通用串行總線裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種通用串行總線裝置，包括：電路板組件，其包括第一電路板以及設置在電路板組件上的存儲芯片和控制芯片，第一電路板具有相對設置的前端和后端以及相對設置的第一表面和第二表面，第一表面上設置有若干個金手指，存儲芯片和控制芯片設置在第二表面上；塑封殼體，至少設置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片；及電源組件，電性連接至電路板組件未被塑封殼體包封的部分并暴露在外界。由于塑封殼體未完全包封電路板組件且電源組件暴露在外界，因此，不僅減小了通用串行總線裝置的整體尺寸，降低了制造成本，還提高了散熱性能，也有利于后期的維修。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種通用串行總線裝置，尤其涉及一種USB閃存驅動器。
技術介紹
通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)是連接計算機系統與外部設備的一個串口總線標準，也是一種輸入輸出接口技術規范，被廣泛應用于個人計算機和移動設備等信息通訊產品，并擴展至攝影器材、數字電視(機頂盒)、游戲機等其它相關領域。從1996年推出USB1. O版本以來，經歷了 USB1. I、USB2. O版本，目前已經發展到USB3.0版本。各個版本的主要區別在于最大傳輸速率的不同。最早的USB1. O版本傳輸速 率為I. 5Mbps (192KB/S)，主要用于人機接口設備，例如鍵盤、鼠標、游戲桿等。于1998年推出的USB1. I傳輸速率達到了 12Mbps(l. 5MB/s)，號稱全速USB。而2000年推出的USB2. O傳輸速率更得到了進一步地提升，達到480Mbps ^OMB/s)的高速速率。目前最新的USB3.0號稱具有5Gbps (640MB/s)的超高速速率，是USB 2. O的10倍。USB閃存驅動器(USB Flash Drive，UFD)又稱U盤，是一種采用USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產品。它采用的存儲介質為閃存(Flash Memory)，不需要 額外的驅動器，而是將驅動器及存儲介質合二為一，只要接上計算機上的USB接口就可獨立地存儲讀寫數據。與USB3. O相應地，目前最新一代的UFD為UFD3. O。現有的UFD3. O制造需先將控制芯片、存儲芯片、電源組件逐個封裝起來，然后再焊接到電路板上，最后通過塑封殼體將電路板、控制芯片、存儲芯片、電源組件一體包封。此種方式制造工藝復雜，并且造成了封裝后的產品體積較大，加工成本高。而由于電源組件與控制芯片、存儲芯片共同塑封在內部，在使用時，電源組件與控制芯片、存儲芯片之間易產生信號之間的串擾現象，并且長時間使用后，影響電源組件的散熱性。又由于電源組件內置，當電源組件損壞時，就需要先將塑封殼體打開，然后找到電源組件再進行維修。所以，傳統的工藝制造的產品維修時，維修過程繁復。有鑒于此，有必要對現有的通用串行總線裝置予以改進以解決上述問題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種通用串行總線裝置，其尺寸小、制造成本較低，散熱性能好，同時便于后期的維修。為實現上述技術目的，本技術采用如下技術方案一種通用串行總線裝置，包括電路板組件，包括第一電路板以及設置在電路板組件上的存儲芯片和控制芯片，所述第一電路板具有相對設置的前端和后端以及相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有若干個金手指，所述存儲芯片和控制芯片設置在所述第二表面上；塑封殼體，至少設置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片；及電源組件，電性連接至所述電路板組件未被所述塑封殼體包封的部分并暴露在外界。作為本技術的進一步改進，所述第一表面未被所述塑封殼體包封，并且所述電源組件以表面焊接方式焊接在所述第一表面上。作為本技術的進一步改進，所述電路板組件還包括以表面焊接方式焊接于所述第一表面上的晶體振蕩器。作為本技術的進一步改進，所述若干個金手指至少設置成兩排，包括靠近前端設置的4個第一金手指和位于所述第一金手指后方的5個第二金手指，所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3. O介面標準。作為本技術的進一步改進，所述電路板組件還包括第二電路板，所述第二電路板包括相對設置的首端和尾端、以及相對設置的上表面和下表面，所述下表面以表面焊接方式焊接在所述第一表面上，所述上表面未被塑封殼體包封，并且所述電源組件以表面焊接方式焊接在所述上表面上。作為本技術的進一步改進，所述電路板組件還包括以表面焊接方式焊接于所述上表面上的晶體振蕩器。作為本技術的進一步改進，所述若干個金手指至少設置成兩排，包括靠近前端設置的4個第一金手指和位于所述第一金手指后方的5個第二金手指，所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3. O介面標準。作為本技術的進一步改進，所述第二電路板的長度短于所述第一電路板的長度，所述第二金手指成型在所述第二電路板上并向外突伸超出所述第二電路板的首端且貼靠在所述第一表面上。與現有技術相比，本技術的有益效果在于由于塑封殼體未完全包封電路板組件且電源組件暴露在外界，因此，不僅減小了本技術通用串行總線裝置的整體尺寸，降低了制造成本，還提高了散熱性能，也有利于后期的維修。附圖說明圖I為本技術實施例一中通用串行總線裝置的結構示意圖。圖2為圖I中通用串行總線裝置的分解圖。圖3為圖I中第一電路板的結構示意圖。圖4為圖I中第二電路板的結構示意圖。圖5為圖I中通用串行總線裝置的制造工藝流程圖。圖6為本技術實施例二中通用串行總線裝置的結構示意圖。圖7為圖6中通用串行總線裝置的分解圖。圖8為圖6中第一電路板的結構示意圖。圖9為圖6中通用串行總線裝置的制造工藝流程圖。具體實施方式實施例一請參見圖I至圖4，本技術第一實施例的通用串行總線裝置包括電路板組件(未標示)、包封在電路板組件上的塑封殼體2、以及設置在電路板組件上的電源組件3。該電源組件3暴露在外界。下面對本實施例中的各部件及各部件之間的相互關系進行詳細描述。電路板組件包括第一電路板11、與第一電路板11電性連接的第二電路板12、一存儲芯片13和一控制芯片14、以及晶體振蕩器15。所述第二電路板12的長度短于第一電路板11的長度。通過該第一電路板11和第二電路板12實現雙通道連接。該電路板組件各部件的具體結構如下第一電路板11具有相對設置的前端111和后端112、相對設置的第一表面113和第二表面114、以及成型在第一表面113上并排成一排的4個第一金手指115。4個第一金手指115具有自第一表面113向外暴露的第一電性接觸面1151。除本實施例外,該第一金手指115也可以為焊接至第一表面113上的彈性金屬接觸片(未圖示)。第二電路板12具有相對設置的首端121和尾端122、相對設置的上表面123和下表面124、以及成型在第二電路板12上并于第一金手指115后方排成一排的5個第二金手指125。5個第二金手指125具有暴露在外界并沿第一電路板11厚度方向上位于第一金手 指115上方的第二電性接觸面1251。在此，第二金手指115為片狀體，且向外突伸超出第二電路板12的首端121并貼靠于第一電路板11的第一表面113上。除本實施例外，該第二金手指125可以采用于上表面123上焊接金屬接觸片(未圖示)作為金手指或者焊接彈性金屬接觸片來實現。在此，第二電路板12的下表面124以表面焊接方式焊接于第一電路板11的第一表面113上。存儲芯片13和控制芯片14設置在第二表面114上。該存儲芯片13和控制芯片14以表面焊接方式焊接于第二表面114上。除本實施例外，存儲芯片13和控制芯片14也可以為多個。晶體振蕩器15以表面焊接方式焊接于第二電路板12的上表面123上。上述第一金手指115靠近第一電路板11的前端111,并且第一金手指115和第二金手指125的排列方式符合USB 3. O介面標準。在本實施例中，由于第一電路板11和第二電路板12為焊接疊加設計并且本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種通用串行總線裝置，其特征在于：該裝置包括：電路板組件，包括第一電路板以及設置在電路板組件上的存儲芯片和控制芯片，所述第一電路板具有相對設置的前端和后端以及相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有若干個金手指，所述存儲芯片和控制芯片設置在所述第二表面上；塑封殼體，至少設置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片；及電源組件，電性連接至所述電路板組件未被所述塑封殼體包封的部分并暴露在外界。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：侯建飛，徐健，
申請(專利權)人：智瑞達科技蘇州有限公司，
類型：實用新型
國別省市：