一種插件式的USB連接插頭制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及一種插件式的USB連接插頭，包括連接片和四個彎針，連接片包括連接主體和兩延伸部；彎針包括垂直連接的一、二號金屬直針；連接主體高度方向垂直于電路板的表面；延伸部位于連接主體底部，分別與連接主體高度、厚度方向所在的兩表面連接；連接主體及延伸部的底面與電路板接觸；h小于4cm，連接主體高于延伸部的部分高度大于10mm；連接主體的高度、寬度方向所在的一表面為鍍層面，其上鍍有平行的四條鍍層；各一號金屬直針從鍍層面垂直穿入，從與鍍層面相對的表面穿出；四個一號金屬直針與電源鍍層、地信號鍍層、信號鍍層一一對應(yīng)電連接；各二號金屬直針垂直焊接在電路板的表面上。本實用新型專利技術(shù)能減小電路板表面以上的USB連接部分的高度。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及USB連接器件設(shè)計
，特別是涉及一種插件式的USB連接插頭。
技術(shù)介紹
圖I為母口的USB設(shè)備與電路板為垂直連接方式的示意圖。如圖I所示，在電路板101的USB信號端焊接母口的USB插座102，標(biāo)號103為兩端為公口的USB轉(zhuǎn)接插頭，該USB轉(zhuǎn)接插頭103的一個公口 1031與USB插座102插接，另一個公口 1032即向外部的母口的USB設(shè)備提供了與電路板101連接的接口。在圖I所示的現(xiàn)有技術(shù)中，在垂直于電路板101表面的方向上，USB轉(zhuǎn)接插頭103的高度至少為4cm，這大大增加了電路板101所在設(shè)備的高度，在對設(shè)備的體積(尤其是電路板表面以上的高度)要求比較嚴(yán)格的領(lǐng)域，現(xiàn)有技術(shù)是不能達(dá)標(biāo)的。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種插件式的USB連接插頭，能減小電路板表面以上的USB連接部分的高度。本技術(shù)解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種插件式的USB連接插頭，可與一母口的USB設(shè)備相插接J_USB連接插頭包括連接片和四個彎針；其中，所述連接片包括連接主體和兩個延伸部；每個所述彎針包括相互垂直連接的一號金屬直針和二號金屬直針；所述連接主體為長方體，其高度方向垂直于電路板的表面，其寬度方向和厚度方向所在的平面平行于所述電路板的所述表面；兩個所述延伸部為高度相同且小于所述連接主體的高度h的長方體，均位于所述連接主體的底部，且分別與所述連接主體的高度方向和厚度方向所在的兩個表面連為一體；所述連接主體的底面以及兩個所述延伸部的底面在同一平面上，且均與所述電路板的所述表面接觸；h小于4cm，且在高度方向上，所述連接主體高于所述延伸部的部分的高度hi大于IOmm ；所述連接主體的高度方向和寬度方向所在的一個表面為鍍層面，在所述鍍層面上鍍有相互平行的一條電源鍍層、一條地信號鍍層和兩條相同的信號鍍層；所述電源鍍層和地信號鍍層的長度均為8. 5mm,寬度均為Imm ;所述信號鍍層的長度和寬度分別為7. 5mm和1mm ； 每個所述一號金屬直針從所述鍍層面垂直穿入，并從所述連接主體上與所述鍍層面相對的表面穿出；四個所述一號金屬直針與所述電源鍍層、地信號鍍層、兩條所述信號鍍層具有一一對應(yīng)的電連接；每個所述二號金屬直針垂直焊接在所述電路板的所述表面上。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本技術(shù)還可以做如下改進(jìn)進(jìn)一步，還包括四個相同的絕緣固定裝置，其與所述一號金屬直針一一對應(yīng)；所述絕緣固定裝置為高度小于h的長方體，其位于所述連接主體的底部，底面與所述連接主體的底面在同一平面上，且連接在所述鍍層面上；每個所述一號金屬直針垂直穿過其對應(yīng)的絕緣固定裝置，再從所述鍍層面垂直穿入，并從所述連接主體上與所述鍍層面相對的表面穿出；四個所述一號金屬直針與所述電源鍍層、地信號鍍層、兩條所述信號鍍層具有一一對應(yīng)的電連接。進(jìn)一步，所述連接主體內(nèi)部垂直于所述鍍層面的方向上開有四個通孔焊盤；所述通孔焊盤與所述一號金屬直針一一對應(yīng)；所述通孔焊盤與所述電源鍍層、地信號鍍層、兩條所述信號鍍層一一對應(yīng)連通；每個所述一號金屬直針從其對應(yīng)的通孔焊盤位于所述鍍層面上的一端穿入，并從該通孔焊盤位于與所述鍍層面相對的表面上的一端穿出； 每個所述一號金屬直針與其對應(yīng)的通孔焊盤具有電連接。進(jìn)一步，所述通孔焊盤與所述電源鍍層、地信號鍍層、兩條所述信號鍍層通過覆銅--對應(yīng)連通。進(jìn)一步，在所述覆銅的表面還涂有絕緣油墨。進(jìn)一步，所述連接主體的高度方向和寬度方向所在的表面，與各所述延伸部的高度方向和寬度方向所在的表面均在同一平面上，該平面為焊接平面；在所述焊接平面與所述電路板的所述表面的接觸線處，所述連接主體以及兩個所述延伸部均與所述電路板的所述表面焊接在一起。本技術(shù)的有益效果是本技術(shù)中，電路板與各二號金屬直針垂直焊接，各一號金屬直針分別與電源鍍層、地信號鍍層、兩條信號鍍層具有一一對應(yīng)的電連接，這樣，電源鍍層、地信號鍍層、兩條信號鍍層就分別與電路板具有了一一對應(yīng)的電連接，在外部母口的USB設(shè)備與連接主體相插接時，該USB設(shè)備就與電路板直接連通，通過設(shè)計電路板即可實現(xiàn)相應(yīng)的信號輸入和輸出功能。而在本技術(shù)中，電路板表面以上的USB連接部分僅為連接主體，其高度h很容易做到小于4cm，且連接主體高于延伸部的部分用于與外部母口的USB設(shè)備相插接，其高度hi只需滿足大于IOmm的USB標(biāo)準(zhǔn)要求即可，因此，相對于現(xiàn)有技術(shù)中在電路板表面的上方包括SUB插座和USB轉(zhuǎn)接插頭兩部分造成高度過大的情況，本技術(shù)中能夠大大減小電路板表面以上的USB連接部分的高度，從而滿足了設(shè)備小型化的要求。附圖說明圖I為現(xiàn)有技術(shù)提出的電路板與母口的USB設(shè)備為垂直連接方式的示意圖；圖2為本技術(shù)提出的垂直連接在電路板上的插件式的USB連接插頭的側(cè)面示意圖；圖3為本技術(shù)提出的插件式的USB連接插頭的主視圖。具體實施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實例只用于解釋本技術(shù)，并非用于限定本技術(shù)的范圍。圖2為本技術(shù)提出的垂直連接在電路板上的插件式的USB連接插頭的側(cè)面示意圖，圖3為本技術(shù)提出的插件式的USB連接插頭的主視圖。如圖2和圖3所示，本技術(shù)提出了一種插件式的USB連接插頭，可與外部提供的一母口的USB設(shè)備相插接。該USB連接插頭包括連接片和四個彎針205 ;其中，連接片包括連接主體202和兩個延伸部，這兩個延伸部均以標(biāo)號203來標(biāo)示；每個彎針205包括相互垂直連接的一號金屬直針和二號金屬直針，圖中未用不同的標(biāo)號來分別標(biāo)示一號金屬直針和二號金屬直針，以圖2為例來說明，一號金屬直針為彎針205上的水平直針，二號金屬直針為彎針205上的豎直直針。本技術(shù)中的連接主體202可用常見的FR-4電路板基材來制作，其可設(shè)計為長方體的形狀，其高度方向垂直于電路板201的表面。本技術(shù)中，電路板201的表面指的 是與連接主體202的下表面相接觸的表面，以圖2為例進(jìn)行說明，電路板201的表面指的是其上表面。另外，本技術(shù)中的高度方向均指的是垂直于電路板201的表面的方向，例如，在延伸部203為長方體的情況下，其高度方向也為垂直于電路板201的表面的方向。本技術(shù)中，連接主體202的寬度方向和厚度方向所在的平面平行于電路板201的表面。如圖2和圖3所示，連接主體202的高度用h來標(biāo)示，寬度用w來表示，厚度用t來表示，這樣可清楚地看出連接主體202的高度方向、寬度方向以及厚度方向。兩個延伸部203為高度相同且小于連接主體202的高度h的長方體，均位于連接主體202的底部，且分別與連接主體202的高度方向和厚度方向所在的兩個表面連為一體，這樣，如圖3所示，兩個延伸部203可看做是連接主體202底部向外延伸的部分，因而將其命名為延伸部。當(dāng)然，延伸部203的制作材料可與連接主體202相同，也可以不同。連接主體202的底面以及兩個延伸部203的底面在同一平面上，且均與電路板201的表面接觸。本技術(shù)中，h小于4cm，且在高度方向上，連接主體202高于延伸部203的部分的高度hi大于10mm。這里,hi大于IOmm是USB標(biāo)準(zhǔn)的要求。由圖2可以很清楚地看出，在電路板201以上的USB連接部分的高度最大為h，只要延伸部203的高度較小，h可以很容易本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種插件式的USB連接插頭，可與一母口的USB設(shè)備相插接；其特征在于，該USB連接插頭包括：連接片和四個彎針；其中，所述連接片包括連接主體和兩個延伸部；每個所述彎針包括相互垂直連接的一號金屬直針和二號金屬直針；所述連接主體為長方體，其高度方向垂直于電路板的表面，其寬度方向和厚度方向所在的平面平行于所述電路板的所述表面；兩個所述延伸部為高度相同且小于所述連接主體的高度h的長方體，均位于所述連接主體的底部，且分別與所述連接主體的高度方向和厚度方向所在的兩個表面連為一體；所述連接主體的底面以及兩個所述延伸部的底面在同一平面上，且均與所述電路板的所述表面接觸；h小于4cm，且在高度方向上，所述連接主體高于所述延伸部的部分的高度h1大于10mm；所述連接主體的高度方向和寬度方向所在的一個表面為鍍層面，在所述鍍層面上鍍有相互平行的一條電源鍍層、一條地信號鍍層和兩條相同的信號鍍層；所述電源鍍層和地信號鍍層的長度均為8.5mm，寬度均為1mm；所述信號鍍層的長度和寬度分別為7.5mm和1mm；每個所述一號金屬直針從所述鍍層面垂直穿入，并從所述連接主體上與所述鍍層面相對的表面穿出；四個所述一號金屬直針與所述電源鍍層、地信號鍍層、兩條所述信號鍍層具有一一對應(yīng)的電連接；每個所述二號金屬直針垂直焊接在所述電路板的所述表面上。...

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李志青，甘景全，李利，洪巖，王招凱，黃和石，
申請(專利權(quán))人：航天信息股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：