拼裝地墊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種拼裝地墊，包括位于地墊底部的底板及從底板四周邊垂直向上延伸的側板；所述底板包括多個第一地墊塊；所述第一地墊塊的表面具有鏤空部，所述鏤空部相應嵌設有圖形塊；所述第一地墊塊的四周邊具有凹凸間隔分布的凹槽部與凸齒部；所述多個第一地墊塊鄰邊通過各自的凹槽部與凸齒部匹配固定；所述側板包括多個第二地墊塊，所述第二地墊塊的三周邊具有凹凸間隔分布的凹槽部與凸齒部，所述多個第二地墊塊的鄰邊通過各自的凹槽部與凸齒部匹配固定；所述第二地墊塊與第一地墊塊的鄰邊通過各自的凹槽部與凸齒部匹配固定，本實用新型專利技術結構簡單，易拆裝，能夠節省空間，同時具有娛樂和益智的效果。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種拼裝地墊，其特征在于，包括位于地墊底部的底板及從底板四周邊垂直向上延伸的側板；所述底板包括多個第一地墊塊；所述第一地墊塊的表面具有鏤空部，所述鏤空部相應嵌設有圖形塊；所述第一地墊塊的四周邊具有凹凸間隔分布的凹槽部與凸齒部；所述多個第一地墊塊鄰邊通過各自的凹槽部與凸齒部匹配固定；所述側板包括多個第二地墊塊，所述第二地墊塊的三周邊具有凹凸間隔分布的凹槽部與凸齒部，所述多個第二地墊塊的鄰邊通過各自的凹槽部與凸齒部匹配固定；所述第二地墊塊與第一地墊塊的鄰邊通過各自的凹槽部與凸齒部匹配固定。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃思坦，
申請(專利權)人：福建省晉江市華銀鞋材有限公司，
類型：實用新型
國別省市：