【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種石英晶片化砣裝置。
技術介紹
石英晶片制造過程中需要將多個方片用粘合劑粘合在一起形成晶砣再進行切跎、磨跎。而加工結束后，需要化跎，即將切割好的晶跎放入容器中，倒入化學試劑，放置2至3小時后，在化學試劑的作用下，晶片上的熱熔膠脫落，晶片自然散開。為了保護晶片，晶跎的四邊都粘有用玻璃制成的保護條，化砣后需在容器中挑出保護條，此時晶片很容易被保護條碰到，而在晶片表面則會形成劃痕，或碰到晶片的邊角而產生崩邊、亮點等缺陷。
技術實現思路
本專利技術的目的是針對現有技術的不足，提供一種石英晶片化砣裝置，可以防止保護條損傷晶片，可以提聞晶片加工質量，提聞廣品合格率。本專利技術采用了以下技術方案裝置上端開有數個放置晶砣的安裝槽，每個安裝槽的長寬與晶砣的長寬配合，使得晶砣四周保護條垂直地放置在安裝槽中；每個安裝槽底部在晶砣的中間晶片區域開有供晶片下落的通孔。將晶砣放置在本裝置的安裝槽中，將裝置放入容器中，化砣時，晶片由安裝槽底部的通孔落入下方的晶片收集槽中，而四周的保護條在滯留在安裝槽中，使得晶片與保護條自動分離，從而可以保護晶片不受其損傷。安裝槽按行列方式分布在裝置上，可以布置較多的安裝槽，每次放置的晶砣數量較多，可以提高裝置的效率。安裝槽用來支撐晶砣兩側長保護條的邊沿呈傾斜設置，化砣時，晶片可以自動滑落，可以防止晶片相互粘接。其傾斜角度以不大于15°為好，傾斜角度過大會使位于高端的短保護條側翻落入下方的晶片收集槽中。本專利技術由于化砣時晶片自動掉入收集盒中，而保護條留在裝置上，晶片與保護條不接觸，避免了劃痕、崩邊、亮點的產生，提高了產品合格率。并且省去...
【技術保護點】
石英晶片化砣裝置，其特征是：裝置(1)上端開有數個放置晶砣(4)的安裝槽(2)，每個安裝槽(2)的長寬與晶砣(4)的長寬配合，使得晶砣(4)四周保護條(42、43、44、45)垂直地放置在安裝槽(2)中；每個安裝槽(2)底部在晶砣(4)的中間晶片區域開有供晶片(41)下落的通孔(3)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐勁，張幫嶺，
申請(專利權)人：銅陵晶越電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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