，便于操作，省時省力，提高工作效率，同時確保安裝質量。附圖說明附圖I是本技術的結構示意圖。附圖2是附圖I左視圖。附圖中散熱區1，散熱通孔11，芯片區2，凹槽21，階梯邊22，引腳區3，中間引腳31，左側引腳32，右側引腳33，焊接區34，左連接板35，右連接板36，上筋4，中筋5，下筋6，豁口 7。具體實施方式以下結合附圖所示的實施例對本技術的技術方案作以下詳細描述圖1、2所示，一種新型引線框架由多個水平并排設置若干個框架單元組成，每個框架單元包括散熱區I、芯片區2和引腳區3，芯片區2上方連接帶散熱通孔11的散熱區1，芯片區2下方連接引腳區3。若干個框架單元各自的散熱區I經一根以上的上筋4連接；芯片區2上設有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽21，芯片區2兩側邊均設有一層以上的與芯片區側邊不平行的階梯邊22，芯片區2平面低于引腳區3平面1-2. 5mm ;引腳區3包括左側引腳32、中間引腳31、右側引腳33、左連接板35和右連接板36，左側引腳和右側引腳相互對稱通過中筋5相連位于中間引腳的兩側，左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區34，左側引腳和右側引腳的下方連接于下筋6上，中間引腳31向上延伸連接所述的芯片區2，左側引腳和中間引腳之間、右側引腳和中間引腳之間分別對稱設有左、右連接板35、36，左、右連接板的上、下端分別連接于中筋和下筋上；下筋6上設有與相臨兩框架單元間中心位置對應的豁口 7。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本技術而并非限制本技術所描述的技術方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本技術已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本技術進行修改或等同替換；而一切不脫離本技術的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本技術的權利要求范圍中。權利要求1.一種新型引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，芯片區上方連接帶散熱通孔的散熱區，芯片區下方連接引腳區，所述引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側，所述的左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區，左側引腳和右側引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區，其特征在于所述左側引腳和中間引腳之間、右側引腳和中間引腳之間分別對稱設有左、右連接板，左、右連接板的上、下端分別連接于中筋和下筋上。2.根據權利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區上設有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽。3.根據權利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區兩側邊均設有一層以上的階梯邊。4.根據權利要求I或2或3所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區平面低于引腳區平面1-2. 5mm。5.根據權利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述若干個框架單元各自的散熱區經一根以上的上筋連接。6.根據權利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設有與相臨兩框架單元間中心位置對應的豁口。7.根據權利要求3所述的一種新型引線框架，其特征是所述階梯邊與芯片區側邊不平行。專利摘要本技術公開了一種新型引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，芯片區上方連接帶散熱通孔的散熱區，芯片區下方連接引腳區，所述引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側，所述的左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區，左側引腳和右側引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區，所述左側引腳和中間引腳之間、右側引腳和中間引腳之間分別對稱設有左、右連接板，左、右連接板的上、下端分別連接于中筋和下筋上。其結構簡單、穩固，使用方便，密著性強，產品質量好，安全性能高。文檔編號H01L23/495GK202633281SQ201220152349公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月12日 優先權日2012年4月12日專利技術者張軒 申請人:張軒本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，芯片區上方連接帶散熱通孔的散熱區，芯片區下方連接引腳區，所述引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側，所述的左側引腳和右側引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區，左側引腳和右側引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區，其特征在于：所述左側引腳和中間引腳之間、右側引腳和中間引腳之間分別對稱設有左、右連接板，左、右連接板的上、下端分別連接于中筋和下筋上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張軒，
申請(專利權)人：張軒，
類型：實用新型
國別省市：