燈泡形LED燈制造技術

本實用新型專利技術提供一種燈泡形LED燈。根據一個實施方式，LED燈(1)包括LED模塊(11)與導光體(14)。LED模塊(11)的多個LED(112)呈環狀地配置于基板(111)的表面(111f)，且該LED模塊(11)在所述LED(112)所包圍的內側的基板(111)上包括開口部(115)。導光體(14)從基板(111)的表面(111f)側卡合固定于開口部(115)，對LED(112)所射出的光的一部分進行引導，使越過基板(111)的外緣部(111a)而從表面(111f)側向背面(111r)側引導的光射出。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術中所述的各個實施方式主要涉及一種燈泡形的LED燈(lamp)，該燈泡形的LED燈具有燈泡用的燈頭。
技術介紹
隨著發光效率提高,在照明器具中采用了發光二極管(Light-Emitting Diode,LED)。代替將燈絲(filament)作為光源的白熾燈泡，將LED作為光源的燈泡形LED燈逐漸普及。LED燈內置有基板，該基板裝配有LED。由于作為光源的LED裝配于平坦的基板，因此，LED燈無法獲得180度以上的配光角度。另外，LED所放射的光的指向性，比白熾燈泡的燈絲所放射的光的指向性更強，因此，會感到照野的中心明亮而周圍昏暗。為了改善如上所述的配光特性，已開發了如下的兩種LED燈，一種LED燈是傾斜地配置裝配有LED的基板本身，借此，使朝向側方的配光量增加；另一種LED燈內置有如棱鏡(prism)及透鏡(lens)之類的光學元件或反射板。為了大范圍地對光進行分配，存在如下的情況，S卩，以不同的角度來分別對裝配有LED的多個基板進行配置。需要立體地組裝多個基板，并且必須分別對這些基板進行冷卻。由于反復地點燈與熄滅，基板會產生溫度變化。若基板與該基板的冷卻構件的熱伸展量產生差異，則也有可能無法均等對各基板進行冷卻。為了改善所述情況，構造變復雜，且制造單價升高，因此不便采用。另外，為了改變配光特性而安裝光學元件或反射板時，使LED所產生的光擴散的效率會下降。另外，由于設置所述構件，在配光范圍內會產生影子或光的深淺。因此，可安裝光學元件或反射板的范圍有限。至今已知的技術是利用螺釘來直接將光學元件或反射板固定于基板，或利用粘接劑來將光學元件或反射板貼附于基板。然而，在利用螺釘來將光學元件或反射板固定于基板的情況下，零件數會增加，因此不佳。另外，在利用粘接劑來將光學元件或反射板固定于基板的情況下，由于基板的線膨脹系數與光學元件或反射板的線膨脹系數之差，剪斷力會作用于粘接面。與白熾燈泡的燈絲的耐用年數相比較，LED燈的作為光源的LED的耐用年數已顯著地延長，結果，LED燈預計可使用十年以上。因此，由于粘接劑的時效劣化(aged deterioration),并且剪斷力反復地起作用，在LED燈的耐用年數的末期，粘接面有可能會剝離，或粘接部有可能會破損。
技術實現思路
本技術的課題在于提供如下的LED燈，該LED燈在安裝著如下的光學構件的情況下，不會使零件數增加，且具有不會比LED的耐用年數先破損的構造，所述光學構件用以使LED的配光角度擴大。本技術的一個實施方式提供如下的LED燈，該LED燈包括LED模塊(module)，其多個LED呈環狀地裝配于基板的表面，且在LED所包圍的內側的基板上包括開口部；以及導光體，從基板的表面側卡合固定于開口部，對LED所射出的光的一部分進行引導，使越過基板的外緣部而從表面側向背面側引導的光射出。附圖說明圖I是表示一個實施方式的LED燈的立體圖。圖2是圖I所示的LED燈的分解立體圖。圖3是通過朝向圖2所示的基板的開口部側的LED燈的中心的剖面圖。圖4是沿著圖2所示的基板的開口部的連接器側的邊緣的剖面圖。I: LED 燈11:LED 模塊I2 :基體13:燈罩14:導光體111 :基板Illa:外緣部Illf:表面Illr:背面112 LED113:連接器114:插頭115:開口部121 :散熱體121a :接觸面121b :散熱片122 :絕緣材料123:燈頭131 :基部131a :側壁131b:凸緣13Ie :邊緣133:圓頂部141 :基底部142:光引導部143 :鉤具體實施方式一般而言，根據一個實施方式，提供如下的LED燈，該LED燈在安裝著用以使LED的配光角度擴大的光學構件的情況下，不會使零件數增加，且具有不會比LED的耐用年數先破損的構造。一個實施方式的LED燈包括LED模塊與導光體。LED模塊的多個LED呈環狀地配置于基板的表面，且該LED模塊在所述LED所包圍的內側的基板上包括開口部。導光體從基板的表面側卡合固定于開口部，對LED所射出的光的一部分進行引導，使越過基板的外緣部而從表面側向背面側引導的光射出。另一個實施方式的LED燈包括LED模塊、基體、燈罩(globe)以及導光體。LED模塊的多個LED排列為環狀地裝配于基板。在比配置為環狀的LED更靠內側的基板上,配置有連接器(connector)，該連接器用以將電力供給至LED。開口部設置于基板，該開口部用以使連接于連接器的插頭(plug)通過。基體與LED模塊形成熱連接，從而具有將LED所產生的熱予以釋放的功能。燈罩形成為圓頂形，且將LED模塊予以覆蓋地被安裝。導光體從裝配有LED的基板的表面側卡合固定于開口部。導光體對LED所射出的光的一部分進行引導，使越過基板的外緣部而從表面側向背面側引導的光射出。參照圖I至圖4來對一個實施方式的LED燈I進行說明。圖I所示的LED燈I 是具有所謂的燈泡型的外觀的LED燈。在本說明書中，所謂“LED”，除了包含發光二極管(Light-Emitting Diode)以外,還包含發光兀件(Light-Emitting Device)。所述 LED 燈I包括圖2所示的LED模塊11、基體12、燈罩13以及導光體14。如圖2所示，LED模塊11包括基板111，形成為圓盤狀；多個LED112，排列為環狀地裝配在所述基板上；連接器113，配置在基板111的中央部，以將電力供給至LED112 ;以及開口部115，用以使連接于所述連接器的插頭114通過。24個LEDl 12相對于基板111的中心，等間隔地配置在同一圓上。連接器113在比配置為環狀的LED112更靠內側處，安裝于偏離基板111的中心的位置。開口部115設置在安裝有連接器113的位置的附近。插頭114連接于控制基板，該控制基板配置在基體12的內部。在控制基板上設置有電源電路或點燈電路。如圖2所示，基體12包括散熱體121、絕緣材料122以及燈頭123。散熱體121為導熱性優異的構件，在本實施方式的情況下，該散熱體121為鋁合金的鑄件(die cast)制的散熱體，如圖3所示，該散熱體121包括與LED模塊11形成熱連接的接觸面121a。該接觸面121a至少具有如下的充分的廣闊度，該充分的廣闊度是與裝配有LED112的范圍內的基板111發生接觸的廣闊度。另外，為了將LED112所產生的熱予以釋放，散熱體121在外側面上等間隔地包括散熱用的散熱片121b。絕緣材料122是由合成樹脂等非導電性的構件制成。絕緣材料122插裝于散熱體121的內部，且如圖3所示，被螺釘固定。對LED112的點燈及熄滅進行控制的控制基板是保持在所述絕緣材料122的內部。燈頭123是以適合于白熾燈泡用的燈座的方式而形成，且借由絕緣材料122而與散熱體121絕緣。所述燈頭123連接于控制基板的電源電路。如圖3所示，燈罩13形成為圓頂形，且將LED模塊11予以覆蓋地被安裝。該燈罩13包含基部131與圓頂部133。如圖2以及圖3所示，基部131包括側壁131a，將LED模塊11的外周予以包圍地形成，且沿著通過散熱體121的散熱片121b的前端的圓錐面；以及凸緣(flange) 131b，與接觸面121a呈平行地在內側延伸，且固本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED燈(1)，其特征在于包括：LED模塊(11)，其多個LED(112)呈環狀地裝配于基板(111)的表面(111f)，且在所述LED(112)所包圍的內側的基板(111)上包括開口部(115)；以及導光體(14)，從所述基板(111)的表面(111f)側卡合固定于所述開口部(115)，對所述LED(112)所射出的光的一部分進行引導，使越過所述基板(111)的外緣部(111a)而從表面(111f)側向背面(111r)側引導的光射出。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：久安武志，鈴木大悟，
申請(專利權)人：東芝照明技術株式會社，
類型：實用新型
國別省市：