一種真空玻璃封接方法技術

一種玻璃封接方法，包括清洗焊接部位、放置焊接玻璃粉、加熱熔化焊接玻璃等步驟，其特征是：在焊接玻璃粉熔化產生氣泡時升高焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強消除氣泡。當焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強升高時，在外界壓力作用下，焊接玻璃粉熔化液內氣泡被壓縮縮小，另外在外界壓力作用下，氣泡內氣體溶解在焊接玻璃粉熔化液內的溶解度增大，也導致氣泡縮小。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及玻璃封接領域，尤其是.
技術介紹
用焊接玻璃粉熱熔焊接構件(如電子器件、真空玻璃)過程中，焊接玻璃粉熔化過程中會產生大量氣泡，產生氣泡的原因是焊接玻璃粉吸附許多空氣、水以及焊接玻璃粉在生產過程中溶入的氣體和焊接玻璃粉自身含有的低熔點易揮發成分。為了消除氣泡，通常做法是加入澄清劑、升高焊接玻璃粉熔液溫度、降低焊接玻璃粉熔液液面壓強(真空除氣泡)、延長加熱時間等。這些方法雖然可以消除氣泡，但是都存在加熱時間長、溫度高等缺陷，對密封象鋼化真空玻璃這一類對加熱時間和加熱最高溫度比較敏感的材料，此類方法不適用。而象顯像管、等離子顯示器等含有熒光粉的器件，在封接時更需要較短的加熱時間和更低的溫度，降低對熒光粉的不良影響。用鋼化玻璃生產真空玻璃，由于升溫、保溫、降溫 三個階段每段都在一個小時以上，鋼化玻璃幾乎都完全退火成普通玻璃。本人申請的《一種真空玻璃封邊方法及設備》(申請號2011100806851)提出在焊接玻璃粉熔化產生氣泡時脈沖式升高真空加熱爐內氣體壓強消除氣泡，主要是抑制氣泡的過度產生，為更高溫度下除氣做準備，加熱爐內氣壓是”升高一一降低——升高------降低”過程，每次升高氣壓，氣泡消失，爐內溫度升高，氣泡又生成，只是氣泡生成的少了，這種辦法可部分減少加熱時間，但是完全除氣則需要更高的溫度。
技術實現思路
本專利技術的主要目的是提供。以此減少焊接玻璃凝固體中氣泡含量，提高焊接玻璃凝固體強度，減少漏氣幾率，減少加熱時間，降低能源消耗。本專利技術技術解決方案如下，包括清洗切割玻璃板、放置支撐體和焊接玻璃粉、加熱熔化焊接玻璃等步驟，其特征是(I)加熱熔化焊接玻璃是在真空加熱爐內；(2)在焊接玻璃粉熔化產生氣泡時升高焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強消除氣泡；(3)真空玻璃原板的上下玻璃板至少開有一個抽氣孔。當焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強升高時，在外界壓力作用下，焊接玻璃粉熔化液內氣泡被壓縮縮小，另外在外界壓力作用下，氣泡內氣體溶解在焊接玻璃粉熔化液內的溶解度增大，也導致氣泡縮小甚至消失。真空玻璃原板的上下玻璃板至少開有一個抽氣孔，這樣可保證真空玻璃原板的空腔和真空加熱爐內腔相連，當真空加熱爐內氣壓變化時，氣體可以自由出入真空玻璃原板的空腔。上述真空玻璃封接方法，其特征是在升高焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強后保持并逐步降低焊接玻璃粉熔化液的溫度，直到焊接玻璃粉熔化液凝固。如果繼續升高焊接玻璃粉熔化液的溫度，則焊接玻璃粉熔化液內又會重新產生氣泡。上述真空玻璃封接方法，其特征是在真空玻璃原板上層玻璃板四周有隔離條。因為焊接玻璃粉在真空加熱爐內熔化會產生大量氣泡，體積增大很多，容易造成對真空玻璃原板上層玻璃板的上面污染，有隔離條的阻擋，焊接玻璃粉熔化液就不會流到上層玻璃板的上面。上述真空玻璃封接方法，其特征是隔離條由顆?；蛘呃w維狀材料構成并且被緊密的壓在上層玻璃板。由顆?；蛘呃w維狀材料制作的隔離條，當隔離條被焊接玻璃粉熔化液粘結在上層玻璃板上，由于由顆?；蛘呃w維狀材料構成的柔性的隔離條可以被緊密的壓在上層玻璃板，隔離條和上層玻璃板之間無焊接玻璃粉熔化液，隔離條很容易取下。而用像玻璃條這類緊實的材料做隔離條，玻璃條和上層玻璃板之間總會有部分間隙，在毛細現象的作用下，焊接玻璃粉熔化液就會滲入玻璃條和上層玻璃板之間，這樣玻璃條和上層玻璃板就會被緊密的焊接在一起很難分開。上述真空玻璃封接方法，其特征是抽氣孔上放置抽氣玻璃管，抽氣玻璃管周圍布置焊接玻璃粉和隔離條，在加熱熔化真空玻璃原板周邊焊接玻璃粉的同時抽氣玻璃管周圍焊接玻璃粉也熔化，抽氣玻璃管被焊接在抽氣孔上。隔離條可以限制焊接玻璃熔化液流動。 上述真空玻璃封接方法，在焊接玻璃粉熔化液凝固后，抽出真空加熱爐內氣體，當真空加熱爐內真空度達到設定值(比如O. Ipa)，加熱熔化抽氣玻璃管，完成密封抽氣孔。加熱方法有電阻絲加熱、激光加熱、聚光燈加熱等。和現有真空玻璃封邊技術相比較，本專利技術可以取得以下技術效果，I、充分消除焊接玻璃粉熔化液中氣泡，增加焊接強度。2、縮短加熱時間節約能源降低成。3、上層玻璃板上面不受污染。和普通封接方法相比本專利技術可縮短加熱時間百分之三十以上。這對封接鋼化玻璃尤為有利。當然對封接其他對溫度和加熱時間敏感的器件也是十分有利的。附圖說明圖I為焊接玻璃封接的真空玻璃示意圖。圖2為本專利技術封接真空玻璃原板示意圖。圖3為電阻絲密封真空玻璃原板抽氣孔示意圖。圖4為聚光燈密封真空玻璃原板抽氣孔示意圖。I——上層玻璃板2——支撐體3——阻擋層4——焊接玻璃粉(或焊接玻璃條)5—下層玻璃板6—抽氣孔7—攔阻條8—電阻絲9—壓條10—隔離條11——透視窗12——聚光燈13——真空加熱爐壁14——焊接玻璃粉15——隔離條16——玻璃管具體實施例方式實施例I :如圖2所示，這是一個帶有抽氣孔的真空玻璃原板，中間放置支撐體2，周邊有焊接玻璃粉4，該焊接玻璃粉熔化溫度410°C到430°C。在焊接玻璃粉4外側有攔阻條7，攔阻條7的作用是防止焊接玻璃粉熔化液流出下層玻璃板5。隔離條10的作用是防止焊接玻璃粉熔化液在上層玻璃板I任意流動。首先把真空玻璃原板放入真空加熱爐，抽取真空加熱爐內空氣，使真空加熱爐內真空度達到O. 05大氣壓，抽取真空加熱爐內空氣的目的是消除空氣對流對加熱過程的不良影響。15分鐘快速把真空加熱爐內溫度升到410°C，這時可觀察到焊接玻璃粉熔化液中不斷有氣體冒出，保溫15分鐘，保溫的目的是讓焊接玻璃粉充分熔化，也是排除更多的有害氣體，打開進氣閥，為克服進氣溫度過低的不良影響(急劇降溫會在被封接的構件中產生過多的熱應カ)可在進氣ロ加裝加熱裝置，讓真空加熱爐內氣壓達到O. 2大氣壓。這時可看到焊接玻璃粉4和14熔化液中氣泡迅速消失。這時逐步停止加熱。降低真空加熱爐內溫度，等到焊接玻璃粉熔化液基本凝固，進行封堵抽氣孔6的エ序。如圖3所示，在抽氣孔6的上方有電阻絲8，在焊接玻璃粉熔化液基本凝固后，抽出真空加熱爐內氣體，當真空加熱爐內氣壓達到設定值(比如O. 1PA)，在控制機構作用下用電阻絲8加熱熔化玻璃管16，直到玻璃管16熔化密封抽氣孔。而后停止加熱，冷卻出爐。當然封堵抽氣孔6還可以有其他形式，比如可以透過真空加熱爐壁透視窗11用聚光燈12加熱，也可以用激光加熱。對于ー些有空腔的器件(如等離子顯示屏)焊接過程和此類似。而沒有空腔的器件的器件焊接，采用本專利技術可一歩完成。權利要求1.，包括清洗切割玻璃板、放置支撐體和焊接玻璃粉、加熱熔化焊接玻璃等步驟，其特征是(I)加熱熔化焊接玻璃是在真空加熱爐內；(2)在焊接玻璃粉熔化產生氣泡時升高焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強消除氣泡；(3)真空玻璃原板的上下玻璃板至少開有一個抽氣孔。2.根據權利要求I所述真空玻璃封接方法，其特征是在升高焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強后保持并逐步降低焊接玻璃粉熔化液的溫度，直到焊接玻璃粉熔化液凝固。3.根據權利要求I所述真空玻璃封接方法，其特征是在真空玻璃原板上層玻璃板四周有隔尚條。4.根據權利要求3所述真空玻璃封接方法，其特征是隔離條由顆粒或者纖維狀材料構成并且被緊密的壓在上層玻璃板。5.根據權利要求I所述真空玻璃封接方法，其特征是抽氣孔上放置抽氣玻璃管，抽氣玻璃管周圍布置焊接玻璃粉和隔離條，在本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種真空玻璃封接方法，包括清洗切割玻璃板、放置支撐體和焊接玻璃粉、加熱熔化焊接玻璃等步驟，其特征是：(1)加熱熔化焊接玻璃是在真空加熱爐內；(2)在焊接玻璃粉熔化產生氣泡時升高焊接玻璃粉熔化液周圍氣體壓強消除氣泡；(3)真空玻璃原板的上下玻璃板至少開有一個抽氣孔。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃家軍，
申請(專利權)人：黃家軍，
類型：發明
國別省市：