高導(dǎo)熱性熱塑性樹脂制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種在調(diào)配導(dǎo)熱性填充劑時樹脂組合物的導(dǎo)熱率大幅度提高，且即使利用通用注塑用模具也可以注塑的熱塑性樹脂。本發(fā)明專利技術(shù)的熱塑性樹脂的特征在于：主鏈主要包含特定單元的重復(fù)單元，且分子鏈的末端的60mol%以上為羧基。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及一種樹脂單體的導(dǎo)熱性優(yōu)異、可注塑的熱塑性樹脂。
技術(shù)介紹
將熱塑性樹脂組合物用于電腦或顯示器的殼體、電子器件材料、汽車的內(nèi)外飾等各種用途時，塑料與金屬材料等無機物相比，導(dǎo)熱性較低，因此有時會出現(xiàn)所產(chǎn)生的熱不易散出的問題。為了解決這一問題，廣泛嘗試通過將導(dǎo)熱性填充劑大量地調(diào)配到熱塑性樹脂中，而獲得高導(dǎo)熱性樹脂組合物。作為導(dǎo)熱性填充劑，必須將石墨、碳纖維、氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱性填充劑以通常為30體積％以上、更優(yōu)選為50體積％以上的高含量調(diào)配到樹脂中。然而，即使大量地調(diào)配填充劑，樹脂單體的導(dǎo)熱性也較低，因此樹脂組合物的導(dǎo)熱率是有限度的。因此，人們希望能夠提高樹脂單體的導(dǎo)熱性。作為樹脂單體的導(dǎo)熱性優(yōu)異的熱固性樹脂，例如有專利文獻(xiàn)I中記載的環(huán)氧樹月旨、或?qū)＠墨I(xiàn)2中記載的雙馬來酰亞胺樹脂。該樹脂具有某種程度的導(dǎo)熱性，但缺點是分子結(jié)構(gòu)復(fù)雜，難以制造。專利文獻(xiàn)3中記載的環(huán)氧樹脂的合成相對較簡單，但導(dǎo)熱率不充分。另一方面，關(guān)于熱塑性樹脂，專利文獻(xiàn)4中記載了一種導(dǎo)熱性較高的樹脂成形體，該樹脂成形體是通過使熱液晶聚酯利用選自流動場、剪切場、磁場、及電場中的至少一種外場進(jìn)行配向，而在熱液晶聚酯的配向方向上形成的。該樹脂成形體在一軸方向上導(dǎo)熱性較高，但在其他兩軸方向上導(dǎo)熱性較低，另外，為了獲得所需的導(dǎo)熱率，在磁場的情況下，需要至少3特士拉以上的磁通密度，因而難以制造。此外，迄今為止，關(guān)于不進(jìn)行延伸、磁場配向等特殊的成形加工而使樹脂單體具有高導(dǎo)熱性的熱塑性樹脂，尚無研究報告例。關(guān)于液晶性熱塑性樹脂，非專利文獻(xiàn)Γ4中記載了表現(xiàn)出液晶相的液晶原基與烷基鏈的交替縮聚物。但是，由于這些樹脂的末端的羧基的比率約為50mol %，所以有時在調(diào)配其他填充劑時不易提高樹脂組合物的導(dǎo)熱率。推測其主要原因在于在樹脂與填充劑的接觸界面上熱阻較大。另外，非專利文獻(xiàn)Γ4中關(guān)于樹脂單體的導(dǎo)熱率及調(diào)配其他填充劑的情況完全未記載。此外，關(guān)于如分子鏈的末端可成為羧基的熱液晶聚酯，專利文獻(xiàn)5中記載了通過過量地使用芳香族二羧酸單體進(jìn)行聚合而獲得的具有特定成分的全芳香族聚酯。但是，這些聚酯由于其分子結(jié)構(gòu)，而結(jié)晶度較低，樹脂單體的導(dǎo)熱率也較低。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :國際公開編號W02002/094905號公報。專利文獻(xiàn)2 :日本國專利申請公開公報“特開2007-224060號公報”。專利文獻(xiàn)3 :國際公開編號W02006/120993號公報。專利文獻(xiàn)4 :日本國專利申請公開公報“特開2008-150525號公報”。專利文獻(xiàn)5 日本國專利申請公開公報“特開昭60-40127號公報”。非專利文獻(xiàn)I :Macromolecules, voll7, P2288 (1984)非專利文獻(xiàn)2 Polymer, vol24, P1299 (1983) 非專利文獻(xiàn)3 Eur. Polym. J.，vol 16，P303 (1980)非專利文獻(xiàn)4 Mol. Cryst. Liq. Cryst.，vol88, P295 (1982)
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)要解決的問題本專利技術(shù)的目的在于提供一種樹脂單體的導(dǎo)熱性優(yōu)異、在調(diào)配導(dǎo)熱性填充劑時可進(jìn)一步提高樹脂組合物的導(dǎo)熱率的熱塑性樹脂。解決問題的方案本專利技術(shù)者等人考慮到通過使與導(dǎo)熱性填充劑結(jié)合或親和的羧基存在于樹脂的分子鏈的末端，可減小樹脂與導(dǎo)熱性填充劑的接觸界面的熱阻，從而反復(fù)進(jìn)行努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)具有特定的分子結(jié)構(gòu)且分子鏈的末端的60mol%以上為羧基的熱塑性樹脂可克服所述課題，從而完成了本專利技術(shù)。即，本專利技術(shù)為下述I) 14)。I) 一種熱塑性樹脂，其特征在于其樹脂單體的導(dǎo)熱率為O. 45ff/m · K以上，其主鏈主要包含下述通式(I)所表示的單元的重復(fù)單元，分子鏈的末端的60mol%以上為羧基，-A1-X-A2-Y-R-Z- (I)(式中，A1及A2分別獨立表示選自芳香族基、縮合芳香族基、脂環(huán)基、脂環(huán)式雜環(huán)基中的取代基；x、y及z分別獨立表示選自直接鍵結(jié)、-CH2-、-C(CH3)2-、-0-、-S-、-CH2-CH2-、-C=C-,-C = C-、-CO-、-C0-0-、-C0-NH-、-CH=N-、-CH=N-N=CH-、-N=N-或-N (O) =N-的群中的 2 價取代基；R表示主鏈原子數(shù)為2 20的可包含支鏈的2價取代基)。2)根據(jù)I)所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的數(shù)量平均分子量為3000 40000。3)根據(jù)I)至2)中任一項所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的相當(dāng)于-A1-X-A2-的液晶原基M為下述通式(2)所表示的液晶原基，權(quán)利要求1.ー種熱塑性樹脂，其特征在干 其樹脂單體的導(dǎo)熱率為O. 45W/m · K以上，其主鏈主要包含下述通式(I)所表示的単元的重復(fù)單元，分子鏈的末端的60mol%以上為羧基， -A1-X-A2-Y-R-Z- (I), 式(I)中，A1及A2分別獨立表示選自芳香族基、縮合芳香族基、脂環(huán)基、脂環(huán)式雜環(huán)基中的取代基；x、y及z分別獨立表示選自直接鍵結(jié)、-CH2-、-C(CH3)2-、-0-、-S-、-CH2-CH2-、-C=C-,-C = C-、-CO-、-C0-0-、-CO-NH-、-CH=N-、-CH=N-N=CH-、-N=N-或-N (O) =N-的群中的 2 價取代基；R表示主鏈原子數(shù)為2 20的可包含支鏈的2價取代基。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的數(shù)量平均分子量為 3000^40000 ο3.根據(jù)權(quán)利要求I至2中任ー項所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的相當(dāng)于-A1-X-A2-的液晶原基M為下述通式(2)所表示的液晶原基，4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任ー項所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的相當(dāng)于R的部分為直鏈脂肪族烴鏈。5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任ー項所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的相當(dāng)于R的部分的主鏈原子數(shù)為偶數(shù)。6.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任ー項所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的R為選自 _ (CH2) 8_、-(CH2) 1(|_、及-(CH2) 12_ 中的至少 I 種。7.根據(jù)權(quán)利要求I至6中任ー項所述的熱塑性樹脂，其特征在于所述熱塑性樹脂的-y-R-z-為-0-C0-R-C0-0-。8.一種熱塑性樹脂組合物，其特征在于其含有權(quán)利要求I至7中任一項所述的熱塑性樹脂及導(dǎo)熱性填充劑。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱塑性樹脂組合物，其特征在于所述導(dǎo)熱性填充劑為選自由石墨、導(dǎo)電性金屬粉、軟磁性鐵氧體、碳纖維、導(dǎo)電性金屬纖維、氧化鋅及奈米碳管所組成的群中的I種以上的高導(dǎo)熱性無機化合物。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱塑性樹脂組合物，其特征在于所述導(dǎo)熱性填充劑為単體的導(dǎo)熱率為2. Off/m · K以上的電絕緣性高導(dǎo)熱性無機化合物。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱塑性樹脂組合物，其特征在于所述導(dǎo)熱性填充劑為選自由氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、碳酸鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈹、金剛石所組成的群中的I種以上的高導(dǎo)熱性無機化合物。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱塑性樹脂組合物，其特征在于所述導(dǎo)熱性填充劑為無機氮化物，熱塑性樹脂組合物的導(dǎo)熱率為2. Off/m · K以上、50W/m · K以下。13本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吉原秀輔，江崎俊朗，松本一昭，
申請(專利權(quán))人：株式會社鐘化，
類型：
國別省市：