基板內置用電子部件和部件內置型基板制造技術

提供使厚度薄的基板內置用電子部件和部件內置型基板，對電子裝置的小型·輕量化進一步作出貢獻。在一對磁性體層（101、102）之間夾著裝配由絕緣體（103～105）保護的平面型線圈（110、111）而構成的基板內置用電子部件（100）中，具有在上述一對磁性體層（101、102）中的任一方或者雙方的規定位置形成的孔（106～109）或者開口或者缺損部，上述規定位置是與上述平面型線圈（110、111）的端子電極（112～115）相對的位置。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及基板內置用電子部件和部件內置型基板，特別涉及基板內置用的電感元件和內置有該電感元件的部件內置型基板。
技術介紹
近年來，各種電子裝置的小型·輕量化顯著。這是基于電子部件的微小化和其安裝技術的進步，特別是較大地依賴在印刷配線板等電子基板的內部埋入有所需要的電子部件的、所謂“部件內置型基板”的技術進步。特別是，在基板的厚度內將電子部件完全埋設的部件，通過使基板正反面平坦化，對電子裝置的小型·輕量化有大幫助。也將埋設于部件內置型基板的電子部件稱為“基板內置用電子部件”?；鍍戎糜秒娮硬考拇硎荌C芯片等半導體集成電路或電阻元件和電容元件。但是，當今，這些基 板內置用電子部件、即完全埋設有半導體集成電路、電阻元件和電容元件的極薄的部件內置型基板正在實用化。而且，在上述的例示(基板內置用電子部件的例子)中不包含所謂的“電感元件”或者線圈元件。這是因為，與半導體集成電路、電阻元件或者電容元件相比具有厚度，在埋入到基板的情況下，不能使基板變薄，或者，在埋入到薄型基板的情況下，電感元件的一部分突出至基板的表面或者背面。圖20是現有技術的電感元件的構造圖。如該圖所示，電感元件I具有在內部形成有線圈圖案2、3的層疊主體部4 ;和形成于該層疊主體部4的兩側端的端子電極5、6，將端子電極5、6和線圈圖案2、3之間電連接。這樣的部件形狀，是以能夠僅僅通過錫焊而安裝在印刷基板的表面的方式制造出的電子部件、所謂的表面安裝部件的典型。即，印刷基板是實施有電子部件用的配線的基板，在該印刷基板安裝電子部件的情況下，在自古以來的方法中，在基板上開洞通過銷，通過焊接安裝通過來的銷。但是，由于表面安裝部件的出現，能夠將電子部件直接通過焊接簡單地安裝到印刷基板的表面。不需要在印刷基板開洞，所以焊接用的引線部分變得不需要，并且銷間隔能夠變得更加狹窄，能夠實現小型化·高密度化。作為基板內置用電子部件所使用的電阻元件和電容元件也具有與該電感元件相同的外觀構造、即表面安裝部件的形狀，但是厚度比電感元件薄，因此在埋入基板的情況下，也不導致使基板的厚度增加等不良情況。但是，由于電感元件的厚度比電阻元件等厚，所以以現有技術的表面安裝部件的形狀，不能使基板變薄，因此尋求相應的對策。(參照圖20 (C)的符號H)在該背景下，在下述的專利文獻I中記載有在基板內裝入有線圈的技術，另外，在下述的專利文獻2中記載有有助于薄型化的平面型電感的技術?，F有技術文獻技術文獻專利文獻I :專利第4112914號公報專利文獻2 :專利第3540733號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題但是，專利文獻I記載的技術是在印刷配線板的內部裝入線圈的技術，主要不是將完成件的電子部件、即電感元件埋入基板的技術。因此，假如即使使線圈薄型化(低背化)，對基板的薄型化作出了貢獻，但是線圈的作成與沒作出原樣成為基板的成品率，在成本方面不優選。另外，專利文獻2記載的技術，完全沒有關于電極構造的公開，自然理解為現有技術相同的電極構造(參照圖20)，所以不能消除上述的不良、即所謂的厚度厚不能減薄基板的課題。所以，本專利技術提供使厚度變薄的基板內置用電子部件和部件內置型基板。 用于解決課題的方法第一方面的專利技術是一種基板內置用電子部件，包括一對磁性體層；配置于上述一對磁性體層之間的平面型線圈；和多個絕緣體層，其配置為位于上述一對磁性體層之間，且夾著上述平面型線圈的兩面，上述平面型線圈在至少一個末端設置有端子電極，而且上述磁性體層，在與上述一個端子電極的位置對應的部位設置有孔、開口或者缺損部。第二方面的專利技術是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述磁性體層具有矩形平面，并且上述平面型線圈的上述一個端子電極形成為位于與上述磁性體層的角部對應的位置。第三方面的專利技術是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述端子電極形成于上述平面型線圈的兩端，并且還形成于上述平面型線圈的兩端間的一個或者多個任意的位置。第四方面的專利技術是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述磁性體層的上述孔、開口或者缺損部具有與上述平面型線圈的端子電極的大小大致相當或者比其小的開口面積。第五方面的專利技術是第一方面記載的基板內置用電子部件，在上述絕緣體層的對應的位置設置有孔或者開口，使得經由上述孔、開口或者缺損部引出上述端子電極。第六方面的專利技術是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述平面型線圈包括第一平面型線圈和第二平面型線圈，上述第一平面型線圈和上述第二平面型線圈串聯連接，上述第一平面型線圈的一個端子電極和上述第二平面型線圈的一個端子電極，配置于與矩形的上述絕緣體層的一邊的不同的角部對應的位置。第七方面的專利技術是第六方面記載的基板內置用電子部件，上述端子電極中的一個端子電極位于與上述絕緣體層的角部對應的位置，另一個端子電極配置于與上述絕緣體層的中央部對應的位置。第八方面的專利技術是第七方面記載的基板內置用電子部件，上述第一平面型線圈和上述第二平面型線圈的串聯連接，是將配置于與上述第一平面型線圈和上述第二平面型線圈的中央部對應的位置的端子電極彼此經由設置于它們之間的絕緣體層的正反面貫通電極串聯連接而進行的。第九方面的專利技術是第六方面或第七方面記載的基板內置用電子部件，上述第一平面型線圈的一個端子電極和上述第二平面型線圈的一個端子電極配置于上述絕緣體層的一邊的與分開為不同的平面的左右的位置對應的角部。第十方面的專利技術是第六方面記載的基板內置用電子部件，上述第一平面型線圈的一個端子電極和上述第二平面型線圈的一個端子電極，在與上述絕緣體層的一邊對應的不同的角部分別設置有與平面型線圈不連接的端子電極，上述第一平面型線圈的一個端子電極和設置在上述第二平面型線圈一側的上述不連接的端子電極，經由設置在上述絕緣體層的正反面貫通電極相連接，上述第二平面型線圈的一個端子電極和設置在上述第一平面型線圈一側的上述不連接的端子電極，經由設置在上述絕緣體層的正反面貫通電極相連接。第十一方面的專利技術是一種部件內置型基板，埋設第一方面記載的基板內置用電子 部件，并且通過上述基板內置用電子部件的上述孔、開口或者缺損部，在上述絕緣體層形成了孔或者開口之后，形成導電性材料，經由上述導電性材料，使上述基板內置用電子部件的端子電極與設置于基板一側的電極導通。專利技術效果根據本專利技術，能夠提供厚度變薄的基板內置用電子部件和部件內置型基板，對電子裝置的小型·輕量化進一步做出貢獻。附圖說明圖I是實施方式的基板內置用電子部件的外觀圖。圖2是將基板內置用電子部件100的構造按層分解表示的立體圖。圖3是基板內置用電子部件100的特定的層的平面圖。圖4是基板內置用電子部件100的特定部分的截面圖。圖5是表示實施方式的基板內置用電子部件100的大小和厚度的圖。圖6是第一變形例的基板內置用電子部件200的特定的層的平面圖。圖7是第二變形例的基板內置用電子部件300的特定的層的平面圖。圖8是第三變形例的基板內置用電子部件400的特定的層的平面圖。圖9是表示基板內置用電子部件的其它的構造例子的立體圖。圖10是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第一例/其I)。圖11是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第一例/其2)。圖12是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第一例/其3)。圖13是部件內置型基板的制造工序的概要截本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：宮崎政志，杉山裕一，濱田芳樹，秦豐，橫田英樹，
申請(專利權)人：太陽誘電株式會社，
類型：
國別省市：