振動器件以及電子設備制造技術

本發明專利技術提供振動器件以及電子設備，能夠防止形變引起的振動元件的特性降低，同時實現小型化。振動器件（1）具有在內側具有收納空間（4a）的封裝（4）、以及收納在收納空間（4a）中的陀螺儀元件（2）和IC芯片（3）。封裝（4）具有板狀的底板（5），該底板（5）具有具備設置有IC芯片（3）的IC芯片設置面（522）的IC芯片設置區域（S2）、和與IC芯片設置區域（S2）并列設置且具備設置有陀螺儀元件（2）的振動元件設置面（521）的振動元件設置區域（S1）。IC芯片設置區域（S2）的厚度比振動元件設置區域（S1）薄，且IC芯片設置面（522）相比于振動元件設置面（521）位于底側。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及振動器件以及電子設備。
技術介紹
一直以來,公知有在殼體內設置了傳感器芯片和IC (Integrated Circuit :集成電路)的振動器件(例如，參照專利文獻I)。專利文獻I的振動器件(半導體封裝)具有殼體，該殼體具有底板、和在底板上表面的周緣部設置的框上的側壁，以位于形成在該殼體內側的芯片收納空間的方式，在底板上表面設置有加速度傳感器等傳感器芯片、信號處理芯片和存儲器芯片。此外，在專利文獻I的振動器件中，在厚度方向上重疊配置有信號處理芯片和存·儲器芯片，在這些芯片旁邊并列設置有傳感器芯片。此外，底板被設計為設置有傳感器芯片的傳感器芯片設置區域的厚度比重疊配置有信號處理芯片和存儲器芯片的信號處理芯片設置區域的厚度薄。換言之，底板是其上表面的一部分(與傳感器芯片設置區域相當的部位)比其他部位(與信號處理芯片設置區域相當的部位)更往下側凹陷的形狀，在該凹陷的部位處設置有傳感器芯片。在專利文獻I的振動器件中，通過在所述凹陷的部分設置厚度比信號處理芯片和存儲器芯片大的傳感器芯片，實現了振動器件的小型化(薄型化)。但是，在專利文獻I的振動器件中，是使底板的傳感器芯片設置區域的厚度變薄，在該較薄的部分設置有傳感器芯片。這種厚度較薄的部分與其他部分(信號處理芯片設置區域)相比，容易由于外力或熱而產生變形(容易形變)。并且，由于在該部分產生變形，會對傳感器芯片施加意料之外的外力(應力)，從而傳感器芯片的檢測精度降低。由此，在專利文獻I的振動器件中，存在不能防止特性降低并實現小型化的問題。專利文獻I日本特開2006-261560號公報
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種能夠防止形變引起的振動元件的特性降低、同時實現小型化的振動器件以及電子設備。本專利技術正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現。[應用例I]本專利技術的振動器件的特征在于，該振動器件具有在內側具有收納空間的封裝；以及收納在所述收納空間中的振動元件和IC芯片，所述封裝具有底部，該底部具有IC芯片設置區域，其具有設置有所述IC芯片的IC芯片設置面；以及振動元件設置區域，其與所述IC芯片設置區域并列設置，并具有設置有所述振動元件的振動元件設置面，與所述振動元件設置區域相比，所述IC芯片設置區域的所述底部的厚度薄，與所述振動元件設置面相t匕，所述IC芯片設置面位于所述底部的相對于所述IC芯片和所述振動元件的設置面的背面側。由此，可提供能夠防止形變引起的振動元件的特性降低，同時實現小型化(薄型化)的振動器件。[應用例2]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述振動元件的厚度比所述IC芯片薄。由此，能夠使振動器件進一步小型化(薄型化)。[應用例3]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述振動元件雙側支承于所述振動元件設置 面。由此，振動元件的保持狀態和振動特性穩定。[應用例4]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述底部具有在所述振動元件設置面上開放、并防止與所述振動元件的接觸的凹部。由此，能夠有效地防止或抑制下落等沖擊造成的振動元件設置面與振動元件的接觸而引起的振動元件的損壞/破損。[應用例5]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述振動元件具有進行振動的振動部，在所述振動元件設置面上具有凹部，在所述底部的平面視圖中，該凹部在內側包含所述振動部的至少一部分。由此，能夠有效地形成凹部，從而能夠防止或抑制振動元件設置區域的剛性降低。[應用例6]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述底部具有限制所述振動元件在厚度方向上的位移的限制部。由此，能夠防止振動元件的過度變形，從而能夠防止或抑制振動元件的損壞/破損。[應用例7]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述限制部的至少一部分與所述振動元件的基部相對。由此，能夠防止振動元件的過度變形，并且能夠減小對振動特性的影響。[應用例8]在本專利技術的振動器件中，優選的是，該振動器件具有設置于所述振動元件設置面與所述振動元件之間的緩沖層。由此，在振動元件由于厚度方向上的過度變形而較大移位時，振動元件與緩沖層接觸，從而吸收/緩和其沖擊，因此能夠防止或抑制振動元件的損壞/破損。[應用例9]在本專利技術的振動器件中，優選的是，在所述底部設置有連通所述收納空間的內外的貫通孔，在所述底部的平面視圖中，所述貫通孔隔著所述IC芯片設置于所述振動元件的相反側。由此，能夠更可靠地防止或抑制形變引起的振動元件的特性變化。[應用例10]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述貫通孔設置于所述底部的比所述IC芯片設置區域厚的區域中。由此，能夠更可靠地防止或抑制形變引起的振動元件的特性變化。[應用例11]在本專利技術的振動器件中，優選的是，所述振動元件是檢測角速度的陀螺儀元件。由此，可得到能夠檢測角速度的振動器件。[應用例12]本專利技術的電子設備的特征在于，該電子設備具有本專利技術的振動器件。由此，能夠得到可靠性高的電子設備。 附圖說明圖I是示出本專利技術的振動器件的第I實施方式的剖視圖。圖2是圖I所示的振動器件具有的陀螺儀元件的俯視圖。圖3是說明圖2所示的陀螺儀元件的驅動的俯視圖。圖4是圖I所示的振動器件的俯視圖。圖5是示出圖I所示的振動器件具有的底座的制造方法的一例的剖視圖。圖6是本專利技術的第2實施方式的振動器件的剖視圖。圖7是本專利技術的第3實施方式的振動器件的剖視圖。圖8是圖7所示的振動器件的俯視圖。圖9是示出圖7所示的振動器件具有的凹部的變形例的俯視圖。圖10是本專利技術的第4實施方式的振動器件的剖視圖。圖11是本專利技術的第5實施方式的振動器件的剖視圖。標號說明I :振動器件；2 :陀螺僅兀件；21 :振動片；22 :基部；231、232 :檢測振動臂；241、242 :連結臂；251、252、253、254 :驅動振動臂；261、262 :支承部;271、272、273、274 :梁;281 :檢測信號電極；282 :檢測接地電極；283 :驅動信號電極；284 :驅動接地電極；291a、291b :檢測信號端子；292a、292b :檢測接地端子；293a :驅動信號端子；293b :驅動接地端子；3 IC芯片；31 IC焊盤；4 :封裝；4a :收納空間；5 :底板；51 :下表面；52 :上表面；521 陀螺儀元件設置面；522 IC芯片設置面；53 :貫通孔；531 :階梯部；54 :凹部；55 :突出部；6 :側壁；7 :蓋;81、82 :連接焊盤；91 :導電性粘接劑；92 :導電性固定部件；10 :底座；10a、IObUOc :基板；11 :緩沖層；lla :絕緣性片材；llb :金屬線；S1 :陀螺儀元件設置區域；S2 IC芯片設置區域。具體實施例方式下面，根據附圖所示的實施方式，對本專利技術的振動器件以及電子設備進行詳細說明。<第I實施方式>首先，說明本專利技術的振動器件的第I實施方式。圖I是示出本專利技術的振動器件的第I實施方式的剖視圖，圖2是圖I所示的振動器件具有的陀螺儀元件的俯視圖，圖3是說明圖2所示的陀螺儀元件的驅動的俯視圖，圖4是圖I所示的振動器件的俯視圖，圖5是示出圖I所示的振動器件具有的底座的制造方法的一例的剖視圖。另外，以下為了便于說明，將圖I中的上側稱為“上”、下側稱為“下”、右側稱為“右”、左側稱為“左”。此外，如圖I所本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種振動器件，其特征在于，該振動器件具有：在內側具有收納空間的封裝；以及收納在所述收納空間中的振動元件和IC芯片，所述封裝具有底部，該底部具有：IC芯片設置區域，其具有設置有所述IC芯片的IC芯片設置面；以及振動元件設置區域，其與所述IC芯片設置區域并列設置，并具有設置有所述振動元件的振動元件設置面，與所述振動元件設置區域相比，所述IC芯片設置區域的所述底部的厚度薄，與所述振動元件設置面相比，所述IC？芯片設置面位于所述底部的相對于所述IC芯片和所述振動元件的設置面的背面側。

【技術特征摘要】
2011.07.26 JP 2011-1637051.一種振動器件，其特征在于，該振動器件具有 在內側具有收納空間的封裝；以及 收納在所述收納空間中的振動元件和IC芯片， 所述封裝具有底部，該底部具有IC芯片設置區域，其具有設置有所述IC芯片的IC芯片設置面；以及振動元件設置區域，其與所述IC芯片設置區域并列設置，并具有設置有所述振動元件的振動元件設置面， 與所述振動元件設置區域相比，所述IC芯片設置區域的所述底部的厚度薄， 與所述振動元件設置面相比，所述IC芯片設置面位于所述底部的相對于所述IC芯片和所述振動元件的設置面的背面側。2.根據權利要求I所述的振動器件，其特征在于， 所述振動元件的厚度比所述IC芯片薄。3.根據權利要求I所述的振動器件，其特征在于， 所述振動元件雙側支承于所述振動元件設置面。4.根據權利要求I所述的振動器件，其特征在于， 所述底部具有在所述振動元件設置面上開放、并防止與所述振動元件的接觸的凹部。5.根據權利要求I所述的振動...

【專利技術屬性】
技術研發人員：松川典仁，小野淳，豎山光普，柴田恒則，
申請(專利權)人：精工愛普生株式會社，
類型：發明
國別省市：