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    骨瓷素燒套裝匣缽制造技術

    技術編號:8179720 閱讀:243 留言:0更新日期:2013-01-08 23:18
    一種骨瓷素燒套裝匣缽,所述骨瓷素燒套裝匣缽包括:一匣缽底座,所述匣缽底座為一上下兩端開口,截面呈梯形的錐形筒狀體;一套裝筒體,所述套裝筒體連接到所述匣缽底座的上部;所述套裝筒體的壁厚自上而下逐漸變厚,上端的壁厚小于下端的壁厚;所述套裝筒體的上端壁厚為7cm,下端壁厚為11cm。本實用新型專利技術具有單個匣缽可以素燒多件產品、提高產量、降低能耗、減少設備投入等優點。(*該技術在2022年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及一種陶瓷加工用的骨瓷素燒匣缽,尤其是涉及一種骨瓷素燒套裝匣缽。技術背景 匣缽是窯具用品之一。在燒制陶瓷器過程中,為防止氣體及有害物質對坯體、釉面的破壞及污損,將陶瓷器和坯體放置在耐火材料制成的容器中焙燒,這種容器即稱匣缽,亦稱匣子。匣缽,是用耐火泥料制成的各種規格的圓缽,經高溫焙燒而成。匣缽為裝燒瓷器的重要窯具之一。各種瓷坯,均須先裝入匣缽,然后才裝進窯爐焙燒。使用匣缽燒制陶瓷器,不僅可提高裝燒量、制品不致粘結、提高成品率,而且匣缽還具有一定的導熱性和熱穩定性,可保證陶瓷質量。匣缽的形狀,依器物形狀而異。現有技術中,素燒采用仿形匣缽,單個匣缽只能裝單個產品進行素燒,單個匣缽的產量較小、耗能較大,單件產品素燒成本高,提高了生產成本。
    技術實現思路
    鑒于現有技術中的骨瓷素燒所存在的單個匣缽只能裝單個產品進行素燒,單個匣缽的產量較小、耗能較大,單件產品素燒成本高,提高了生產成本等方面不足。本技術的目的在于提供一種具有單個匣缽可以素燒多件產品、提高產量、降低能耗、減少設備投入等優點的骨瓷素燒套裝匣缽。為實現本技術的上述目的,本技術提供了一種骨瓷素燒套裝匣缽,所述骨瓷素燒套裝匣缽包括一匣缽底座,所述匣缽底座為一上下兩端開口,截面呈梯形的截面呈梯形的錐形筒狀體;一套裝筒體,所述套裝筒體連接到所述匣缽底座的上部;所述套裝筒體的壁厚自上而下逐漸變厚,上端的壁厚小于下端的壁厚;所述套裝筒體的上端壁厚為7cm,下端壁厚為11cm。根據本技術的上述構思,所述套裝筒體連接到所述匣缽底座的上部的外壁上。本技術的優點和有益效果在于能有效克服現有技術所存在的單個匣缽只能裝單個產品進行素燒,單個匣缽的產量較小、耗能較大,單件產品素燒成本高,提高了生產成本等方面不足。具有單個匣缽可以素燒多件產品、提高產量、降低能耗、減少設備投入等優點。附圖說明圖I為本技術的骨瓷素燒套裝匣缽的截面結構示意圖。具體實施方式為了進一步說明本技術的原理和結構,現結合附圖對本技術的優選實施例進行詳細說明,然而所述實施例僅為提供說明與解釋之用,不能用來限制本技術的專利保護范圍。如圖I所示的為本技術的一種骨瓷素燒套裝匣缽,所述骨瓷素燒套裝匣缽包括一匣缽底座1,所述匣缽底座I為一上下兩端開口,截面呈梯形的截面呈梯形的錐形筒狀體;一套裝筒體2,所述套裝筒體2連接到所述匣缽底座I的上部;所述套裝筒體2的壁厚自上而下逐漸變厚,上端的壁厚小于下端的壁厚;所述套裝筒體2的上端壁厚為7cm,下端壁厚為11cm。根據本技術的上述構思,所述套裝筒體2連接到所述匣缽底座I的上部的外壁上。本技術的優點和有益效果在于能有效克服現有技術所存在的單個匣缽只能 裝單個產品進行素燒,單個匣缽的產量較小、耗能較大,單件產品素燒成本高,提高了生產成本等方面不足。具有單個匣缽可以素燒多件產品、提高產量、降低能耗、減少設備投入等優點。上述內容僅為本技術的較佳實施例及列舉的變型方式,并不用來限制本技術,凡是在本技術的精神和原則之內,所作的任何無須創造性思維的修改與改進,均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種骨瓷素燒套裝匣缽,其特征在于 所述骨瓷素燒套裝匣缽包括 一匣缽底座,所述匣缽底座為一上下兩端開口,截面呈梯形的錐形筒狀體; 一套裝筒體,所述套裝筒體連接到所述匣缽底座的上部; 所述套裝筒體的壁厚自上而下逐漸變厚,上端的壁厚小于下端的壁厚; 所述套裝筒體的上端壁厚為7cm,下端壁厚為11cm。2.如權利要求I所述的骨瓷素燒套裝匣缽,其特征在于所述套裝筒體連接到所述匣缽底座的上部的外壁上。專利摘要一種骨瓷素燒套裝匣缽,所述骨瓷素燒套裝匣缽包括一匣缽底座,所述匣缽底座為一上下兩端開口,截面呈梯形的錐形筒狀體;一套裝筒體,所述套裝筒體連接到所述匣缽底座的上部;所述套裝筒體的壁厚自上而下逐漸變厚,上端的壁厚小于下端的壁厚;所述套裝筒體的上端壁厚為7cm,下端壁厚為11cm。本技術具有單個匣缽可以素燒多件產品、提高產量、降低能耗、減少設備投入等優點。文檔編號F27D5/00GK202648429SQ20122015877公開日2013年1月2日 申請日期2012年4月16日 優先權日2012年4月16日專利技術者裴仕林, 唐榮虎 申請人:安徽青花坊瓷業股份有限公司本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種骨瓷素燒套裝匣缽,其特征在于:所述骨瓷素燒套裝匣缽包括:一匣缽底座,所述匣缽底座為一上下兩端開口,截面呈梯形的錐形筒狀體;一套裝筒體,所述套裝筒體連接到所述匣缽底座的上部;所述套裝筒體的壁厚自上而下逐漸變厚,上端的壁厚小于下端的壁厚;所述套裝筒體的上端壁厚為7cm,下端壁厚為11cm。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:裴仕林唐榮虎
    申請(專利權)人:安徽青花坊瓷業股份有限公司
    類型:實用新型
    國別省市:

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