【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種漆包線，尤其涉及一種155級單晶銅超高張力自粘性直焊聚氨酯微細漆包線。
技術介紹
漆包線廣泛應用于高端電工電子產品中，尤其在藍牙手機、手機微型揚聲器、手機振動電機、非接觸式智能IC卡、微型繼電器、FBT、磁頭、鐘表線圈等高端電工電子產品的微細線圈中；但是普通現有漆包線采用常規的電工圓銅線，以及所使用的內漆層和自粘層面漆層所采用的材料以及制備工藝老舊，使得現有漆包線存在傳輸性能低、抗張強度等缺點，難以滿足飛速發展的高端電工電子產品對特種漆包線市場需求。
技術實現思路
本技術的目的在于提供了一種155級單晶銅超高張力自粘性直焊聚氨酯微細漆包線，它具有傳輸性能好、抗張強度高的優點。本技術是這樣來實現的，它包括自粘層、內漆層和單晶銅線，其特征是單晶銅線外周均勻涂覆有內漆層，內漆層的外周連有自粘層，所述內漆層為聚氨酯樹脂構成的層狀結構，所述自粘層為熱塑性樹脂構成的層狀結構。本技術的技術效果是本技術采用單晶銅取代普通電工圓銅線，提高了導線的傳輸性能，均勻涂覆有內漆層采用聚氨酯樹脂構成的層狀結構，有效提高了漆包線的抗張強度，使得本技術適用范圍廣，滿足高端電工電子產品對特種漆包線市場需求。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖。在圖中，I、自粘層 2、內漆層3、單晶銅線。具體實施方式如圖I所示，本技術是這樣來實現的，它包括自粘層I、內漆層2和單晶銅線3，單晶銅線I外周均勻涂覆有內漆層2，內漆層2的外周連有自粘層3，所述內漆層2為聚氨酯樹脂構成的層狀結構，所述自粘層3為熱塑性樹脂構成的層狀結構；在使用時，單晶銅線3相比普通電工圓銅線，其傳輸性能得到顯著提高，內漆層2被...
【技術保護點】
一種155級單晶銅超高張力自粘性直焊聚氨酯微細漆包線，它包括自粘層、內漆層和單晶銅線,？其特征在于單晶銅線外周均勻涂覆有內漆層，內漆層的外周連有自粘層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐云管，彭庶瑤，戴守祥，
申請(專利權)人：江西藍微電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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