本發(fā)明專利技術(shù)公開的轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機通過將轉(zhuǎn)盤設(shè)置于吸嘴的下方，并僅占用一個吸嘴的位置間距，減小了轉(zhuǎn)盤的體積，靈活輕便，運轉(zhuǎn)速度較高，便于安裝調(diào)試，同時將轉(zhuǎn)盤與支架之間可拆卸連接固定，一旦轉(zhuǎn)盤出現(xiàn)問題可及時拆卸更換維修，較傳統(tǒng)的具有16個晶體管安裝凹槽的轉(zhuǎn)盤體積相對減小，使用及更換維修成本降低。同時，將轉(zhuǎn)盤傾斜設(shè)置，減小了微型打印激光轉(zhuǎn)盤的占用空間，準確對位，檢測的時間縮短了，提高了效率，且保證了二維打印標簽檢測驗證的清晰度。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于半導體測試封裝設(shè)備制造
，尤其是涉及一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機。
技術(shù)介紹
隨著經(jīng)濟的快速發(fā)展，我國已經(jīng)成為全球增長最快的半導體封裝市場之一。然而，目前國內(nèi)封裝水平參差不齊，傳統(tǒng)封裝和先進封裝并存，總體水平相對落后，為了迎接更多的挑戰(zhàn)，就要提高測試打印編帶一體機的工作性能，目前，轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機以其工作效率及檢測精度均較高等優(yōu)點在行業(yè)中應(yīng)用較為廣泛。轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機是將散裝的半導體晶體管放置在震動容器中排列整齊的進入機臺軌道中，逐一地送到各個站點，再通過旋轉(zhuǎn)盤上的眾多吸嘴對半導體晶體管 進行不同的站別工序的測試，包括極性測試，轉(zhuǎn)向定位，性能測試，視覺檢測(2D，3D, 5S)，打印，轉(zhuǎn)向；然后對半導體晶體管進行分類，將合格產(chǎn)品與不合格產(chǎn)品分離，最后將合格產(chǎn)品送入封裝流程進行編帶封裝。而激光打印標簽的工序就是這設(shè)備重要的構(gòu)造。目前，現(xiàn)有的固定晶體管的激光打印標簽的裝置的轉(zhuǎn)盤復雜笨重，運轉(zhuǎn)速度較慢，并且固定較為復雜，由多個螺絲進行固定；且轉(zhuǎn)盤占用測試裝置至少三個吸嘴的位置間距，體積較大，安裝調(diào)試復雜多變。現(xiàn)有的轉(zhuǎn)盤體積較大，且轉(zhuǎn)盤上均勻分布有16個放置晶體管的凹槽，一旦出現(xiàn)安裝誤差，需要全部拆卸，更換整個轉(zhuǎn)盤，工序繁瑣，成本較高。而且，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)盤為水平設(shè)置，激光打印設(shè)備位于凹槽中，激光打印設(shè)備呈現(xiàn)180°的拍攝角度，角度的固定，難捕捉畫面，視覺二維打印標簽檢測驗證模糊。因此，有必要提出一種能夠有效節(jié)省轉(zhuǎn)盤占用吸嘴的位置間距，減小轉(zhuǎn)盤的體積，便于安裝調(diào)試及拆卸更換維修，降低使用成本。同時保證二維打印標簽檢測驗證的清晰度。專利
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本專利技術(shù)提供了一種轉(zhuǎn)盤體積較小，僅占用一個吸嘴的位置間距，且轉(zhuǎn)盤傾斜設(shè)置的轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機，以達到減小轉(zhuǎn)盤體積，保證二維打印標簽檢測驗證的清晰度的目的。根據(jù)本專利技術(shù)的目的提出的一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機，包括旋轉(zhuǎn)盤、均勻設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)盤上的吸嘴、驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)盤運行的傳動機構(gòu)、以及位于所述旋轉(zhuǎn)盤下方用于對晶體管進行打標處理的微型激光打印裝置，所述微型激光打印裝置包括微型打印激光轉(zhuǎn)盤以及位于所述微型打印激光轉(zhuǎn)盤一側(cè)的激光打印設(shè)備；所述微型打印激光轉(zhuǎn)盤包括底座、支架、位于所述支架上端的轉(zhuǎn)動機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括與所述支架相連接的連接板、可拆卸的設(shè)置于所述連接板上的轉(zhuǎn)盤以及驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤運行的動力元件；所述轉(zhuǎn)盤占用一個所述吸嘴的位置間距，所述轉(zhuǎn)盤上均勻設(shè)置有至少三個用于放置半導體的凹槽，所述轉(zhuǎn)盤傾斜設(shè)置，所述旋轉(zhuǎn)盤每轉(zhuǎn)動一個工位，后一吸嘴轉(zhuǎn)動至前一吸嘴位置，并與轉(zhuǎn)盤上端的凹槽相對應(yīng)，放置待打標的晶體管，轉(zhuǎn)盤隨后轉(zhuǎn)動一個凹槽位置，后一凹槽轉(zhuǎn)動至轉(zhuǎn)盤的上端與吸嘴相對應(yīng)，取出打標完成的晶體管。優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有降低所述轉(zhuǎn)盤磨損的緩沖墊。優(yōu)選的，所述凹槽為均勻分布的四個。優(yōu)選的，所述緩沖墊為橡膠墊。優(yōu)選的，所述連接板與所述支架鉸連接，所述微型打印激光轉(zhuǎn)盤還包括調(diào)節(jié)所述 連接板與所述支架間相對角度的調(diào)節(jié)機構(gòu)。優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)為兩端分別與所述連接板與所述支架鉸連接的氣缸。優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤的軸心線與水平面成4(Γ60°的夾角。優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤的軸心線與水平面成50°的夾角。優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤的軸心線與水平面成45°的夾角。 優(yōu)選的，所述動力元件為驅(qū)動電機。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)所述的轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機的優(yōu)點是通過將轉(zhuǎn)盤設(shè)置于吸嘴的下方，并僅占用一個吸嘴的位置間距，減小了轉(zhuǎn)盤的體積，靈活輕便，運轉(zhuǎn)速度較高，便于安裝調(diào)試，同時將轉(zhuǎn)盤與支架之間可拆卸連接固定，一旦轉(zhuǎn)盤出現(xiàn)問題可及時拆卸更換維修，較傳統(tǒng)的具有16個晶體管安裝凹槽的轉(zhuǎn)盤體積相對減小，使用及更換維修成本降低。同時，將轉(zhuǎn)盤傾斜設(shè)置，減小了微型打印激光轉(zhuǎn)盤的占用空間，準確對位，檢測的時間縮短了，提高了效率，且保證了二維打印標簽檢測驗證的清晰度。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本專利技術(shù)公開的一種微型打印激光轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本專利技術(shù)公開的一種微型激光打印裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本專利技術(shù)公開的一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中的數(shù)字或字母所代表的相應(yīng)部件的名稱I、測試裝置11、旋轉(zhuǎn)盤12、吸嘴13、傳動機構(gòu)2、微型打印激光轉(zhuǎn)盤3、激光打印設(shè)備21、底座22、支架23、轉(zhuǎn)盤24、驅(qū)動電機25、緩沖墊26、凹槽27、連接板具體實施例方式傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機的轉(zhuǎn)盤為水平設(shè)置，且其上設(shè)置有16個放置晶體管的凹槽，體積較大，安裝及位置調(diào)整較復雜，其在測試裝置中占用3個吸嘴的位置間距，存在體積大、轉(zhuǎn)速慢、安裝調(diào)試困難，使用及更換維修成本較高，且視覺二維打印標簽檢測驗證模糊等諸多問題。本專利技術(shù)針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提出了一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機，將轉(zhuǎn)盤設(shè)置于吸嘴的下方，并僅占用一個吸嘴的位置間距，減小了轉(zhuǎn)盤的體積，靈活輕便，運轉(zhuǎn)速度較高，便于安裝調(diào)試，同時，將轉(zhuǎn)盤傾斜設(shè)置，減小了微型打印激光轉(zhuǎn)盤的占用空間，準確對位，檢測的時間縮短了，提高了效率，且保證了二維打印標簽檢測驗證的清晰度。請一并參見圖I至圖3，圖I為本專利技術(shù)公開的一種微型打印激光轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本專利技術(shù)公開的一種微型激光打印裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本專利技術(shù)公開的一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機，包括機架，位于機架上的晶體管輸送裝置，對輸送出的晶體管進行各種性能檢測的測試裝置，根據(jù)晶體管的測試結(jié)果進行分類處理的分類裝置，以及通過分類裝置分類后將合格產(chǎn)品進行編帶封裝的編帶裝置。測試裝置I包括旋轉(zhuǎn)盤11與均勻設(shè)置于旋轉(zhuǎn)盤11上的吸嘴12，旋轉(zhuǎn)盤11上設(shè)置有驅(qū)動旋轉(zhuǎn)盤11運行的傳動機構(gòu)13 ;通過傳動機構(gòu)13驅(qū)動旋轉(zhuǎn)盤11運行帶動吸嘴12對晶體管進行吸附到達測試裝置的各個站點進行各項功能的分別測試。傳動機構(gòu)可為電機，通過電機帶動旋轉(zhuǎn)盤逐步運轉(zhuǎn)并吸附晶體管對其進行各項性能測試。 轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機還包括位于旋轉(zhuǎn)盤11下方用于對晶體管進行打標處理的微型激光打印裝置，微型激光打印裝置包括微型打印激光轉(zhuǎn)盤2以及位于微型打印激光轉(zhuǎn)盤2 —側(cè)的激光打印設(shè)備3。微型打印激光轉(zhuǎn)盤2包括底座21、支架22、位于支架22上端的轉(zhuǎn)動機構(gòu)，轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括與支架22相連接的連接板27、可拆卸的設(shè)置于連接板27上的轉(zhuǎn)盤23以及驅(qū)動轉(zhuǎn)盤23運行的動力元件，底座21固定設(shè)置于機架上。動力元件為驅(qū)動電機24，通過驅(qū)動電機將轉(zhuǎn)動力傳遞給轉(zhuǎn)盤帶動轉(zhuǎn)盤運轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)盤23位于吸嘴12的下方，并占用一個吸嘴12的位置間距，轉(zhuǎn)盤傾斜設(shè)置。傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)盤在轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機上為水平設(shè)置，其占用測試裝置上3個吸嘴的位置間距空間，體積較大，運轉(zhuǎn)速度較慢，而本專利技術(shù)中的轉(zhuǎn)盤僅占用測試裝置I個吸嘴的位置間距，體積較小，運轉(zhuǎn)速度較快，且便于固定安裝調(diào)試。轉(zhuǎn)盤23上設(shè)置有用于減小轉(zhuǎn)盤23磨損的緩沖墊25，傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)盤由于體積較大質(zhì)量較重等問題，在其轉(zhuǎn)動時磨損較為嚴重，導致轉(zhuǎn)盤的使用壽命降低，本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機，包括旋轉(zhuǎn)盤、均勻設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)盤上的吸嘴、驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)盤運行的傳動機構(gòu)、以及位于所述旋轉(zhuǎn)盤下方用于對晶體管進行打標處理的微型激光打印裝置，其特征在于；所述微型激光打印裝置包括微型打印激光轉(zhuǎn)盤以及位于所述微型打印激光轉(zhuǎn)盤一側(cè)的激光打印設(shè)備；所述微型打印激光轉(zhuǎn)盤包括底座、支架、位于所述支架上端的轉(zhuǎn)動機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括與所述支架相連接的連接板、可拆卸的設(shè)置于所述連接板上的轉(zhuǎn)盤以及驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤運行的動力元件；所述轉(zhuǎn)盤占用一個所述吸嘴的位置間距，所述轉(zhuǎn)盤上均勻設(shè)置有至少三個用于放置半導體的凹槽，所述轉(zhuǎn)盤傾斜設(shè)置，所述旋轉(zhuǎn)盤每轉(zhuǎn)動一個工位，后一吸嘴轉(zhuǎn)動至前一吸嘴位置，并與轉(zhuǎn)盤上端的凹槽相對應(yīng)，放置待打標的晶體管，轉(zhuǎn)盤隨后轉(zhuǎn)動一個凹槽位置，后一凹槽轉(zhuǎn)動至轉(zhuǎn)盤的上端與吸嘴相對應(yīng)，取出打標完成的晶體管。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張巍巍，
申請(專利權(quán))人：江陰格朗瑞科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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