一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)技術(shù)方案

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，包括PC機(jī)，其特征是：所述PC機(jī)連接運(yùn)動(dòng)控制卡，所述運(yùn)動(dòng)控制卡連接伺服驅(qū)動(dòng)器，所述伺服驅(qū)動(dòng)器連接伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)連接回轉(zhuǎn)臺(tái)，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有激光傳感器，所述激光傳感器連接所述運(yùn)動(dòng)控制卡，所述PC機(jī)連接PLC控制器，所述PLC控制器分別連接氣泵電磁閥、噴蠟電磁閥、機(jī)械手和壓平裝置。本實(shí)用新型專利技術(shù)的激光傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)工位的精確定位，并將工位信息傳遞給運(yùn)動(dòng)控制卡，運(yùn)動(dòng)控制卡控制回轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)到對(duì)應(yīng)位置，完成一個(gè)循環(huán)后，運(yùn)動(dòng)控制卡控制回轉(zhuǎn)臺(tái)迅速?gòu)?fù)位，避免了與回轉(zhuǎn)臺(tái)連接的導(dǎo)線、氣壓管路和控制線路的扭結(jié)，實(shí)現(xiàn)了回轉(zhuǎn)臺(tái)的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，連續(xù)完成加工過(guò)程。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

—種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)
本技術(shù)涉及一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
目前上蠟設(shè)備各工序間隔時(shí)間長(zhǎng)，單工位工作生產(chǎn)效率低。項(xiàng)目方案結(jié)合工藝流程，增加壓片工位數(shù)量，實(shí)現(xiàn)連續(xù)噴蠟、貼片、上布、取片；機(jī)械結(jié)構(gòu)是回轉(zhuǎn)臺(tái)帶動(dòng)6 12個(gè)壓片工位轉(zhuǎn)動(dòng)，由于工位增加到6 12個(gè)使生產(chǎn)效率提高6 12倍，而電源、氣站、控制柜、控制面板等相對(duì)固定不能轉(zhuǎn)動(dòng)，與壓片裝置連接的導(dǎo)線、氣壓管路、控制線路等就會(huì)不斷地產(chǎn)生扭結(jié)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。此為現(xiàn)有技術(shù)的不足之處。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED芯片衍生過(guò)程的多工位全自動(dòng)上蠟系統(tǒng)及控制方法，采用自動(dòng)回位的控制方式，實(shí)現(xiàn)LED芯片衍生過(guò)程的連續(xù)生產(chǎn)。本技術(shù)采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)技術(shù)目的一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，包括PC機(jī)，其特征是所述PC機(jī)連接運(yùn)動(dòng)控制卡，所述運(yùn)動(dòng)控制卡連接伺服驅(qū)動(dòng)器，所述伺服驅(qū)動(dòng)器連接伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)連接回轉(zhuǎn)臺(tái)，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有激光傳感器，所述激光傳感器連接所述運(yùn)動(dòng)控制卡，所述PC機(jī)連接PLC控制器，所述PLC控制器分別連接一組氣泵電磁閥、一組噴蠟電磁閥、一組加熱開(kāi)關(guān)、一組壓平裝置和機(jī)械手。作為對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，所述PC機(jī)包括·PLC控制器控制模塊發(fā)出控制PLC控制器進(jìn)行衍生片放置、加熱、吹氣、噴蠟、吸水紙吸水、壓平的指令；運(yùn)動(dòng)控制卡控制模塊發(fā)出控制運(yùn)動(dòng)控制卡進(jìn)行伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的指令。作為對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，所述PLC控制器包括CPU模塊負(fù)責(zé)PLC控制器整體的運(yùn)算和協(xié)調(diào)控制工作；開(kāi)關(guān)量輸入模塊采集氣泵電磁閥、噴蠟電磁閥和加熱開(kāi)關(guān)的狀態(tài)；開(kāi)關(guān)量輸出模塊控制氣泵電磁閥、噴蠟電磁閥和加熱開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)；模擬量輸入模塊采集機(jī)械手的位置和運(yùn)動(dòng)速度以及壓平裝置的壓力；模擬量輸出模塊控制機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)速度和壓平裝置給出的壓力。作為對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有一組工位，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面為圓形，所述工位均勻分布在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面。作為對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，所述工位為6個(gè)。作為對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，所述壓平裝置為一磨平的圓鋼板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本技術(shù)的激光傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)工位的精確定位，并將工位信息傳遞給運(yùn)動(dòng)控制卡，運(yùn)動(dòng)控制卡控制回轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)到對(duì)應(yīng)位置，機(jī)械手取衍生片放到對(duì)應(yīng)的一組工位上，然后在PC機(jī)和PLC控制器的控制下完成衍生片的加熱、吹氣、噴蠟、吸水和壓平工作，伺服電機(jī)反轉(zhuǎn)，回轉(zhuǎn)臺(tái)復(fù)位，避免了與回轉(zhuǎn)臺(tái)連接的導(dǎo)線、氣壓管路和控制線路的扭結(jié)，實(shí)現(xiàn)了回轉(zhuǎn)臺(tái)的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，連續(xù)完成加工過(guò)程。附圖說(shuō)明圖I為本技術(shù)的原理方框圖。圖2為本技術(shù)的控制流程圖。圖3為本技術(shù)回轉(zhuǎn)臺(tái)上表面的工位結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作更進(jìn)一步的詳細(xì)描述。參見(jiàn)圖I、圖2，本技術(shù)包括PC機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、伺服驅(qū)動(dòng)器、伺服電機(jī)、回轉(zhuǎn)臺(tái)、激光傳感器、PLC控制器、氣泵電磁閥、加熱開(kāi)關(guān)、噴蠟電磁閥、機(jī)械手和壓平裝置。所述PC機(jī)連接運(yùn)動(dòng)控制卡，所述運(yùn)動(dòng)控制卡連接伺服驅(qū)動(dòng)器，所述伺服驅(qū)動(dòng)器連接伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)連接回轉(zhuǎn)臺(tái)，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有激光傳感器，所述激光傳感器連接所述運(yùn)動(dòng)控制卡，所述PC機(jī)連接PLC控制器，所述PLC控制器分別連接一組氣泵電磁閥、一組噴蠟電磁閥、一組加熱開(kāi)關(guān)、一組壓平裝置和機(jī)械手。所述機(jī)械手設(shè)置于回轉(zhuǎn)臺(tái)上，氣泵電磁閥和噴蠟電磁閥共用一個(gè)噴頭。所述PC機(jī)包括PLC控制器控制模塊發(fā)出控制PLC控制器進(jìn)行衍生片放置、加熱、吹氣、噴蠟、吸水紙吸水、壓平的指令；運(yùn)動(dòng)控制卡控制模塊發(fā)出控制運(yùn)動(dòng)控制卡進(jìn)行伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的指令。所述PLC控制器包括CPU模塊負(fù)責(zé)PLC控制器整體的運(yùn)算和協(xié)調(diào)控制工作；開(kāi)關(guān)量輸入模塊采集氣泵電磁閥、噴蠟電磁閥和加熱開(kāi)關(guān)的狀態(tài)；開(kāi)關(guān)量輸出模塊控制氣泵電磁閥、噴蠟電磁閥和加熱開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)；模擬量輸入模塊采集機(jī)械手的位置和運(yùn)動(dòng)速度以及壓平裝置的壓力；模擬量輸出模塊控制機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)速度和壓平裝置給出的壓力。所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有一組工位，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面為圓形，所述工位均勻分布在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面，每個(gè)工位對(duì)應(yīng)一個(gè)噴頭。所述工位為6個(gè)。所述壓平裝置為一磨平的圓鋼板。本技術(shù)還公開(kāi)了一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制方法，其特征是包括如下步驟( I)激光傳感器對(duì)待加工芯片準(zhǔn)確定位，并將定位信息傳送給運(yùn)動(dòng)控制卡；(2)運(yùn)動(dòng)控制卡通過(guò)伺服驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)到適當(dāng)位置；(3)機(jī)械手取衍生片放到對(duì)應(yīng)的一組工位上；(4) PLC控制器控制加熱開(kāi)關(guān)打開(kāi)，加熱衍生片；(5)氣泵電磁閥打開(kāi)，噴頭吹掉衍生片上的灰塵；(6)噴蠟電磁閥打開(kāi)，噴頭給衍生片噴蠟；( 7 )機(jī)械手取一組吸水紙，吸掉衍生片上的水；(8)壓平裝置壓平衍生片上的蠟；(9)伺服電機(jī)反轉(zhuǎn)，回轉(zhuǎn)臺(tái)復(fù)位。本技術(shù)的激光傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)工位的精確定位，并將工位信息傳遞給運(yùn)動(dòng)控制卡，運(yùn)動(dòng)控制卡控制回轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)到對(duì)應(yīng)位置，機(jī)械手取衍生片放到對(duì)應(yīng)的一組工位上， 然后在PC機(jī)和PLC控制器的控制下完成衍生片的加熱、吹氣、噴蠟、吸水和壓平工作，伺服電機(jī)反轉(zhuǎn)，回轉(zhuǎn)臺(tái)復(fù)位，避免了與回轉(zhuǎn)臺(tái)連接的導(dǎo)線、氣壓管路和控制線路的扭結(jié)， 實(shí)現(xiàn)了回轉(zhuǎn)臺(tái)的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，連續(xù)完成加工過(guò)程。當(dāng)然，上述說(shuō)明并非對(duì)本技術(shù)的限制，本技術(shù)也不僅限于上述舉例，本
的普通技術(shù)人員在本技術(shù)的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，包括PC機(jī)，其特征是所述PC機(jī)連接運(yùn)動(dòng)控制卡，所述運(yùn)動(dòng)控制卡連接伺服驅(qū)動(dòng)器，所述伺服驅(qū)動(dòng)器連接伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)連接回轉(zhuǎn)臺(tái)，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有激光傳感器，所述激光傳感器連接所述運(yùn)動(dòng)控制卡，所述PC機(jī)連接PLC控制器，所述PLC控制器分別連接一組氣泵電磁閥、一組噴蠟電磁閥、一組加熱開(kāi)關(guān)、一組壓平裝置和機(jī)械手。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，其特征是所述PC機(jī)包括 PLC控制器控制模塊發(fā)出控制PLC控制器進(jìn)行衍生片放置、加熱、吹氣、噴蠟、吸水紙吸水、壓平的指令； 運(yùn)動(dòng)控制卡控制模塊發(fā)出控制運(yùn)動(dòng)控制卡進(jìn)行伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的指令。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，其特征是所述PLC控制器包括 CPU模塊負(fù)責(zé)PLC控制器整體的運(yùn)算和協(xié)調(diào)控制工作； 開(kāi)關(guān)量輸入模塊采集氣泵電磁閥、噴蠟電磁閥和加熱開(kāi)關(guān)的狀態(tài)； 開(kāi)關(guān)量輸出模塊控制氣泵電磁閥、噴蠟電磁閥和加熱開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)； 模擬量輸入模塊采集機(jī)械手的位置和運(yùn)動(dòng)速度以及壓平裝置的壓力； 模擬量輸出模塊控制機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)速度和壓平裝置給出的壓力。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，其特征是所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有一組工位，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面為圓形，所述工位均勻分布在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，其特征是所述工位為6個(gè)。6.根據(jù)權(quán)利要求I一 5之一所述LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，其特征是所述壓平裝置為一磨平的圓鋼板。專利摘要本技術(shù)公開(kāi)了一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，包括PC機(jī)，其本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種LED芯片多工位全自動(dòng)上蠟控制系統(tǒng)，包括PC機(jī)，其特征是：所述PC機(jī)連接運(yùn)動(dòng)控制卡，所述運(yùn)動(dòng)控制卡連接伺服驅(qū)動(dòng)器，所述伺服驅(qū)動(dòng)器連接伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)連接回轉(zhuǎn)臺(tái)，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)上設(shè)置有激光傳感器，所述激光傳感器連接所述運(yùn)動(dòng)控制卡，所述PC機(jī)連接PLC控制器，所述PLC控制器分別連接一組氣泵電磁閥、一組噴蠟電磁閥、一組加熱開(kāi)關(guān)、一組壓平裝置和機(jī)械手。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張迎春，趙學(xué)敏，王佐勛，馬鳳英，王斌鵬，郝濤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：山東輕工業(yè)學(xué)院，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：