本發明專利技術提供一種感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖形制法、引線框制法及線路板制法。一種感光性樹脂組合物，其構成為含有粘合劑聚合物、聚合性化合物和光聚合引發劑，該粘合劑聚合物具有來自于（甲基）丙烯酸的結構單元、以及來自于（甲基）丙烯酸芐酯或（甲基）丙烯酸芐酯衍生物的結構單元，該聚合性化合物具有至少一個乙烯性不飽和鍵，該光聚合引發劑含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及感光性樹脂組合物、以及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法、引線框(lead frame)的制造方法、印刷線路板和印刷線路板的制造方法。
技術介紹
在印刷線路板的制造領域，作為用于蝕刻、鍍覆等的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物、具有在支撐膜上形成含有該感光性樹脂組合物的層(以下稱為“感光性樹脂層”)并且在感光性樹脂層上配置有保護膜的結構的感光性元件(層疊體)。以往，對于印刷線路板而言，使用上述感光性元件，按照例如以下順序進行制造。即，首先將感光性元件的感光性樹脂層層壓在覆銅層疊板等電路形成用基板上。此時，使感光性樹脂層的與支撐膜接觸的面(以下稱為感光性樹脂層的“下面”)的相反側的面(以下稱為感光性樹脂層的“上面”)與電路形成用基板的形成電路的面密合。因此，在感光性樹脂層的上面配置有保護膜的情況下，在剝去保護膜的同時進行該層壓作業。此外，層壓通過將感光性樹脂層加熱壓接于基底電路形成用基板而進行(常壓層壓法)。接著，通過掩模膜等對感光性樹脂層進行圖形曝光。此時，在曝光前或曝光后的任意時機剝離支撐膜。然后，將感光性樹脂層的未曝光部通過顯影液溶解或分散除去。接著，實施蝕刻處理或鍍覆處理而形成圖形，最后剝離除去固化部分。這里，所謂蝕刻處理是將顯影后所形成的沒有被固化抗蝕劑所覆蓋的電路形成用基板的金屬面蝕刻除去后，剝離固化抗蝕劑的方法。另一方面，所謂鍍覆處理是在顯影后所形成的沒有被固化抗蝕劑所覆蓋的電路形成用基板的金屬面上進行銅和焊錫等鍍覆處理后，除去固化抗蝕劑，蝕刻被該抗蝕劑覆蓋的金屬面的方法。但是，作為上述的圖形曝光的方法，以往使用將汞燈用作光源通過光掩模進行曝光的方法。此外，近年來，作為新的曝光技術，提出了稱為DLP(Digital Light Processing,數字光學處理)的、將圖形的數字數據直接描畫在感光性樹脂層上的直接描畫曝光法。相比于通過光掩模的曝光方法，該直接描畫曝光法定位精度良好，并且能夠得到精細的圖形，因此為了高密度封裝基板的制作而不斷被引入。另一方面，伴隨著近年來印刷線路板的高密度化，也提高了對于感光性樹脂組合物的對高析像性和高密合性的要求。特別是在封裝基板的制作中，要求能夠形成L/S(線寬/線距)為10/10 (單位μ m)以下的抗蝕劑圖形的感光性樹脂組合物。在高密度封裝基板中，電路間的寬度狹窄，因此抗蝕劑形狀優異也是重要的。如果抗蝕劑的截面形狀為梯形或倒梯形，或存在抗蝕劑的卷邊(裾引務)，則在通過其后的蝕刻處理或鍍覆處理而形成的電路中，有產生短路、斷線的可能性，因此是不希望的，希望抗蝕劑形狀是矩形且沒有卷邊。此外，為了提高感光性樹脂層的析像度，感光性樹脂層的薄膜化是有效的。但是，在印刷線路板形成時需要某種程度的電路厚度(銅厚等)的情況下，蝕刻工藝中存在蝕刻時側向蝕刻的影響，因此細線部的抗蝕劑線容易脫落，印刷線路板的高密度化(兼顧電路厚和電路寬)存在限制。此外，在鍍覆工藝中，在將感光性樹脂層薄膜化時，難以得到所需的電路厚度(銅厚)，印刷線路板的高密度化存在限制。近年來，為了不進行感光性樹脂層的薄膜化而實現高析像度化，進行過各種各樣的嘗試。例如，在曝光前剝離支撐膜使光工具(phototool)直接密合在感光性樹脂層上的方法。通常，感光性樹脂層為了密合在基材上而保持某種程度的粘著性，如果使用該方法，則會產生如下等問題光工具與感光性樹脂層密合、難以剝去光工具而作業性降低，光工具被感光性樹脂組合物污染，或由于氧阻害的影響而使靈敏度降低。 因此，作為改良該方法的嘗試，在日本特開平1-221735號公報、日本特開平2-230149號公報中，進行如下方法使感光性樹脂層為兩層以上，使與光工具直接接觸的層為非粘著性樹脂層。但是，該方法為了將感光性樹脂層多層化而進行的涂布費時費力，而且對于靈敏度降低沒有效果。此外，為了實現印刷線路板的高密度化，作為制造方法，半加成工藝受到注目。在本工藝中，通過依次進行向基材上經無電解鍍覆等形成極薄膜導體層、形成抗蝕劑圖形、鍍覆、剝離抗蝕劑和快速蝕刻(除去不必要的極薄膜導體層)，形成印刷線路板。作為該工藝的優點，可以舉出由于幾乎沒有側向蝕刻的影響，因此可以得到良好的電路，能夠實現印刷線路板的高密度化。此外，對于感光性樹脂組合物而言，除了上述靈敏度之外，析像度、抗蝕劑的剝離特性和密合性優異也是重要的。如果感光性樹脂組合物能夠提供析像度和密合性優異的抗蝕劑圖形，就能夠充分減少電路間的短路、斷線。此外，如果感光性樹脂組合物能夠形成剝離特性優異的抗蝕劑，則通過縮短抗蝕劑的剝離時間提高了抗蝕劑圖形的形成效率，此外，通過將抗蝕劑的剝離片的尺寸減小，抗蝕劑的剝離殘留變少，電路形成的成品率提高。針對這樣的要求，日本特開平11-327137號公報中提出了使用特定的粘合劑聚合物、光聚合引發劑等且靈敏度、析像度和抗蝕劑剝離特性優異的感光性樹脂組合物。此外，日本特開2003-215799號公報、日本特開2000-162767號公報中，公開了為使曝光部分與未曝光部分的反襯度(成像性)良好而使用兒茶酚、氫醌等聚合抑制劑的感光性樹脂組合物。
技術實現思路
專利技術要解決的技術問題但是，對于日本特開平11-327137號公報中記載的感光性樹脂組合物而言，具有良好的剝離性，但是存在析像度方面不充分的情況。進而，對于日本特開2003-215799號公報和日本特開2000-162767號公報中記載的感光性樹脂組合物而言，雖然析像度和成像性方面良好，但如果聚合抑制劑的添加量過多，則有靈敏度下降、進而密合性降低的情況。如上所述，以往的感光性樹脂組合物就靈敏度、析像度、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性的全部而言，沒有充分滿足所要求的特性。進而，在通過光掩模的圖形曝光中，如果為了表現深部固化性而增大曝光量，則有相對于光掩模的線寬，圖形截面的表面部(上部)變大，析像性降低的問題。因此，本專利技術的技術問題是提供一種靈敏度、析像度、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性均優異的感光性樹脂組合物、以及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法、引線框的制造方法、印刷線路板和印刷線路板的制造方法。用于解決技術問題的方法本專利技術包含以下方式。 本專利技術的第一方式是一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)聚合性化合物和(C)光聚合引發劑，該(A)粘合劑聚合物具有來自于(甲基)丙烯酸的結構單元、以及來自于(甲基)丙烯酸芐酯或(甲基)丙烯酸芐酯衍生物的結構單元，該(B)聚合性化合物具有至少一個乙烯性不飽和鍵，該(C)光聚合引發劑含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。上述構成的感光性樹脂組合物的靈敏度、析像度、密合性、抗蝕劑形狀和固化后的剝離特性均優異。所述酰基膦氧化物系化合物優選為下述通式(I)或通式(II)所示的化合物。由此，進一步提高了析像度，進而能夠得到優異的抗蝕劑形狀。權利要求1.一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)聚合性化合物和(C)光聚合引發劑，該(A)粘合劑聚合物具有來自于(甲基)丙烯酸的結構單元、以及來自于(甲基)丙烯酸芐酯或(甲基)丙烯酸芐酯衍生物的結構單元，該(B)聚合性化合物具有至少一個乙烯性不飽和鍵，該(C)光聚合引發劑含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種感光性樹脂組合物，其含有（A）粘合劑聚合物、（B）聚合性化合物和（C）光聚合引發劑，該（A）粘合劑聚合物具有來自于（甲基）丙烯酸的結構單元、以及來自于（甲基）丙烯酸芐酯或（甲基）丙烯酸芐酯衍生物的結構單元，該（B）聚合性化合物具有至少一個乙烯性不飽和鍵，該（C）光聚合引發劑含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：巖下健一，櫛田昌孝，
申請(專利權)人：日立化成工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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