可撓性電路模塊制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種可撓性電路模塊，其包含具有第一面的可撓性基板；鋪設(shè)于第一面上的第一導電金屬層；以及鋪設(shè)于部分第一導電金屬層上，以使部分第一導電金屬層裸露的第一絕緣層。其中裸露的第一導電金屬層包含一接地墊，其具有交錯設(shè)置的多個穿孔部及凸起部。借此，增加可撓性電路模塊一部分的柔軟性，將集中于可撓性電路模塊上呈皺折、翹曲或卷曲部分的應力分散，使可撓性電路模塊容易平整貼附，并且，減少可撓性電路模塊的導電金屬層與其貼附的導體之間的接觸阻抗，改善導電效率。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)關(guān)于一種可撓性電路模塊。
技術(shù)介紹
可撓性電路板已廣泛利用于日益薄型化、小型化的各種電子裝置。以液晶顯示模塊為例，顯示面板與背光單元之間即通過可撓性電路板電性連接。另外，可撓性電路板通常系利用導電膠將其導電金屬層貼附于液晶顯示模塊的背板而接地。然而，不同的可撓性電路板系因材質(zhì)、厚度、制程相異而會有不同的柔軟性。進行將可撓性電路板貼附于液晶顯示模塊的背板的加工時，即使施加相同的應力，亦有可能因 可撓性電路板的柔軟性不同造成應力集中于可撓性電路板上的受力點而導致可撓性電路板不平整。特別是重工時，被撕起的可撓性電路板通常呈皺折、翹曲或卷曲狀態(tài)，欲將呈皺折、翹曲或卷曲狀態(tài)的可撓性電路板重新貼附于液晶顯示模塊的背板時，變形的應力則會集中于皺折、翹曲或卷曲的部份。如圖7所示，由可撓性基板200、導電金屬層300’、以及第一絕緣層400所構(gòu)成的可撓性電路板于重工時呈翹曲狀態(tài)。欲于電子裝置900的背板預定位置910重新以導電膠920貼附裸露區(qū)域410的導電金屬層300’時，因應力集中于翹曲的部分使得如此的可撓性電路板難以平整地貼附，造成導電金屬層300’與電子裝置900之間的有效接觸面積變小，進而增加導電金屬層300’與電子裝置900之間的接觸阻抗，影響可撓性電路板的接地效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供一種可撓性電路模塊，可增加可撓性電路板一部分的柔軟性,將集中于可撓性電路板上呈皺折、翹曲或卷曲部分的應力分散，使可撓性電路板容易平整貼附。另外，本專利技術(shù)提供一種可撓性電路模塊，通過增加導電膠和導電金屬層的裸露區(qū)域之間的接觸面積，可減少可撓性電路板的導電金屬層與其貼附的導體之間的接觸阻抗，進而改善導電效率。為了達成上述目的，本專利技術(shù)提供一種可撓性電路模塊，其包含具有第一面的可撓性基板；鋪設(shè)于第一面上的第一導電金屬層；以及鋪設(shè)于部分第一導電金屬層上，以使部分第一導電金屬層裸露的第一絕緣層。其中裸露的第一導電金屬層包含一接地墊，其具有交錯設(shè)置的多個穿孔部及凸起部。另外，本專利技術(shù)提供一種可撓性電路模塊，其包含具有第一面的可撓性基板；鋪設(shè)于第一面上的第一導電金屬層；以及鋪設(shè)于部分第一導電金屬層上，以使部分第一導電金屬層裸露的第一絕緣層。其中裸露的第一導電金屬層包含一接地墊，其具有多個穿孔部及分別圍繞該些穿孔部的環(huán)形凸起部。此時，該些環(huán)形凸起部的內(nèi)壁可圍成該些穿孔部。該些穿孔部的直徑可介于O. 01毫米(mm)至O. 3毫米(mm)之間，而多個穿孔部的總合底面面積與該裸露的第一導電金屬層面積的比值，可介于O. 01至O. 5之間,較佳是介于O. I至O. 5之間，而以介于O. 25至O. 5之間為更佳。裸露的第一導電金屬層可電性連接于電子裝置的預定位置。此預定位置可為金屬殼體、防護接地電路、或者預定的電路配線。本專利技術(shù)的可撓性電路模塊可更包含鋪設(shè)于可撓性基板相對于第一面的一第二面上的第二導電金屬層。此時，穿孔部可貫穿第一導電金屬層、可撓性基板、以及第二導電金屬層。第二導電金屬層上可更鋪設(shè)第二絕緣層。對應可撓性電路模塊的電路配線設(shè)計，可于穿孔部內(nèi)設(shè)置導電材料電性連接第一導電金屬層與第二導電金屬層。另外，本專利技術(shù)提供一種電子裝置，其包含上述可撓性電路模塊；金屬殼體；以及位于可撓性電路模塊與金屬殼體之間，電性連接裸露的第一導電金屬層與金屬殼體的導電膠。此時，電子裝置可進一步包含防護接地電路，第一導電金屬層系電性連接于防護接地電路。另外，導電膠可填充進入該些穿孔部內(nèi)。導電膠亦可包覆該些凸起部。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本專利技術(shù)進行詳細描述，但不作為對本專利技術(shù)的限定。 附圖說明以下各圖中繪示的各組件的尺寸(長、寬、厚度等)僅為示意表示，各組件的實際尺寸可對應需要，適當?shù)貨Q定。圖I本專利技術(shù)的可撓性電路模塊一實施型態(tài)的俯視圖。圖2圖I中沿AA方向的斷面示意圖。圖3表示本專利技術(shù)的可撓性電路模塊進行重工貼附的示意圖。圖4本專利技術(shù)的可撓性電路模塊另一實施型態(tài)的俯視圖。圖5圖4中沿BB方向的斷面示意圖。圖6本專利技術(shù)的可撓性電路模塊另一實施型態(tài)的斷面示意圖。圖7表示習用的可撓性電路板進行重工貼附的示意圖。其中，附圖標記100:可撓性電路模塊110:可撓性電路模塊120:可撓性電路模塊200:可撓性基板210 :第一面220 :第二面300 :第一導電金屬層300’ 導電金屬層330:穿孔部340:凸起部341 :環(huán)形凸起部400 :第一絕緣層410 :裸露區(qū)域500 :第二導電金屬層600 :第二絕緣層700:導電材料900:電子裝置910 :預定位置920:導電膠具體實施例方式圖I是本專利技術(shù)的可撓性電路模塊一實施型態(tài)的俯視圖。圖2是圖I中沿AA方向的斷面示意圖。如圖I、圖2所示，可撓性電路模塊100是于可撓性基板200的第一面210上鋪設(shè)第一導電金屬層300,再于部分第一導電金屬層300上鋪設(shè)第一絕緣層400,而未鋪設(shè)第一絕緣層400的第一導電金屬層300則形成裸露區(qū)域410,裸露的第一導電金屬層300例如為可撓性電路模塊100的接地墊?？蓳闲噪娐纺K100的裸露區(qū)域410是與電子裝置900的預定位置910(例如電子裝置900上的金屬殼體、防護接地電路等的預定位置910)相對應貼附。第一導電金屬層300裸露于裸露區(qū)域410的部分中具有交錯設(shè)置的多個穿孔部330及凸起部340。交錯設(shè)置的型態(tài)可如圖I所示的等間隔方眼矩陣型態(tài)但不限于此。此型態(tài)的可撓性電路模塊100的制作，首先將可撓性基板200與導電金屬層(未繪示)迭層后，通過蝕刻、微影等加工法，形成預定電路圖樣的第一導電金屬層300。接著，第一絕緣層400迭層于第一導電金屬層300上方，通過蝕刻、微影等加工法，圖案化第一絕緣層400以形成裸露區(qū)域410,使第一導電金屬層300的一部分裸露。之后，于裸露的第一導電金屬層300的位置，形成穿孔部330與凸起部340。穿孔部330可通過蝕刻、棒針放電加工、沖孔、鉆孔等習用的加工法進行加工制作。制作穿孔部330時，以沖孔、鉆孔的方法可制作出貫穿可撓性基板200及第一導電金屬層300的穿孔部330。如此的穿孔部330可使可撓性基板200及第一導電金屬層300的部分皆鏤空，增加柔軟性而較佳。但也可利用蝕 亥1J、棒針放電加工的方法，僅于第一導電金屬層300形成穿孔部330。凸起部340的制作,可通過模具沖壓、鍍金屬、金屬沉積等習用的加工法進行加工。該些穿孔部330的直徑可介于O. 01毫米(mm)至O. 3毫米(mm)之間，而位于同裸露區(qū)域410中的多個穿孔部330的總合面積與同裸露區(qū)域410面積的比值，可介于O. 01至O. 5之間，較佳是介于O. I至O. 5之間，而以介于O. 25至O. 5之間為更佳。通過上述的位于同裸露區(qū)域410中的多個穿孔部330、多個凸起部340，與同裸露區(qū)域410之間的面積的比值關(guān)系，以及穿孔部330的直徑范圍，可對應設(shè)定適當?shù)拇┛撞?30、凸起部340的數(shù)量以及穿孔部330的直徑。圖3是表示本專利技術(shù)的可撓性電路模塊進行重工貼附的示意圖。如圖7所示，現(xiàn)有的可撓性電路板因重工被撕起時會呈皺折、翹曲或卷曲狀態(tài)，欲將呈皺折、翹曲或卷曲狀態(tài)的可撓性電路板重新貼附于電子裝置900 (例如液晶顯示模塊)的背板預定位置910時，變形的應力集中于皺折、翹曲或卷本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種可撓性電路模塊，其特征在于，包含：一可撓性基板，具有一第一面；一第一導電金屬層，鋪設(shè)于該第一面上；以及一第一絕緣層，鋪設(shè)于部分該第一導電金屬層上，以使部分該第一導電金屬層裸露；其中該裸露的第一導電金屬層包含一接地墊，其具有交錯設(shè)置的多個穿孔部及凸起部。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱孟成，劉勇智，
申請(專利權(quán))人：友達光電股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：