本發明專利技術涉及用于無鉛焊膏的助焊劑組合物，其中包括礦物油和松油作為溶劑。本發明專利技術的助焊劑組合物還含有松香系樹脂，C4-C6烷二元酸，C12-C14烷二元酸，以及任選的觸變劑和有機二溴烯基二醇化合物。本發明專利技術還涉及包括所述助焊劑組合物的無鉛焊膏。由于包含該助焊劑組合物，本發明專利技術的無鉛焊膏能夠在環境溫度下保存超過6個月的時間，在保存期間該無鉛焊膏保持新鮮、柔軟、不結皮。
【技術實現步驟摘要】
助焊劑組合物和包含該助焊劑組合物的無鉛焊膏本申請涉及用于免清潔無鉛焊膏的助焊劑組合物以及包括所述助焊劑組合物的無鉛焊膏。更具體地，本申請的無鉛焊膏擁有更好的涂層和、長時間的印刷能力(printingability)，此外它能夠在室溫下保持新鮮和柔軟(不用冷藏)持續更長的時間。
技術介紹
最常規的無鉛焊膏的助焊劑(flux)組合物主要包括松香基(系)樹脂(rosin-based resin),如脂松香或膠松香(gum rosin)、聚合物松香(polymer rosin)、氫化松香(hydrogenated rosin),還可以加入包括下列中的任意一種活性劑有機溴化物和用于增加活性能力的有機酸，以及觸變劑(thixotropic agent)例如氫化蓖麻油，以形成粘性液體，然后將該粘性液體溶解在助焊劑溶劑中，且在該溶劑中引入無鉛焊粉，形成焊膏。通常，助焊劑的溶劑通常具有200°C -300°C的沸點，一般是沸點為有200°C -300°C的多元醇醚，例如二乙二醇丁基醚或三丙二醇甲基醚。·現有的無鉛焊膏通常需要保存在_20°C至5°C，目的是為了得到最長6個月的儲存期。在儲存期中，這些焊膏，一般在儲存期內，容易發生變化，產生“結皮現象(skinning)”。當出現“結皮現象”時，焊膏的粘度發生改變，表面變硬，看起來像是具有一層皮。由此，嚴重影響了無鉛焊膏的保存和使用。因此，需要開發更可靠的用于免清洗的無鉛焊膏的助焊劑組合物以及包含該助焊劑組合物的無鉛焊膏，由此得到的無鉛焊膏不僅能夠防止結皮現象、防止焊膏老化引起的粘度變化，而且還擁有更長的保存期，即使在室溫(ambient temperature)下,特別是5-30°C的溫度下，也擁有更長的保存期，同時還能夠在室溫下保持多次(再)印刷性的能力延長，即使超過保質期后仍能夠很好地起作用。專利技術概述在進行了大量研究的基礎上，本專利技術人開發出更可靠的用于無鉛焊膏的助焊劑組合物，該助焊劑組合物擁有好的涂覆(coating)和印刷能力(printing ability),能夠用于多次印刷；此外，由此得到的無鉛焊膏無需冷藏，即使在室溫下保存時，仍能夠保持焊膏內部和表面新鮮和柔軟，存放較長時間。本專利技術提供了用于免清洗型無鉛焊膏的助焊劑組合物，其中包括礦物油(mineraloil)或松油(pine oil)作為溶劑。根據本專利技術的一個實施方案，用于免清洗型無鉛焊膏的助焊劑組合物包括礦物油和/或松油作為該助焊劑組合物的溶劑。根據本專利技術的又一個實施方案，用于免清洗型無鉛焊膏的助焊劑組合物包括松香(rosin)或樹脂(resin)或松香系樹脂(rosin-based resin) ;C12_C14燒二酸；礦物油；和/或松油。根據本專利技術的再一個實施方案，用于免清洗型無鉛焊膏的助焊劑組合物包括 (a) 35-48 %重量的松香或樹脂或松香系樹脂，(b)0-8%重量的琥珀酸、戊二酸和/或己二酸，(c) 5-15%重量的十二烷二酸和/或十四烷二酸，⑷0-8%重量的觸變劑，(e) 0-5%重量的有機溴化物，優選有機二溴烯基二醇化合物，(f) 1-15%重量的礦物油，(g) 20-40% 重量的松油。根據本專利技術的再一個實施方案，用于免清洗型無鉛焊膏的助焊劑組合物包括(a) 35-48 %重量的松香或樹脂或松香系樹脂，(b) 1-8%重量的琥珀酸、戊二酸和/或己二酸，·(C) 5-15%重量的十二烷二酸和/或十四烷二酸，(d) 2-8%重量的觸變劑，(e) 2-5%重量的有機溴化合物，優選有機二溴烯基二醇化合物，(f) 2-15%重量的礦物油，(g) 20-40% 重量的松油。根據本專利技術的一個實施方案，還提供了包括任一項上述助焊劑組合物的無鉛焊膏。本專利技術通過在無鉛焊膏配方中采用新型的助焊劑溶劑體系礦物油和/或松油，解決了長期儲存后焊膏硬化的問題。不局限于理論，本專利技術的助焊劑組合物提供了無鉛焊膏的絕緣層，隔離空氣中的氧和/濕氣，防止氧和/或濕氣與焊膏顆粒直接接觸。在本專利技術的助焊劑溶劑中還意外地發現，由于在助焊劑組合物中結合使用C4-C6烷二酸和/或C12-C14烷二酸，有利地幫助防止儲存過程中焊膏出現硬化、結皮現象。因此，本專利技術的無鉛焊膏，包括其中所含的焊粉，在長期儲存中是惰性、穩定的。本專利技術中，當加入無鉛焊粉時，所得的無鉛焊膏具有更長的壽命，不需要任何冷藏設備，也能夠儲存。因此，采用 Surface Mount Technological 方法，即 Stencil PrintingProcess和Refiow Soldering Process,更經濟,焊膏也能夠保存更長時間以備后用。利用本專利技術的特定助焊劑組成，無鉛焊膏即使中室溫，即無需低溫，保存時，也能夠是新鮮、柔軟、即用型(ready-to-use)，能夠保持穩定持續較長時間，例如可以長達300個小時。專利技術詳述本專利技術用于免清潔型無鉛焊膏的助焊劑組合物，通常包括松香或樹脂或者松香系(基)樹脂作為主要成分。這些松香或樹脂或者松香系樹脂可以是本領域中能夠用于無鉛焊膏中的松香或樹脂或者松香系樹脂。松香系樹脂例如包括脂松香(gum rosin)、聚合物松香(polymer)或氫化松香(hydrogenated rosin)。而能夠用在本專利技術中的松香或樹脂包括,例如松香、改性的松香(modified rosin)、松香改性的樹脂(rosin-modified resin)和 / 或合成樹脂(syntheticresin)。上述松香或樹脂或松香系樹脂能夠獨立使用或組合使用。本專利技術的松香或樹脂或者松香系樹脂優選包括(占)約35%重量-48%重量，更優選38%重量-45%重量，還更優選40%以上重量的松香或樹脂或者松香系樹脂，基于助焊劑組合物的總重量。關于松香或樹脂或者松香系樹脂的含量，本領域普通技術人員能夠根據需要選擇。為了提高本專利技術無鉛焊膏的結合性(coalescence)能力，優選助焊劑組合物包括高于約35%重量的松香或樹脂或者松香系樹脂。當松香或樹脂或者松香系樹脂過高時，則在回流焊接操作后，基底表面上會留有過量的殘余物，經過加熱和冷卻后會產生裂紋。此外，通過吸收水分和得到溫度，核心殘余物傾向于使基底金屬腐蝕，結果是印刷電路板的電子特性也受到影響。代替整個現有技術的二醇醚溶劑，本專利技術的無鉛焊膏助焊劑組合物優選采用的溶劑為礦物油(溶劑#1)和/或松油(溶劑#2)。優選，礦物油為輕質石蠟油，例如購自印度的Rajol的產品。用在本專利技術中的石蠟油可以是比重為O. 815-0. 835g/cc的藥物級別的輕質石蠟油。松油，可以是市售的松油，例如三種不同級別的松油，即50%松油(Pine Oil)、65%松油和85%松油，對應于上述三種級別的松油的沸點范圍分別為168°C -230°CU70°C _225°C和190°C _225°C。本專利技術中最優選的松油是沸點為170°C -225°C的65%松油。助焊劑組合物，基于助焊劑組合物的總量，優選包括1-15%重量的礦物油，更優選 5-13%重量，還更優選在本專利技術中存在7%重量以上的礦物油，例如輕質石蠟油。如果本專利技術包括低于1%重量的礦物油，則本專利技術的無鉛焊膏的流變性將會受到影響。更明確的是，通過推拉刮板(sq本文檔來自技高網...
【技術保護點】
助焊劑組合物，包括松香或樹脂或者松香系樹脂、C12？C14烷二酸，礦物油和/或松油。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉麗，
申請(專利權)人：劉麗，
類型：發明
國別省市：
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