本發明專利技術涉及一種環氧樹脂組合物以及使用其制作的半固化片與覆銅箔層壓板，該環氧樹脂組合物包含組分如下：(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂、(B)活性酯固化劑及(C)磷酸酯鹽化合物。本發明專利技術的環氧樹脂組合物采用特定分子結構的環氧樹脂，有較高的官能度，得到的固化物具有高的玻璃化轉變溫度，且吸濕性小；以活性酯作為固化劑，充分發揮了活性酯在和環氧樹脂反應時不生成極性基團，從而介電性能優異和耐濕熱性能好的優勢，另外使用活性酯作為環氧樹脂的固化劑可以進一步改善含磷組分的吸水性，降低樹脂固化物的吸水率和介質損耗值，達到無鹵阻燃的同時具有很好的耐濕熱性；本發明專利技術的半固化片及其覆銅箔層壓板，可以實現無鹵阻燃，同時具有優異的介電性能、耐濕熱性能。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種環氧樹脂組合物，尤其涉及一種環氧樹脂組合物以及使用其制作的半固化片與覆銅箔層壓板。
技術介紹
隨著電子產品信息處理的高速化和多功能化，應用頻率不斷提高，3-6GHZ將成為主流，除了保持對層壓板材料的耐熱性有更高的要求外，對其介電常數和介質損耗值要求會越來越低。現有的傳統FR-4很難滿足電子產品的高頻及高速發展的使用需求，同時基板材料不再是扮演傳統意義下的機械支撐角色，而將與電子組件一起成為PCB和終端廠商設計者提升產品性能的ー個重要途徑。因為高DK會使信號傳遞速率變慢，高Df會使信號部分轉化為熱能損耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成為基板業者的追逐熱點。傳統的FR-4材料多采用雙氰胺作為固化劑，這種固化劑由于具有三級反應胺，具有良好エ藝操作性，但是由于其碳-氮鍵較弱，在高溫下容易裂解，導致固化物的耐熱分解溫度較低，無法適應無鉛エ藝的耐熱要求。在此背景下，隨著2006年無鉛エ藝的大范圍實施，行業內開始采用酚醛樹脂作為環氧的固化劑，酚醛樹脂具有高密度的苯環耐熱結構，所以和環氧固化后體系的耐熱性非常優異，但是同時出現固化產物的介電性能被惡化的趨勢。日本專利特開2002-012650，2003-082063提出了合成一系列含有苯環、萘環或聯苯結構的活性酷固化劑作為環氧樹脂的固化劑，如IAAN，IABN, TriABN, TAAN，得到的固化產物和傳統酚醛相比，可以明顯的降低其介電常數和介質損耗值。日本專利特開2003-252958提出了采用聯苯型環氧樹脂和活性酯作為固化劑，可以得到降低介電常數和介質損耗值固化產物，但是由于采用的環氧樹脂為雙官能及活性酷的固化交聯密度低，固化物的耐熱性較低，玻璃化溫度低。日本專利特開2004-155990，采用芳香族羧酸與芳香族酚反應得到ー種多官能度活性酷固化劑，使用該活性酷固化劑固化酚醛型環氧可以得到較高耐熱性、較好介電常數和介質損耗值的固化產物。日本專利特開2009-235165提出了一種新的多官能度活性酷固化劑，固化ー種含有脂肪族結構的環氧，可以得到同時具有較高玻璃化轉變溫度和較低介電常數和介質損耗的固化產物。日本專利特開2009-040919提出了一種介電常數穩定，導電層接著性優異的熱固性樹脂組合物，主要組分包括環氧樹脂、活性酷硬化劑、硬化促進劑、有機溶剤。得到的固化產物具有很好的銅箔結著性，介電常數和介質損耗，對環氧樹脂和活性酷的用量做了研究，但對于環氧樹脂和活性酯結構和性能的關系并未做研究。另外，日本專利特開2009-242559，特開 2009-242560，特開 2010-077344，特開2010-077343分別提出了采用烷基化苯酚或烷基化萘酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型酚醛環氧樹脂，以活性酯作為固化劑，可以得到低吸濕性、低介電常數和介質損耗正切的固化產物。以上現有專利技術中，雖然都提出了使用活性酯作為環氧樹脂可以改善固化產物的耐濕性，降低吸水率，降低固化產物的介電常數和介質損耗值，但是其缺點是很難在耐熱性和介電性能之間取得一個很好的平衡，使固化產物同時具有高的玻璃化轉變溫度和低的介質損耗正切值，且使其介電性能隨頻率的變化比較穩定，吸水率更低。同時對如何實現固化產物的無鹵阻燃性并沒有做研究。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種環氧樹脂組合物，能夠提供覆銅箔層壓板所需的優良的介電性能、耐濕熱性能，并實現無鹵阻燃。本專利技術的另一目的在于提供ー種使用上述環氧樹脂組合物制作的半固化片及覆銅箔層壓板，具有優異的介電性能、耐濕熱性能，同時還具有高的玻璃化轉變溫度，更低的吸水率，同時實現無鹵阻燃。為實現上述目的，本專利技術提供一種環氧樹脂組合物，包含組分如下 (A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂、⑶活性酷固化劑及(C)磷酸酯鹽化合物；所述組分(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂的結構式如下權利要求1.一種環氧樹脂組合物，其特征在于，包含組分如下(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂、(B)活性酯固化劑及(C)磷酸酯鹽化合物； 所述組分(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂的結構式如下2.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(B)活性酯固化劑的用量，以組分(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂100重量份計算，用量根據環氧當量與活性酯當量比計算，當量比為0. 85^1. 2。3.如權利要求2所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(C)磷酸酯鹽化合物的用量，以組分(A)、組分⑶及組分(C)的合計100重量份計算，為5 20重量份。4.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(C)磷酸酯鹽化合物為一種金屬離子取代磷酸酯鹽，具有下述結構式5.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(B)活性酯固化劑是由一種通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物、及一種單羥基化合物共同反應而得；所述二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物用量為lmol，所述通過脂肪環烴結構連接的酚類化合物用量為0. 05、. 75mol，所述單羥基化合物用量為0. 25 0. 95mol。6.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(B)活性酯固化劑的結構式如下7.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，還包括組分固化促進劑，所述固化促進劑為咪唑類化合物及其衍生化合物、哌啶類化合物、路易斯酸及三苯基膦中的一種或多種混合物。8.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，還包括組分有機或無機填料；所述填料的混合量，相對于組分(A)、組分(B)及組分(C)的合計100重量份計算，為5-500重量份；所述無機填料選自結晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣及云母中的一種或多種；所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚及聚醚砜粉末中的一種或多種。9.一種使用如權利要求I所述的環氧樹脂組合物制作的半固化片，其特征在于，包括增強材料及通過含浸干燥后附著所述增強材料上的環氧樹脂組合物。10.一種使用如權利要求9所述的半固化片制作的覆銅箔層壓板，其特征在于，包括數張疊合的半固化片、及壓覆在疊合的半固化片一側或兩側的銅箔。全文摘要本專利技術涉及一種環氧樹脂組合物以及使用其制作的半固化片與覆銅箔層壓板，該環氧樹脂組合物包含組分如下(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂、(B)活性酯固化劑及(C)磷酸酯鹽化合物。本專利技術的環氧樹脂組合物采用特定分子結構的環氧樹脂，有較高的官能度，得到的固化物具有高的玻璃化轉變溫度，且吸濕性小；以活性酯作為固化劑，充分發揮了活性酯在和環氧樹脂反應時不生成極性基團，從而介電性能優異和耐濕熱性能好的優勢，另外使用活性酯作為環氧樹脂的固化劑可以進一步改善含磷組分的吸水性，降低樹脂固化物的吸水率和介質損耗值，達到無鹵阻燃的同時具有很好的耐濕熱性；本專利技術的半固化片及其覆銅箔層壓板，可以實現無鹵阻燃，同時具有優異的介電性能、耐濕熱性能。文檔編號B32B27/04GK102850722SQ20121033040公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月7日 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種環氧樹脂組合物，其特征在于，包含組分如下：(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂、(B)活性酯固化劑及(C)磷酸酯鹽化合物；所述組分(A)含有2個或2個以上環氧基的環氧樹脂的結構式如下：其中，X1、X2相同或不同，為或Y1為？CH2？、或其中，R1為氫原子、或為碳原子數為1到10的烷基，R2為氫原子、或為碳原子數為1到10的烷基；a為1~30的整數值。FDA00002110464400011.jpg,FDA00002110464400012.jpg,FDA00002110464400013.jpg,FDA00002110464400014.jpg,FDA00002110464400015.jpg
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：曾憲平，任娜娜，周彪，
申請(專利權)人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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