一種屏蔽層制造技術

本實用新型專利技術涉及一種屏蔽層，包括絕緣基層，金屬帶屏蔽層及接地引線，所述金屬帶屏蔽層粘貼于所述絕緣基層上，所述接地引線的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層和金屬帶屏蔽層采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層附和于絕緣基層，進而絕緣基層附和于電路板成型。本實用新型專利技術的有益效果是不受電路形狀大小的限制，可以任意調節控制屏蔽的區域，可以改善電路散熱情況，均衡各電子元件工作溫度，讓電路工作在不受外部干擾和不向外干擾的穩定狀態，通過控制復合不同材料的金屬帶，調整疊繞層數和不同的接地處理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽強度。防止各類輻射對電路的干擾，讓電路處在穩定的工作環境下。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種屏蔽材料，特別涉及一種屏蔽層。
技術介紹
常規電路屏蔽的方法是采用金屬盒將需要屏蔽的電路部分圍在中間，這種方法對設計要求較高，電路改版需要重新設計屏蔽，不方便后期調整和變動，不方便實現不同屏蔽目的和屏蔽要求。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種能夠改善電路散熱情況、降低各類輻 射對電路產生干擾和防止電路工作對外干擾的屏蔽層。本技術解決上述技術問題的技術方案如下一種屏蔽層，包括絕緣基層，金屬帶屏蔽層及接地引線，所述金屬帶屏蔽層粘貼于所述絕緣基層上，所述接地引線的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層和金屬帶屏蔽層采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層附和于絕緣基層，進而絕緣基層附和于電路板成型。本技術的有益效果是防止各類輻射對電路的干擾和防止本電路工作對外的干擾，讓電路處在穩定的工作環境下。在上述技術方案的基礎上，本技術還可以做如下改進。進一步，構成所述金屬帶屏蔽層的材料包括銅箔帶；鉛箔帶；鋁箔帶；黃金箔帶；白銀箔帶或高分子箔帶。進一步，所述絕緣基層為一層或一層以上。進一步，所述金屬帶屏蔽層為一層或一層以上。采用上述進一步方案的有益效果是不受電路形狀大小的限制，可以任意調節控制屏蔽的區域，由于絕緣基層和金屬帶屏蔽層可以直接接觸元件和散熱片，可以改善電路散熱情況，均衡各電子元件工作溫度，讓電路工作在不受外部干擾和不向外干擾的穩定狀態，通過控制復合不同材料的金屬帶，調整疊繞層數和不同的接地處理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽強度。附圖說明圖I為本技術結構圖；附圖中，各標號所代表的部件列表如下I、接地引線，2、絕緣基層，3、金屬帶屏蔽層。具體實施方式以下結合附圖對本技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本技術，并非用于限定本技術的范圍。實施例I如圖I所示，一種屏蔽層，包括絕緣基層2，金屬帶屏蔽層3及接地引線1，所述金屬帶屏蔽層3粘貼于所述絕緣基層2上，所述接地引線I的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層3上，另一端焊接于被屏蔽的電路接地端，所述絕緣基層2和金屬帶屏蔽層3采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層3附和與絕緣基層2，進而絕緣基層符合于電路板成型。構成所述金屬帶屏蔽層3的材料包括銅箔帶；鉛箔帶；鋁箔帶；黃金箔帶；白銀箔帶或高分子箔帶。所述絕緣基層2為一層或一層以上。所述金屬帶屏蔽層3為一層或一層以上。在實際應用中，所述絕緣基層2纏繞在成品電路板外面，金屬帶屏蔽層3及位于金屬帶屏蔽層3上的接地引線1，利用類似于纏繃帶的方法將金屬帶屏蔽層3纏繞并粘貼于所述絕緣基層2上，所述絕緣基層2和所述金屬帶屏蔽層3的形狀、大小根據被屏蔽對象的形狀、大小決定，可以部分或 者全部屏蔽電路，隨內部成品電路板形狀大小進行任意纏繞設置，不受成品電路板的形狀、大小和結構限制，適應各種電路形狀和結構要求。在做好第一層復合屏蔽層的屏蔽處理后，可以在第一層復合屏蔽層外面繼續纏繞絕緣基層2，然后在絕緣基層2外面纏繞金屬帶屏蔽層3做好第二層復合屏蔽層處理，以此類推，用這個方法，可以通過控制每一層的屏蔽材料和作不同的接地處理，得到復合的屏蔽目的，讓被屏蔽的電路處在一個穩定安全的工作環境中。可以用于航空、軍事項目和外太空工作等環境復雜對電路穩定性要求高的場合。以上所述僅為本技術的較佳實施例，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種屏蔽層，其特征在于包括絕緣基層(2)，金屬帶屏蔽層(3)及接地引線(1)，所述金屬帶屏蔽層(3 )粘貼于所述絕緣基層(2 )上，所述接地弓I線(I)的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層(3)上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層(2)和金屬帶屏蔽層(3)采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層(3)附和于絕緣基層，進而絕緣基層(2)附和于電路板成型。2.根據權利要求I所述的屏蔽層，其特征在于構成所述金屬帶屏蔽層(3)的材料包括銅箔帶；鉛箔帶；招箔帶；黃金箔帶；白銀箔帶或高分子箔帶。3.根據權利要求I所述的屏蔽層，其特征在于所述絕緣基層(2)為一層或一層以上。4.根據權利要求I所述的屏蔽層，其特征在于所述金屬帶屏蔽層(3)為一層或一層以上。專利摘要本技術涉及一種屏蔽層，包括絕緣基層，金屬帶屏蔽層及接地引線，所述金屬帶屏蔽層粘貼于所述絕緣基層上，所述接地引線的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層和金屬帶屏蔽層采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層附和于絕緣基層，進而絕緣基層附和于電路板成型。本技術的有益效果是不受電路形狀大小的限制，可以任意調節控制屏蔽的區域，可以改善電路散熱情況，均衡各電子元件工作溫度，讓電路工作在不受外部干擾和不向外干擾的穩定狀態，通過控制復合不同材料的金屬帶，調整疊繞層數和不同的接地處理，可以任意控制屏蔽目的和屏蔽強度。防止各類輻射對電路的干擾，讓電路處在穩定的工作環境下。文檔編號H05K9/00GK202697149SQ20122032379公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月5日 優先權日2012年7月5日專利技術者方曉林 申請人:方曉林本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種屏蔽層，其特征在于：包括絕緣基層（2），金屬帶屏蔽層（3）及接地引線（1），所述金屬帶屏蔽層（3）粘貼于所述絕緣基層（2）上，所述接地引線（1）的一端焊接于所述金屬帶屏蔽層（3）上，另一端焊接于被屏蔽的電路板接地端，所述絕緣基層（2）和金屬帶屏蔽層（3）采用柔性材料，以使金屬帶屏蔽層（3）附和于絕緣基層，進而絕緣基層（2）附和于電路板成型。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：方曉林，
申請(專利權)人：方曉林，
類型：實用新型
國別省市：