本發明專利技術提供一種有機聚硅氧烷封裝用膠組合物，包括（A）有機聚硅氧烷樹脂、（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂、（C）鉑族金屬催化劑、（D）填充劑，所述有機聚硅氧烷組合物的折射率系為1.50～1.55。本發明專利技術提供的有機聚硅氧烷封裝用膠組合物能有效地均勻分布熒光粉，同時大幅改善降低發光二極管的色溫差問題，并提升封裝材的亮度。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及封裝粘合劑
，尤其涉及一種具有高折射率、高透光率的有機聚硅氧烷封裝用膠組合物。
技術介紹
目前的發光二極管(light-emittingdiode)在封裝過程中，其熒光粉容易受重力因素而嚴重沉淀，使得發光二極管封裝膠體內的熒光粉分布不均，進而導致色溫不均勻而形成明顯的黃暈或藍暈現象。此外，若熒光粉因沉淀使其與芯片直接接觸，則易導致熒光粉因散熱不良、蓄熱使封裝膠體易受熱產生黃變及老化現象，以及效率降低及損耗率增加等問題。再者，為了提高出光效率需將聚硅氧烷膠封裝材料折射率增加至I. 5以上，現行 分子結構設計是以直鏈及支鏈高分子共存之混合之型態來達成，生產工序繁復操作不易。
技術實現思路
本專利技術針對現有技術中存在不足之處，提供一種結構簡單且100%純支鏈接構的聚硅氧烷封裝用膠組合物。該組合物能有效地均勻分布熒光粉，同樣實現高折射率的要求。為了實現上述目的，本專利技術提供一種有機聚硅氧烷封裝用膠組合物，有機聚硅氧烷封裝用膠組合物中包括(A)有機聚硅氧烷樹脂、(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂、(C)鉬族金屬催化劑、(D)填充劑，所述有機聚硅氧烷組合物的折射率系為I. 5(Tl. 55 ;所述(A)有機聚硅氧烷樹脂每一分子中具有兩個以上脂肪族不飽和鍵和至少一個與硅鍵合的芳基的支鏈，(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂為每一分子中具有兩個以上與硅原子連接的氫原子和至少一個與硅鍵合的芳基的支鏈有機基氫聚硅氧烷樹脂。其中，所述芳基優選為選自苯基、烷基取代苯基、萘基、烷基取代萘基。如苯基、萘基、甲基苯基、二甲苯基等，最優選為苯基。其中，所述不飽和鍵可以是乙稀基、稀丙基、丙稀基、異丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基等鏈稀基或如環己稀基等環稀基，最優選為乙稀基和稀丙基。其中，有機聚硅氧烷樹脂的黏度一般優選為25°C下為100 500000 MPa · S，尤其優選為25°C下為 500^100000 MPa · S。本專利技術提供的一優選實施例中，所述(A)有機聚娃氧燒樹脂中相對于所有與娃鍵合的有機基團，與硅鍵合的芳基的數量不少于30mol%。其中，有機基氫聚硅氧烷樹脂的黏度一般優選為25°C下為50 250000 MPa · S，尤其優選為25°C下為100 75000 MPa · S0 本專利技術提供的一優選實施例中，所述(B )有機基氫聚娃氧燒樹脂中相對于所有與硅鍵合的有機基團，與硅鍵合的芳基的數量不少于10mol%。本專利技術提供的一優選實施例中，所述(A)有機聚硅氧烷樹脂中的不飽和鍵與(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂中與硅原子連接的氫原子的摩爾比為1:0. 7^4. O。本專利技術提供的一優選實施例中，所述有機聚硅氧烷組合物中由(A)有機聚硅氧烷樹脂和(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂組成的樹脂組分中，(A)有機聚硅氧烷樹脂的重量百分比為5. (Γ95. O wt%、(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂的重量百分比為5. (Γ95. O wt%。本專利技術提供的一優選實施例中，所述(C)鉬族金屬催化劑的重量為(A)有機聚硅氧燒樹脂和(B)有機基氣聚娃氧燒樹脂的總重量的O. I至10. O wt%。其中，鉬族金屬催化劑可以是鉬系、鈀系、銠系催化劑，可選用的有鉬、鉬黑、氯鉬酸等含鉬的物質，例如 H2PtCl6 · mH20、K2PtCl6' KHPtCl6 · mH20 、K2PtCl4' K2PtCl4 · mH20、PtO2 · mH20 (其中m為O或正整數)等。本專利技術提供的一優選實施例中，所述(D)填充劑為選自二氧化硅、黏土、納米二氧化硅、石英粉、輕質氧化鎂、輕質碳酸鈣、滑石粉以及二氧化鈦中的任意一種或幾種物質。本專利技術提供的一優選實施例中，所述(D)填充劑的重量為(A)有機聚硅氧烷樹脂和(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂的總重量的O. Γ50. O wt%0本專利技術提供的有機聚硅氧烷封裝用膠組合物能有效地均勻分布熒光粉，同時大幅改善降低發光二極管的色溫差問題，并提升封裝材的亮度。具體實施例方式本專利技術提供一種能有效地均勻分布熒光粉的有機聚硅氧烷組合物，同時大幅改善降低發光二極管的色溫差問題，并提升封裝材的亮度。以下通過實施例對本專利技術提供的有機聚硅氧烷封裝用膠組合物作進一步詳細說明，以便更好理解本專利技術創造的內容，但實施例的內容并不限制本專利技術創造的保護范圍。有機聚硅氧烷組合物由(A)有機聚硅氧烷樹脂、(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂、(C)鉬族金屬催化劑、(D)填充劑等組成，組成有機聚硅氧烷組合物的折射率系為I. 5(Tl. 55。有機聚硅氧烷組合物中(A)有機聚硅氧烷樹脂的重量百分比在5. (Γ95. O wt%之間，當(A)有機聚娃氧燒樹脂的含量不足5. O wt%或是超過95 wt%時候,有機聚娃氧燒組合物會出現硬化不完全的情形。(A)有機聚硅氧烷樹脂為每一分子具有兩個以上脂肪族不飽和鍵和至少一個與硅鍵合的芳基的支鏈有機聚硅氧烷樹脂。不飽和鍵可以是乙烯基、烯丙基、丙稀基、異丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基等鏈稀基或如環己稀基等環稀基。其中，乙烯基和烯丙基為最佳的不飽和鍵。芳基可以是苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等，苯基為最佳的芳基。(A)有機聚娃氧燒樹脂中相對于所有與娃鍵合的有機基團，與娃鍵合的芳基的含量不少于30mol%,優選方案為不少于40mol%。(A)有機聚娃氧燒樹脂的黏度一般為25°C下為100^500000 MPa · S，尤其以500^100000 MPa · s的(A)有機聚硅氧烷樹脂為最佳。有機聚硅氧烷組合物中(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂的重量百分比為5.(Γ95.0wt%，當(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂的含量不足5. O wt%或是超過95 wt%時候，有機聚硅氧烷組合物會出現硬化不完全的情形。(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂的用量和(A)有機聚硅氧烷樹脂的用量密切相關，(A)有機聚硅氧烷樹脂中的不飽和鍵與(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂中與硅原子連接的氫原子的摩爾比為1:0. 7 4.0，更加優選的摩爾比為1:0.擴3.0，最為優選的摩爾比為I :1. (Γ2. O。(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂中相對于所有與硅鍵合的有機基團，與娃鍵合的芳基的含量不少于10mol%,較為優選的含量不少于20mol%。(B)有機基氫聚娃氧烷樹脂的黏度一般為25°C下為50 250000 MPa · S，尤其以100 75000 MPa · s的(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂為最佳。有機聚硅氧烷組合物中的(C)鉬族金屬催化劑的重量與(A)有機聚硅氧烷樹脂和(B)有機基氫聚硅氧烷樹脂之和的總重量比在O. I至10. O wt%之間。(C)鉬族金屬催化劑可選用的有鉬、鉬黑、氯鉬酸等含鉬的物質，例如H2PtCl6 · mH20、K2PtCl6, KHPtCl6 · mH20、K2PtCl4^K2PtCl4 *mH20,Pt02 *mH20 (其中m為0或正整數)等。上述的(C)鉬族金屬催化劑可以選擇一種單獨使用或是選擇的多種混合使用。(D)填充劑為可選自如氣相二氧化娃(fumed silica)、黏土(clay)、納米二氧化娃(nano-silica)、石英粉、輕質氧化鎂、輕質碳酸鈣、滑石粉以及二氧化鈦中的一種物質。有機聚硅氧烷組合物中的(D)填充劑的重量與(A)有機聚硅氧烷樹脂和(B)有機基氫本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種有機聚硅氧烷封裝用膠組合物，其特征在于，有機聚硅氧烷封裝用膠組合物中包括有（A）機聚硅氧烷樹脂、（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂、（C）鉑族金屬催化劑、（D）填充劑，；所述（A）有機聚硅氧烷樹脂每一分子中具有兩個以上脂肪族不飽和鍵和至少一個與硅鍵合的芳基的支鏈；所述（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂為每一分子中具有兩個以上與硅原子連接的氫原子和至少一個與硅鍵合的芳基的支鏈有機基氫聚硅氧烷樹脂。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃偉翔，盧育彥，
申請(專利權)人：上緯上海精細化工有限公司，
類型：發明
國別省市：
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