本發明專利技術提供一種除膠量的測試方法，其包括以下步驟：（1）準備覆銅箔基板樣品；（2）在樣品厚度方向上鉆一定數量的孔；（3）對上述鉆孔后的樣品進行烘烤處理，然后進行稱重為W1；（4）對上述經鉆孔和烘烤處理后的樣品進行除膠工藝處理，然后取出；（5）對除膠后的樣品進行烘烤處理，然后進行稱重為W2；（6）計算除膠量為(W1-W2)/A，其中A為樣品經鉆孔后未被銅箔覆蓋的基材區域的總面積，包括孔內樹脂裸露的面積和樣品四周外側樹脂裸露的面積。本發明專利技術的除膠量的測試方法具有測試誤差小、數據波動性更小且測試結果更為準確等優點。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印制電路板制作領域，尤其涉及一種。
技術介紹
在雙面及多層PCB板的通孔加工過程中，為去除通孔的孔壁鉆污及膠渣，在鉆孔后、PTH (也稱沉銅)前一般均會采用除鉆污工藝，即業界所稱的“除膠(desmear)”工藝。陳智棟等在《去鉆污的方法》中提到了去除通孔孔壁鉆污的方法有濃硫酸法、鉻酸法、等離子體法以及堿性高錳酸鹽法等。目前，PCB業界主要采用堿性高錳酸鹽法，其主要包括如下三道工序(I)溶脹，(2)粗化，即業界常稱“除膠”，也稱“凹蝕”，(3)中和。現行PCB板的加工工藝流程為覆銅箔基板一開料一鉆孔一除膠一PTH (也稱沉銅)一電鍍。 除膠工藝的質量直接影響PCB產品的品質。一方面,除膠(desmear)強度不夠,容易造成孔銅附著力欠佳進而導致孔銅分離問題、鉆污去除不凈導致ICD(內層銅與孔銅連接不良)等問題。其中，楊波等人在《PCB孔壁分離的影響因素分析及改善措施》中提到除膠工藝對大孔及不規則孔的孔壁的孔銅分離問題的影響，蘇培濤等人在《去鉆污及化學銅對ICD影響的試驗和評估》中提到除膠工藝對ICD問題的影響。另一方面，除膠(desmear)強度過大，容易造成樹脂凹縮、孔壁粗糙度過大等問題。故而在除膠工藝控制中需要較好地控制除膠量。對于除膠工藝中的除膠量控制，PCB業界常利用制作FA實驗板(俗稱首板)的方法進行評估，即先將小批量覆銅箔基板經歷PCB加工的全流程加工制作成PCB成品，然后對PCB成品進行破壞性試驗，如平磨、豎磨切片觀察孔壁粗糙度、凹蝕量、燈芯效應、內層銅環接連等情況，以及從FA實驗板中破壞性取樣浸泡于錫爐中的熱沖擊測試等。該種FA實驗板檢測除膠工藝質量水平的方法，耗時非常長，且物料消耗較大。因此，在PCB制作過程的除膠工藝日常監控方面，在FA實驗板評估完成后，各廠家會利用“除膠量”，也稱“除鉆污量”，測試來進行監控，以識別除膠工藝的波動性和異常點，以評判除膠工藝是否受控。正如陸通貴等人在《除鉆污對厚銅板品質的影響》中采用的方法一樣，目前業界PCB廠家一般采用IOcmXlOcm的覆銅箔基板樣品蝕刻后制得的“ IOcmX 10cm”的樹脂片進行除膠量測試，其步驟一般為( I)準備覆銅箔基板樣品；(2)對上述樣品蝕刻后制得(也俗稱樹脂片)；(3)將上述光板樣品烘烤后,進行稱重為Wl ；(4)將光板樣品經過除膠工藝，然后取出；(5)將除膠后的光板樣品烘烤后,進行稱重為W2 ；(6)計算除膠量為(W1_W2)/A，其中A為光板樣品未被銅箔覆蓋區域的總面積(即包括四周側邊和上下表面的面積，因四周側邊面積較少，在《除鉆污對厚銅板品質的影響》文中，直接采用上下表面的面積之和200cm2計算)。采用上述除膠量測試的方法，其測試的除膠量為樹脂片表層的整幅板面的樹脂被咬蝕的去除量，與PCB除膠工藝去孔壁的鉆污及膠渣的實際情形不相符，同時也沒有考慮到鉆孔工藝對除膠量的影響。然而，實際上鉆孔工藝對除膠量的影響巨大，因而采用該方法進行除膠量測試結果來監控除膠工藝流程時，會出現除膠量雖然在控制范圍，但也有一定小比例出現因除膠過大、或除膠量偏小等產生的成品不合格的問題。此外，該種現有方法進行除膠量測試，測試的除膠前后的重量差非常小，一般僅O.05%_1%，經過除膠工藝后的光板樣品表層樹脂已經為膨松狀態，在實驗的操作過程中容易被觸碰、刮花等而出現基板樹脂的掉落，從而導致數據波動性較大，測試誤差較大。
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于提供一種，其可以避免除膠量測試結果顯示在控制范圍內，但成品卻有一定比例因除膠過大、或除膠量偏小等產生的不合格問題，從而提高成品合格率；同時，該測試方法的測試誤差小、數據波動性更小且測試結果更 為準確。為實現上述目的，本專利技術提供一種，包括以下步驟(I)準備覆銅箔基板樣品；(2)在樣品厚度方向上鉆一定數量的孔；(3)對上述鉆孔后的樣品進行烘烤處理，然后進行稱重為Wl ；(4)對上述經鉆孔和烘烤處理后的樣品進行除膠工藝處理，然后取出；(5)對除膠后的樣品進行烘烤處理，然后進行稱重為W2 ；(6)計算除膠量為(W1_W2)/A，其中A為樣品經鉆孔后未被銅箔覆蓋的基材區域的總面積，包括孔內樹脂裸露的面積和樣品四周外側樹脂裸露的面積。所述步驟(2 )中，所述孔包括一定數量的大孔1個以上的孔徑在2. 0mm-50mm的通孔；一定數量的不規則孔1個以上的截面尺寸為O. 5^3. 0mmX3^20mm的槽形孔；一定數量的密集孔XXY個通孔，X、Y彡3的整數；孔徑彡O. 15mm,孔心距^ O. 3mm ;一定數量的排孔xxy個通孔，X、y彡2的整數；孔徑彡O. 15mm,孔心距彡O. 3_。所述步驟(2)中，所述孔還包括一定數量的盲孔MXN個盲孔，M、N ^ 2的整數，所述盲孔的孔徑為O. 05-0. 2mm,孔深為O. 010-0. 100mm。所述盲孔鉆設于樣品的單面或雙面。所述步驟(2)中，所述孔還包括一定數量的調整通孔和調整盲孔；所述調整通孔孔徑> O. 15mm,孔心距> O. 3mm ;所述調整盲孔孔徑為O. 05-0. 2mm,孔深為O.010-0. 100mm。所述步驟(4)包括如下步驟溶脹、除膠及中和。所述步驟(I)中覆銅箔基板樣品厚度大于等于O. Imm且小于等于10mm。所述步驟(3)、(5)中，烘烤溫度為105_180°C，烘烤時間為5-240分鐘。所述步驟(3)、(5)中，烘烤溫度為105-150°C，烘烤時間為15-60分鐘。本專利技術的有益效果本專利技術的，通過采用覆銅箔基板樣品鉆孔后進行除膠量測試，首先，該不需要進行PCB全流程的首板制作來評估其除膠工藝的質量水平，可以直接對進行除膠量測試的樣品進行研磨切片、熱沖擊等分析評估，可以減少物料的消耗，具體地，可以直接對除膠量測試樣品的“密集孔”、“排孔”、“盲孔”、“大孔”及“槽型孔”等代表性孔型分布區域進行切片分析和SEM分析，可以同步、快速地評價樣品的除膠效果，可以一次性對除膠量過大導致的密集孔燈芯問題、對除膠量過小的大孔孔銅分離問題及盲孔的孔銅附著力等問題進行評價，進而反饋除膠工藝是否受控；其次，該可以避免除膠量測試結果顯示在控制范圍內，但成品卻有一定比例因除膠過大、或除膠量偏小等產生的不合格問題，從而提高成品合格率，本專利技術方法對除膠工藝的模擬更為接近生產的實際情況，考慮到了鉆孔工藝對除膠量的影響，故而也有利于各PCB廠家依據自身的鉆孔工藝能力來確定除膠量的管控范圍；最后，樣品表面的樹脂因有銅箔的保護而降低在測試過程中受到的非預期的觸碰、刮花等影響，從而測試誤差小，數據波動性更小，測試更為準確；同時，其測試的除膠量的數值可以放大約3-10倍，從而加大測試的分辨力。 為更進一步闡述本專利技術為實現預定目的所采取的技術手段及功效，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術加以限制。附圖說明下面結合附圖，通過對本專利技術的具體實施方式詳細描述，將使本專利技術的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本專利技術的流程示意圖；圖2為除膠工藝的流程示意圖；圖3為本專利技術的鉆孔的區域分布示意圖。圖4為實施例2的鉆孔的區域分布示意圖。具體實施例方式請參閱圖I至圖4，本專利技術提供一種，包括下述本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種除膠量的測試方法，其特征在于，包括以下步驟：（1）準備覆銅箔基板樣品；（2）在樣品厚度方向上鉆一定數量的孔；（3）對上述鉆孔后的樣品進行烘烤處理，然后進行稱重為W1；（4）對上述經鉆孔和烘烤處理后的樣品進行除膠工藝處理，然后取出；（5）對除膠后的樣品進行烘烤處理，然后進行稱重為W2；（6）計算除膠量為(W1？W2)/A，其中A為經鉆孔后樣品未被銅箔覆蓋的基材區域的總面積，包括孔內樹脂裸露的面積和樣品四周外側樹脂裸露的面積。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李龍飛，鄒強，陳偉杰，鄭軍，于平，
申請(專利權)人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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