本實用新型專利技術涉及波導雙工器器件，包含雙工器的鋁腔體、一次成型的回流焊錫片和雙工器的鋁蓋板，在雙工器的鋁腔體的結合面上設有定位銷，一次成型的回流焊錫片上設有與定位銷相配的定位孔，一次成型的回流焊錫片通過所述定位銷定位于雙工器的鋁腔體的結合面上，其結合面上還通過螺釘緊固有雙工器的鋁蓋板，一次成型的回流焊錫片通過回流焊接方式在雙工器的鋁腔體與雙工器的鋁蓋板之間融焊結合。采用超薄焊錫片連接結構配合回流焊接方式，使微波器件在微波高頻段取得了良好的電性能和機械性能，極大的提高了生產效率，非常適用于大批量生產，不但可以節約成本，而且保證穩定的產品品質和電氣性能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種波導雙工器器件，屬于通信設備
技術介紹
在80年代紅外線加熱方式的回流焊接技術較為普遍使用，具有加熱快，節能、工作可靠等特點，但由于PCB線路板隨鏈軌處于運動狀態，在不同溫區內對輻射熱吸收率有很大的差異，造成PCB線路板的溫度不均勻，因此逐步淘汰。到90年代全熱風回流焊接技術逐步開始使用，是一種通過對流噴射嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環，從而實現回流焊接，PCB線路板鏈軌運動時克服回流焊接的溫度不均勻等不足之處，為確保循環，氣流必須具備有一定壓力，這樣在一定程度上造成PCB的抖動和元件錯位。目前市場上大多是采用點膠機點膠或手動點膠的形式進行焊錫鋪設，然后進行回流焊接。
技術實現思路
本技術的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種波導雙工器器件。本技術的目的通過以下技術方案來實現波導雙工器器件，特點是包含雙工器的鋁腔體、一次成型的回流焊錫片和雙工器的鋁蓋板，在雙工器的鋁腔體的結合面上設有定位銷，一次成型的回流焊錫片上設有與所述定位銷相配的定位孔，一次成型的回流焊錫片通過所述定位銷定位于雙工器的鋁腔體的結合面上，其結合面上還通過螺釘緊固有雙工器的鋁蓋板，一次成型的回流焊錫片通過回流焊接方式在雙工器的鋁腔體與雙工器的鋁蓋板之間融焊結合。進一步地，上述的波導雙工器器件，其中，所述一次成型的回流焊錫片上的定位孔有兩只，左右各一只。本技術技術方案突出的實質性特點和顯著的進步主要體現在本技術采用超薄焊錫片連接結構配合回流焊接方式，使微波器件在微波高頻段取得了良好的電性能和機械性能，代替了傳統利用銀膠或錫膏用烘箱在高溫進行烘烤達到的緊密接觸效果。對比傳統工藝，本技術極大的提高了生產效率，非常適用于大批量生產，不但可以節約成本，而且保證穩定的產品品質和電氣性能，操作簡單，性能優越，非常實用。以下結合附圖對本技術技術方案作進一步說明圖I :一次成型的回流焊錫片的結構示意圖。 具體實施方式波導雙工器器件，包含雙工器的鋁腔體、一次成型的回流焊錫片和雙工器的鋁蓋板，在雙工器的鋁腔體的結合面上設有定位銷，一次成型的回流焊錫片I上設有與定位銷相配的定位孔101，如圖I所示，定位孔101有兩只，左右各一只，一次成型的回流焊錫片通過所述定位銷定位于雙工器的鋁腔體的結合面上，其結合面上還通過螺釘緊固有雙工器的鋁蓋板，一次成型的回流焊錫片通過回流焊接方式在雙工器的鋁腔體與雙工器的鋁蓋板之間融焊結合。具體制作時，采用磨具和切割技術生產出一次成型的回流焊錫片1，通過對焊錫片的尺寸、成分、厚度等等重要參數進行理論和精確設計，通過雙工器的鋁腔體上的定位銷進行定位后，直接鋪設到雙工器的鋁腔體的結合面上，最后蓋上雙工器的鋁蓋板，用電批打入螺釘緊緊固定。通過對回流焊爐進行準確的溫度控制，使一次成型的回流焊錫片I在波導雙工器腔體和蓋板之間進行充分的融化和結合，保證焊接的可靠性和一致性，有效的避免了因為焊接不均勻導致電磁波泄露的現象出現，保證了微波雙工器產品的可靠電性能和機械性能。通過對焊錫片的精確設計和良好的切割技術，同時配合回流焊技術的利用，特別是紅外熱風回流焊技術的使用，可以使產品獲得良好的電氣特性和機械特性，適合于大批量大規模的生產。在具體的生產過程中，焊錫片通過雙工器腔體上的定位銷進行準確的定位，同時，由于設計的精準及工藝的精密度，腔體平面度的高要求，保證了焊錫片鋪設的平整度，使焊錫片緊緊的貼在了雙工器腔體的焊接面上。借助于回流焊設備各個溫區的均勻加熱溫度，保證了焊錫片融化的均勻性，從而保證了焊接的一致性和焊接強度的可靠性。綜上所述，本技術采用超薄焊錫片連接結構配合回流焊接方式，使微波器件在微波高頻段取得了良好的電性能和機械性能，代替了傳統利用銀膠或錫膏用烘箱在高溫進行烘烤達到的緊密接觸效果。對比傳統工藝，本技術極大的提高了生產效率，非常適用于大批量生產，不但可以節約成本，而且保證穩定的產品品質和電氣性能，操作簡單，性能優越，非常實用。需要理解到的是以上所述僅是本技術的優選實施方式，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本技術的保護范圍。權利要求1.波導雙工器器件，其特征在于包含雙工器的鋁腔體、一次成型的回流焊錫片和雙工器的鋁蓋板，在雙工器的鋁腔體的結合面上設有定位銷，一次成型的回流焊錫片上設有與所述定位銷相配的定位孔，一次成型的回流焊錫片通過所述定位銷定位于雙工器的鋁腔體的結合面上，其結合面上還通過螺釘緊固有雙工器的鋁蓋板，一次成型的回流焊錫片通過回流焊接方式在雙工器的鋁腔體與雙工器的鋁蓋板之間融焊結合。2.根據權利要求I所述的波導雙工器器件，其特征在于所述一次成型的回流焊錫片上的定位孔有兩只，左右各一只。專利摘要本技術涉及波導雙工器器件，包含雙工器的鋁腔體、一次成型的回流焊錫片和雙工器的鋁蓋板，在雙工器的鋁腔體的結合面上設有定位銷，一次成型的回流焊錫片上設有與定位銷相配的定位孔，一次成型的回流焊錫片通過所述定位銷定位于雙工器的鋁腔體的結合面上，其結合面上還通過螺釘緊固有雙工器的鋁蓋板，一次成型的回流焊錫片通過回流焊接方式在雙工器的鋁腔體與雙工器的鋁蓋板之間融焊結合。采用超薄焊錫片連接結構配合回流焊接方式，使微波器件在微波高頻段取得了良好的電性能和機械性能，極大的提高了生產效率，非常適用于大批量生產，不但可以節約成本，而且保證穩定的產品品質和電氣性能。文檔編號H01P11/00GK202678482SQ201220297778公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月25日 優先權日2012年6月25日專利技術者丁國良 申請人:世達普(蘇州)通信設備有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
波導雙工器器件，其特征在于：包含雙工器的鋁腔體、一次成型的回流焊錫片和雙工器的鋁蓋板，在雙工器的鋁腔體的結合面上設有定位銷，一次成型的回流焊錫片上設有與所述定位銷相配的定位孔，一次成型的回流焊錫片通過所述定位銷定位于雙工器的鋁腔體的結合面上，其結合面上還通過螺釘緊固有雙工器的鋁蓋板，一次成型的回流焊錫片通過回流焊接方式在雙工器的鋁腔體與雙工器的鋁蓋板之間融焊結合。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁國良，
申請(專利權)人：世達普蘇州通信設備有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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