本發明專利技術提供的波束焊接方法，具有金屬箔層積工序、緊密接合工序和焊接熔斷工序。在金屬箔層積工序，將第一金屬箔和重疊在第一金屬箔上的第二金屬箔分別載置于支承臺的相互鄰接的主載置面及從載置面。在緊密接合工序中，在將載置于從載置面的第一及第二金屬箔的部分釋放的狀態下，沿著焊接假定線，使載置于主載置面的第一及第二金屬箔的部分相互緊密接合。焊接熔斷工序在緊密接合工序后，在預定的真空環境下，利用電子束的集中照射來加熱第一及第二金屬箔，從而一邊沿著焊接假定線將載置于主載置面的第一及第二金屬箔的部分相互焊接，一邊將載置于從載置面的第一及第二金屬箔的部分切離。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及利用波束的照射將多片金屬箔相互焊接的波束焊接方法、真空包裝夾設物的真空包裝方法、以及用該真空包裝方法制造的真空隔熱材料。
技術介紹
已往，提出了利用電子束焊接機的加工法，其中，將多片薄板一邊加壓一邊疊合而構成層積體，朝著薄板重疊的方向對層積體照射電子束，從而將各薄板熔斷并在各薄板的熔剖面將其熔敷，同時進行各薄板的熔斷和熔敷(例如參見專利文獻I)。另外，已往也提出了用高能波束焊接的方法，其中，將多片鋼板的被焊接部位相互疊合，用夾具加壓約束而使其緊密接合，并且，朝著大致直角方向對該被焊接部位照射高能·波束(激光、電子束)，進行切斷，形成了焊接接頭后，從大致水平方向對該焊接接頭的對接面照射高能波束，進行焊接(例如見專利文獻2)。另外，已往也提出了真空隔熱材料的制造方法，其中，在耐熱性夾設物插入金屬制的一對板體間的狀態下，沿各板體的整周將板體相互焊接接合后，對被各板體包圍的空間內進行真空處理。在該已往的真空隔熱材料的制造方法中，從設在一方板體上的貫通孔進行抽真空后，用蓋封住貫通孔，這樣，進行各板體所包圍的空間內的真空處理。另外，為了在各板體相互疊合的狀態下在內側產生空間，使板體的中央區域凹陷地預先成形各板體。這樣，即使在把耐熱性夾設物配置在被各板體包圍的空間內的狀態下，板體的周緣部之間也易于沒有間隙地接觸，可更加切實地進行板體周緣部之間的焊接接合(例如參見專利文獻3)。在先技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開昭49 - 83643號公報專利文獻2 日本特開昭59 - 47083號公報專利文獻3 :日本特開2006 - 17165號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題但是，在專利文獻I公開的用電子束焊接機的加工法中，在薄板的熔斷時，為了防止在熔斷部分的兩側發生彼此活動，要對各薄板加壓。因此，在薄板的熔斷部分，會因產生熱變形等而導致薄板彎曲，從而不能進行各薄板間的穩定的熔敷。另外，在專利文獻2公開的用高能波束焊接的方法中，利用高能波束的照射進行鋼板的切斷并形成焊接接頭后，朝大致水平方向對焊接接頭的對接面照射高能波束，所以，焊接的工序多，生產性惡化。另外，在鋼板的厚度薄的情況下，要對準焊接接頭的對接面照射高能波束，本身就是一件很困難的事，而且在焊接時焊接接頭會因熱變形等而彎曲，從而不能穩定地進行焊接。另外，在專利文獻3公開的真空隔熱材料的制造方法中，將各板體的整周焊接后，進行各板體所包圍的空間內的真空處理，所以，必須分別獨立地進行板體之間的焊接和各板體所包圍的空間內的真空處理。另外，在進行板體之間的焊接、真空處理前，必須將各板體成形為預定的形狀。因此，工序多，真空隔熱材料的生產性下降。另外，在各板體的成形時進行拉深加工的情形下，當各板體的厚度薄時，板體在深沖部分容易裂紋，從而導致真空隔熱材料的生產性進一步降低。本專利技術是為了解決上述課題而作出的，其目的是提供能切實且容易地將金屬箔相互焊接的波束焊接方法、真空包裝方法、以及用該真空包裝方法制造的真空隔熱材料。解決課題的技術方案本專利技術的波束焊接方法具有金屬箔層積工序、緊密接合工序和焊接熔斷工序； 在上述金屬箔層積工序中，將第一金屬箔和重疊在第一金屬箔上的第二金屬箔分別載置于支承臺的相互鄰接的主載置面及從載置面，以沿著第一及第二金屬箔重疊的方向看支承臺時設定在主載置面與從載置面之間的焊接假定線橫穿上述第一及第二金屬箔的平面的方式，配置第一及第二金屬箔；在緊密接合工序中，在將載置于從載置面的第一及第二金屬箔的部分釋放的狀態下，沿著焊接假定線，使載置于主載置面的第一及第二金屬箔的部分相互緊密接合；焊接熔斷工序在緊密接合工序之后，在預定的真空環境下，利用波束的集中照射來加熱第一及第二金屬箔，從而一邊沿著焊接假定線將載置于主載置面的第一及第二金屬箔的部分相互焊接，一邊將載置于從載置面的第一及第二金屬箔的部分切離。本專利技術的真空包裝方法，具有插入工序、緊密接合工序和焊接熔斷工序；在插入工序中，將夾設物插入第一及第二金屬箔之間；緊密接合工序在插入工序后，在沿著第一及第二金屬箔相向的方向看夾設物時的夾設物的周圍設定焊接假定線，僅在比焊接假定線靠近夾設物的位置，在預定的真空環境下，使第一及第二金屬箔相互緊密接合；焊接熔斷工序在緊密接合工序后，在預定的真空環境下，利用波束的集中照射，沿焊接假定線將第一及第二金屬箔加熱，從而一邊沿著焊接假定線將比焊接假定線靠夾設物一側的覆蓋區域內的第一及第二金屬箔相互焊接，一邊將比焊接假定線遠離夾設物的剩余區域內的第一及第二金屬箔的部分切離。專利技術效果在本專利技術的波束焊接方法中，把第一金屬箔和重疊在第一金屬箔上的第二金屬箔分別載置在主載置面和從載置面上后，在把載置在從載置面上的第一及第二金屬箔的部分釋放的狀態下，沿著焊接假定線，使載置在主載置面上的第一及第二金屬箔的部分相互緊密接合，用波束的集中照射來加熱第一及第二金屬箔，從而一邊沿著焊接假定線把載置在主載置面上的第一及第二金屬箔的部分相互焊接，一邊把載置在從載置面上的第一及第二金屬箔的部分切離，所以，可以同時進行第一及第二金屬箔的焊接和熔斷。因此，可以減少焊接時的工序數，可容易地進行第一及第二金屬箔的相互焊接。另外，由于一邊由焊接假定線兩側的主載置面和從載置面支承第一及第二金屬箔，一邊進行第一及第二金屬箔的焊接和熔斷，所以，載置在從載置面上的第一及第二金屬箔的部分可因熔斷而一邊吸收熱變形一邊脫離，可更加確保載置在主載置面上的第一及第二金屬箔部分的相互緊密接合狀態。因此，載置在主載置面上的第一及第二金屬箔部分的相互焊接接合可更加切實地進行。在本專利技術的真空包裝方法中，在預定的真空環境下，用波束的集中照射，沿著焊接假定線將第一及第二金屬箔加熱，從而沿著焊接假定線一邊把比焊接假定線靠夾設物側的覆蓋區域內的第一及第二金屬箔相互焊接，一邊把比焊接假定線遠離夾設物的剩余區域內的第一及第二金屬箔的部分切離，所以，可以同時進行第一及第二金屬箔的相互焊接和被第一及第二金屬箔包圍空間內的真空處理。另外，即使第一及第二金屬箔之間不是完全地緊密接合，也能切實地將第一及第二金屬箔相互焊接，所以，不需要用拉深加工將第一及第二金屬箔預先成形的作業。因此，可以減少用于制造真空包裝體的工序數，同時，也能避免因拉深加工而在第一及第 二金屬箔上產生裂紋。因此，可以提高真空包裝體的生產性。附圖說明圖I是表示實施本專利技術實施方式I的波束焊接方法時的金屬箔設置狀態的示意俯視圖。圖2是沿圖I的II 一 II線的剖面圖。圖3是表示用本專利技術實施方式I的波束焊接方法制造的真空隔熱材料的剖面圖。圖4是表示實施比較例I的波束焊接方法時的金屬箔設置狀態的剖面圖。圖5是表示實施比較例2的波束焊接方法時的金屬箔設置狀態的剖面圖。圖6是表示用本專利技術實施方式4的真空包裝方法制造的真空包裝體的剖面圖。圖7是表示為了制造圖6的真空包裝體的真空包裝加工時的設置狀態的俯視圖。圖8是沿圖7的VIII — VIII線的剖面圖。圖9是表示本專利技術實施方式5的真空包裝加工時的設置狀態的俯視圖。圖10是沿圖9的X — X線的剖面圖。圖11是表示本專利技術實施方式6的真空包裝體的剖面圖。附圖標記的說明L···第一金屬箔，2…第二金屬箔，3、37···支承臺，6…波束槽，7…主載置面，8本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：筱木俊雄，關根加津典，矢藤正貴，花井正博，
申請(專利權)人：三菱電機株式會社，
類型：
國別省市：
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