本發明專利技術公開一種木霉菌厚垣孢子顆粒劑及其制備方法，該顆粒劑包括：質量體積比為13Kg:10L的一種營養體與由木霉菌株制備的新鮮發酵菌液，其中所述營養體是由質量比為10:3的硅藻土與麩皮均勻混合而成。通過將上述的營養體與木霉菌株制備的新鮮發酵菌液進行攪拌混勻，然后取出濕潤的半成品，經過干燥粉碎機干燥粉碎。本發明專利技術提供的木霉菌厚垣孢子顆粒劑厚垣孢子含量達到108cfu/mL，具有價格低廉貨架期長、抗逆能力強，生產成本低等特點，并且實現了在土壤中提供獨立營養，防止外部因素干擾，以及適應于機械化施肥的三重目的。本發明專利技術提供的上述木霉菌厚垣孢子顆粒劑的制備方法，生產成本低、生產工藝簡單、產品貨架期長、抗逆能力強、對環境友好。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及生物領域，更具體的說，涉及一種木霉菌厚垣孢子制劑及其制備方法。
技術介紹
木霉菌，作為廣泛存在于自然界中的一種微生物，由于能吸附重金屬、降解農藥殘留和氰化物污染等，常作為生態修復劑。另外由于木霉菌與植物共生時可產生多種具有拮抗作用的生物活性物質(如細胞壁降解酶類和次級代謝產物)，能促進植物的生長發育且誘導并誘發植物自身免疫功能，所以它常作為植物病害的生物防治菌廣受關注。目前為止，利用木霉菌進行生物防治研究已有近80年的歷史，其抗病促生效果已經得到廣泛肯定，是全世界應用較為廣泛的生防菌。如今生產上常用的木霉菌劑多為分生孢子制劑，即將木霉菌發酵制成的分生孢子制劑進行種子包衣或土壤處理。國際上已經有120多種木霉菌商品化制劑投入市場，但是這些木霉菌制劑的有效成分多為分生孢子。由于木霉菌分生孢子制劑，貨架期(貨架存儲時間)短，萌發率低，抗逆能力弱。因此在土壤中容易受到復雜因素的影響，并且在現代機械化生產的大環境下，實際應用的效果并不十分理想。
技術實現思路
針對上述現有技術中存在的技術問題，本專利技術提供一種木霉菌厚垣孢子顆粒劑，價格低廉，具有貨架期長、抗逆能力強，生產成本低等特點，并且實現了在土壤中提供獨立營養，防止外部因素干擾，以及適應于機械化施肥的三重目的。本專利技術還提供上述木霉菌厚垣孢子顆粒劑的制備方法，生產成本低、生產工藝簡單、產品貨架期長、抗逆能力強、對環境友好。為達到上述專利技術目的，本專利技術所采用的技術方案如下 一種木霉菌厚垣孢子顆粒劑，包括質量體積比為13 Kg: IOL的一種營養體與由木霉菌株制備的新鮮發酵菌液，其中所述營養體是由質量比為10:3的硅藻土與麩皮均勻混合。所述木霉菌株包括拮抗木霉菌株，哈茨木霉菌株(Trichoderma harzianumSH2303)。上述木霉菌厚垣孢子顆粒劑的制備方法，步驟如下 (O按照質量比分別稱取硅藻土與麩皮，混合均勻制作營養體； (2)由木霉菌株制備新鮮發酵菌液； (3)按照質量比將所述營養體與所述發酵菌液攪拌混勻，然后取出濕潤的半成品，經過干燥粉碎機干燥粉碎。所述的發酵菌液的制備方法如下將木霉菌菌株接種在PDA培養基上，培養3天后，用打孔器(直徑O. 5 Cm)從菌落邊緣打取菌片3 5個，接種到PDA液體培養基中，在28°C、140 r / min搖床條件下培養5天,得到木霉菌發酵液。本專利技術通過上述木霉菌株可以實現防治土傳病害及促進作物生長的目的，克服了傳統木霉菌分生孢子制劑，貨架期短，抗逆能力弱的特點，大大提高了木霉菌生防制劑的儲存時間，降低了生產成本，為木霉菌生防制劑大面積使用提供可能。附圖說明 圖I是本專利技術所公開的木霉菌厚垣孢子顆粒劑示意 圖2是在應用圖I的木霉菌厚垣孢子顆粒劑前、后對玉米出苗率及株高的影響示意圖。具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本專利技術的技術方案作詳細說明，本實施例在以本專利技術技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本專利技術的保護范圍不限于下述的實施例。圖I所示是本專利技術所提供的一種木霉菌厚垣孢子顆粒劑示意圖，本實施例中，該孢子顆粒劑是由13 kg的營養體和拮抗木霉菌株制備的新鮮發酵菌液10 L攪拌混合而成。其中營養體是由質量為10 kg的娃藻土與質量為3 kg的麩皮均勻混合而成。圖I所示的木霉菌厚垣孢子顆粒劑的制備方法是 首先，稱取質量比為10:3的硅藻土與麩皮，將兩者均勻混合，制作營養體； 其次，將拮抗木霉菌菌株接種在PDA培養基上，培養3天后，用打孔器(直徑O. 5 cm)從菌落邊緣打取菌片3 5個，接種到PDA液體培養基中，在28°C、140 r / min搖床條件下培養5天，得到拮抗木霉菌的新鮮發酵菌液； 最后，按照質量體積比為13 Kg: IOL將上述營養體與發酵菌液攪拌混勻，然后取出濕潤的半成品，經過干燥粉碎機干燥粉碎。由本專利技術方法制備出的木霉菌厚垣孢子顆粒劑厚垣孢子含量達到108cfu/mL，可以在作物的不同時期施用。例如，可在玉米播種前施用木霉菌厚垣孢子顆粒劑。將木霉菌厚垣孢子顆粒劑在機械化播種前撒施于地表，等玉米出苗后開始調查玉米出苗率及玉米株高。如圖2所示，左邊的柱形圖表示未施用木霉菌厚垣孢子顆粒劑的玉米出苗率與株高，右邊的柱形圖表示施用木霉菌厚垣孢子顆粒劑后的玉米出苗率與株高。結果顯示，施用木霉菌厚垣孢子顆粒劑后，玉米出苗率與株高都有明顯提高。權利要求1.一種木霉菌厚垣孢子顆粒劑，其特征在于，包括質量體積比為13 Kg: IOL的一種營養體與由木霉菌株制備的新鮮發酵菌液，其中所述營養體是由質量比為10:3的硅藻土與麩皮均勻混合而成。2.根據權利要求I所述的木霉菌厚垣孢子顆粒劑，其特征在于，所述木霉菌株包括拮抗木霉菌株以及哈茨木霉菌株。3.根據權利要求I所述的木霉菌厚垣孢子顆粒劑的制備方法，其特征在于，步驟如下(I)按照質量比分別稱取硅藻土與麩皮，混合均勻制作營養體； (2)由木霉菌株制備新鮮發酵菌液； (3)按照質量比將所述營養體與所述發酵菌液攪拌混勻，然后取出濕潤的半成品，經過干燥粉碎機干燥粉碎。4.根據權利要求3所述的木霉菌厚垣孢子顆粒劑的制備方法，其特征在于，所述的發酵菌液的制備方法如下將木霉菌菌株接種在PDA培養基上，培養3天后，用打孔器從菌落邊緣打取菌片3 5個，接種到PDA液體培養基中，在28°C、140 r / min搖床條件下培養5天，得到木霉菌發酵液。全文摘要本專利技術公開一種，該顆粒劑包括質量體積比為13Kg:10L的一種營養體與由木霉菌株制備的新鮮發酵菌液，其中所述營養體是由質量比為10:3的硅藻土與麩皮均勻混合而成。通過將上述的營養體與木霉菌株制備的新鮮發酵菌液進行攪拌混勻，然后取出濕潤的半成品，經過干燥粉碎機干燥粉碎。本專利技術提供的木霉菌厚垣孢子顆粒劑厚垣孢子含量達到108cfu/mL，具有價格低廉貨架期長、抗逆能力強，生產成本低等特點，并且實現了在土壤中提供獨立營養，防止外部因素干擾，以及適應于機械化施肥的三重目的。本專利技術提供的上述木霉菌厚垣孢子顆粒劑的制備方法，生產成本低、生產工藝簡單、產品貨架期長、抗逆能力強、對環境友好。文檔編號A01N63/04GK102845478SQ20121029195公開日2013年1月2日 申請日期2012年8月16日 優先權日2012年8月16日專利技術者陳捷, 林振亞, 李廣記, 馬佳, 李雅乾, 孫瑞艷, 吳瓊, 傅科鶴, 姚麗美 申請人:上海交通大學本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種木霉菌厚垣孢子顆粒劑，其特征在于，包括：質量體積比為13？Kg:？10L？的一種營養體與由木霉菌株制備的新鮮發酵菌液，其中所述營養體是由質量比為10:3的硅藻土與麩皮均勻混合而成。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳捷，林振亞，李廣記，馬佳，李雅乾，孫瑞艷，吳瓊，傅科鶴，姚麗美，
申請(專利權)人：上海交通大學，
類型：發明
國別省市：
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