通用夾持裝置制造方法及圖紙

一種通用夾持裝置夾具，至少包括：采用永磁材料或鐵磁性材料的底板，用于承托待檢測產品；第一擋條，固接于所述底板，用于固定所述待檢測產品；以及與所述底板相匹配的第二擋條，磁性連接于所述底板，并且通過調整所述第二擋條的位置，使得待檢測產品被固定于所述第一擋條和所述第二擋條之間。由于第二擋條與底板的磁性連接，使得能夠根據待檢測芯片的具體形狀和尺寸對底板上用于放置產品的區域進行合理的劃分以及對所劃分的子區域的大小進行調整，使得每個待檢測芯片能夠整齊的擺放在底板上，并且充分地利用底板上的有效空間進行C-SAM檢測。本實用新型專利技術通用夾持裝置結構簡單，制作方便，成本較低，便于廣泛地推廣和應用。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種夾持裝置，且特別涉及一種用于超聲檢測的通用夾持裝置。
技術介紹
隨著半導體器件工藝的發展，超聲波掃描檢測(C-SAM)越來越成為產品可靠性測試工藝步驟中不可缺少的一個環節。超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數物質時，會產生反射回波，而這種反射回波的強度會因為材料密度的不同而有所差異。C-SAM就是利用該特性來檢出材料 內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的集成電路表面或內部芯片有脫層、氣孔、裂縫等缺陷時，通過C-SAM影像就能夠得知缺陷的相對位置，從而實現對產品的檢測。隨著產品越來越先進，封裝形式越來越高端，對C-SAM測試的要求也越來越高，其中之一就體現在產品封裝時的大小差異使得對于每一種產品往往需要設計一個單獨的C-SAM夾持裝置來滿足檢測的要求。參考圖I，在目前常用的C-SAM夾持裝置100中，為了實現有效夾持，用于放置產品的放置區101和用于隔離產品的隔離區102具有固定的形狀和大小，使得能夠采用該C-SAM夾持裝置100的產品的尺寸和形狀也相對固定。也就是說，只有當產品的形狀和尺寸與這種現有C-SAM夾持裝置相匹配，才能夠使用它，否則必須替換為具有其它尺寸或形狀的夾持裝置。而在實際的工藝操作過程中，一種產品通常只需要做一次或少量幾次的C-SAM檢測，因此，為了適用于不同規格的產品，往往不得不制作多個夾持裝置與其相匹配，從而造成較大的浪費。
技術實現思路
本技術提出一種通用夾持裝置，適于在C-SAM檢測中用于夾持待檢測產品，該技術方案能夠根據待檢測產品的形狀和尺寸進行調整，從而適應于不同規格的待檢測產品，結構簡單，使用便捷。為了實現上述技術目的，本技術提出一種通用夾持裝置，至少包括采用永磁材料或鐵磁性材料的底板，用于承托待檢測產品；第一擋條，固接于所述底板，用于固定所述待檢測產品；以及與所述底板相匹配的第二擋條，磁性連接于所述底板，并且通過調整所述第二擋條的位置，使得待檢測產品被固定于所述第一擋條和所述第二擋條之間。可選的，所述第二擋條與所述底板相匹配包括所述底板采用永磁材料，且所述第二擋條采用鐵磁性材料；或者所述第二擋板采用永磁材料，且所述底板采用鐵磁性材料。可選的，所述永磁材料為鋁鎳磁鋼(AlNi (Co))、鐵鉻磁鐵(FeCr(Co))、鐵鉻鑰合金(FeCrMo)、鐵招碳合金(FeAlC);所述鐵磁性材料為鐵、或鈷、或鎳、或包含鐵、鎳、鈷中的一種或幾種的材料。可選的，所述底板上設置漏水孔，用于排出堆積在所述通用夾持裝置上的液體。上述各具體實施方式中，由于第二擋條與底板的磁性連接，使得能夠根據待檢測芯片的具體形狀和尺寸對底板上用于放置產品的區域進行合理的劃分以及對所劃分的子區域的大小進行調整，使得每個待檢測芯片能夠整齊的擺放在底板上，并且充分地利用底板上的有效空間進行C-SAM檢測。此外，由于底板上設置了用于排出堆積液體的漏水孔，從而能夠有效地防止由于液體堆積而導致的圖像不清晰，以及避免液體對待檢測產品以及測試腔體所造成的不良影響。本技術通用夾持裝置結構簡單，制作方便，成本較低，便于廣泛地推廣和應用。附圖說明圖I為目前常見的C-SAM夾持裝置的結構示意圖；圖2為本技術通用夾持裝置的結構示意圖；圖3為本技術通用夾持裝置一種具體實施方式的結構示意圖； 圖4為本技術通用夾持裝置另一種具體實施方式的的結構示意圖。具體實施方式下面將結合具體實施例和附圖，對本技術進行詳細闡述。參考圖2，本技術通用夾持裝置的一種具體實施方式可包括底板210，用于承托待檢測產品；第一擋條220，固接于底板210，用于固定所述待檢測產品；以及第二擋條230，活動連接于底板210，并且通過調整第二擋條230的位置，使得待檢測產品被固定于第一擋條220以及第二擋條230之間。其中，第二擋條230可與底板210磁性連接。具體來說，底板210可采用永磁材料，第二擋條230的材料可為鐵磁性材料，使得第二擋條230能與底板210在磁性作用下相互吸引連接。在其它的實施方式中，底板210也可采用鐵磁性材料，而第二擋條230采用永磁材料。在具體的實施方式中，所述鐵磁性材料可以采用但不限于鐵、或鈷、或鎳、或包含鐵、鎳、鈷中的一種或幾種的材料，所述永磁材料可以但不限于采用鋁鎳磁鋼(AlNi (Co))、鐵鉻磁鐵(FeCr (Co))、鐵鉻鑰合金(FeCrMo)、鐵鋁碳合金(FeAlC)等。本領域的技術人員應該理解，在各具體實施方式中，可根據實際需要選擇鐵磁材料和永磁材料的具體種類，其種類并不對本技術的思路造成限制。其中，參考圖2，底板210上可設置漏水孔201，用于排出堆積在所述通用夾持裝置上的水，從而有效地防止由于水堆積在產品上面導致圖像不清晰，以及由于水的堆積導致水灌到測試腔體內等一系列采用現有夾持裝置時容易出現的問題。此外，該漏水孔201也可用于排出堆積在底板上的其它液體，從而避免液體可能對待檢測產品造成的侵蝕或其它反應，以及能夠更好地對產品進行C-SAM檢測。具體地，漏水孔201的位置及大小、形狀可根據實際生產要求具體設定。例如，可在底板210四周設置漏水孔201，也可在用于放置產品的產品區設置漏水孔201。在具體實施方式中，例如當對顆粒狀產品進行C-SAM檢測時，參考圖3，根據待檢測產品的寬度，將第二擋條430放置在第一擋條420之間，將放置產品的區域分隔為若干子區域，使得每一個子區域在寬度上與所述待檢測芯片相匹配。將每個待檢測芯片依次排列在由第一擋條420和第二擋條430所圍成的或者由第二擋條430所圍成的子區域中。又例如，當對條狀產品進行C-SAM檢測時，參考圖4，將待檢測產品緊靠第一擋條420放置于底板510上，并將第二擋條430放置于待檢測產品的邊沿，從而將待檢測產品固定在第一擋條520和第二擋條530之間。上述各具體實施方式中，由于第二擋條與底板磁性連接，因此可根據待檢測芯片的具體形狀和尺寸對所劃分的子區域的大小進行調整，使得每個待檢測芯片能夠整齊的擺放在底板上，并且充分地利用底板上的有效空間進行C-SAM檢測。此外，由于底板上設置了用于排出堆積液體的漏水孔，從而能夠有效地防止由于液體堆積而導致的圖像不清晰，以及避免液體對待檢測產品以及測試腔體所造成的不良影響。上述通用夾持裝置結構簡單，制作方便，成本較低，便于廣泛地推廣和應用。本領域技術人員應能理解，在上述各實施方式中，例如第一擋條與底板的連接方式、所采用的永磁材料和鐵磁性材料的種類等具體實現并不對本技術通用夾持裝置的構思造成限制，上述各工藝實現中可采用但并不限于現有的常規工藝。本技術雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本技術，任何本領域技術人員在不脫離本技術的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的
技術實現思路
對本技術技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本技術技術方案的內容，依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本技術技術方案的保護范圍。權利要求1.ー種通用夾持裝置，其特征在于，至少包括采用永磁材料或鐵磁性材料的底板，用于承托待檢測產品；第一擋條，固接于所述底板，用于固定所述待檢測產品；以及與所述底板相本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種通用夾持裝置，其特征在于，至少包括：采用永磁材料或鐵磁性材料的底板，用于承托待檢測產品；第一擋條，固接于所述底板，用于固定所述待檢測產品；以及與所述底板相匹配的第二擋條，磁性連接于所述底板，并且通過調整所述第二擋條的位置，使得待檢測產品被固定于所述第一擋條和所述第二擋條之間。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：錢燕妮，
申請(專利權)人：上海華力微電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：