PCB板防焊通孔塞孔支撐治具制造技術

本實用新型專利技術涉及一種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，包括一個治具本體，在所述的治具本體的上表面開設有一個凹槽。本實用新型專利技術通過將原先的鉆孔改為現在的開設凹槽，避免了在使用過程中PP塑料磨損造成的廢屑黏在板體上，從而降低油墨雜質報廢率；并且開槽的加工方式也較為簡單。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及PCB板加工領域，特別是涉及ー種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具。
技術介紹
目前，在加工PCB板時，有一道エ序是在PCB的通孔中滴入油墨進行塞孔。現有技術中，在進行操作時，將PCB板放置在操作臺上操作，這樣，滴入通孔中的油墨會從通孔的另一端黏在操作臺上，從而再黏在PCB板上污染板體，甚至導致板體報廢。如圖1、2所示，一種支撐治具，具有ー個治具本體1，治具本體I上開設有多個圓形通孔2，并且相鄰兩個圓形通孔2相交，這樣，進行塞孔時將PCB板隔空，避免污染。但是，治具本體I 一般采用PP塑料，進行鉆孔后因孔與孔間距小，形成“8”字孔，在使用過程中，孔 與孔交接的PP塑料容易掉落，黏在PCB板上，仍然會造成污染。
技術實現思路
本技術的目的是提供ー種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具。為達到上述目的，本技術采用的技術方案是ー種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，包括ー個治具本體，在所述的治具本體的上表面開設有ー個凹槽。優選地，所述的凹槽為橢圓形凹槽。優選地，所述的治具本體采用PP塑料。優選地，所述的凹槽的深度為I. (Tl. 5 mm。由于上述技術方案運用，本技術與現有技術相比具有下列優點本技術通過將原先的鉆孔改為現在的開設凹槽，避免了在使用過程中PP塑料磨損造成的廢屑黏在板體上，從而降低油墨雜質報廢率；并且開槽的加工方式也較為簡単。附圖說明附圖I為現有技術中支撐治具的俯視圖；附圖2為附圖I中的切面示意圖；附圖3為本技術的俯視圖；附圖4為附圖3中的切面示意圖。其中I、治具本體；2、圓形通孔；3、凹槽。具體實施方式以下結合附圖及實施例對本技術作進ー步描述如圖3、4所示的ー種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，包括ー個治具本體1，治具本體I采用PP塑料的材質，在治具本體I的上表面開設有一個凹槽3，凹槽3為橢圓形凹槽，凹槽3的周邊進行光滑處理，避免在使用過程中造成磨損產生廢屑黏在PCB板上，凹槽的深度一般在I. (Tl. 5 mm。這樣，在進行塞孔時，將PCB板放置在治具上，待滴油墨的通孔架空在凹槽3上部。 上述實施例只為說明本技術的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本技術的內容并據以實施，并不能以此限制本技術的保護范圍。凡根據本技術精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。權利要求1.ー種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，其特征在于包括ー個治具本體，在所述的治具本體的上表面開設有ー個凹槽。2.根據權利要求I所述的PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，其特征在于所述的凹槽為橢圓形凹槽。3.根據權利要求I所述的PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，其特征在于所述的治具本體采用PP塑料。4.根據權利要求I所述的PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，其特征在于所述的凹槽的深度為 I. 0^1. 5 mm。專利摘要本技術涉及一種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，包括一個治具本體，在所述的治具本體的上表面開設有一個凹槽。本技術通過將原先的鉆孔改為現在的開設凹槽，避免了在使用過程中PP塑料磨損造成的廢屑黏在板體上，從而降低油墨雜質報廢率；并且開槽的加工方式也較為簡單。文檔編號H05K3/40GK202652733SQ201220272548公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月11日 優先權日2012年6月11日專利技術者張茂茂, 鄭偉, 劉雨春, 彭棟純 申請人:昆山鼎鑫電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB板防焊通孔塞孔支撐治具，其特征在于：包括一個治具本體，在所述的治具本體的上表面開設有一個凹槽。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張茂茂，鄭偉，劉雨春，彭棟純，
申請(專利權)人：昆山鼎鑫電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：