本實施例公開了一種導熱墊，包括頂面、底面和金屬材質的彈性部件；頂面和底面均為楔形金屬塊，底面為兩個，頂面設于兩個底面的中間，底面與頂面的斜面相適配；彈性部件包括螺桿和套設于螺桿上的壓力彈簧，底面與頂面設有可以通過螺桿的通孔；壓力彈簧設于螺桿的一端端部和與該端部鄰近的底面之間。本實施例通過將與需要散熱的芯片接觸的頂面和與散熱器接觸的底面之間設有彈性部件，從而使得本實施例中的導熱墊的頂面與底面之間可以通過彈性部件調整距離，本實施例中，由于所采用的材料均為金屬，所以不會因為高溫而產生揮發物，從而避免了現有技術中導熱墊中含有的硅油中的某些成分會與某些電子元器件發生化學反應，會使電子元器件失效的問題。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及散熱領域，更具體地說，涉及一種導熱墊。
技術介紹
在電子設備中，為了節約散熱裝置的成本，一般會使相鄰較近的多個芯片使用同一散熱器來為多個芯片同時散熱。由于電路板中的芯片的高低有所差別，所以為了將芯片的熱量傳導到散熱器上的時候吸收公差，目前普遍采用的方法是在芯片和散熱器之間加導熱墊。從而使得使用同一散熱器的高度不同的芯片中的熱量均能傳遞至散熱器。其中，導 熱效果較好的導熱墊的構成為在彈性有機硅材料外包有高導熱系數的金屬薄片。專利技術人在實施本專利技術的過程中發現，由于現有技術中的導熱墊的主要組成成分為有機硅材料，由于當有機硅處于高溫密閉的環境中時，會揮發出成分復雜的硅油，所以會使得硅油與電子設備中的電子元器件接觸。由于揮發出的硅油與電子元器件接觸后，硅油中的某些成分會與某些電子元器件發生化學反應，會導致該電子元器件的失效，所以，現有技術中的導熱墊會縮短電子設備的使用壽命。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術實施例提供一種導熱墊，以解決現有技術存在的導熱墊影響電子設備的使用壽命的問題。本專利技術實施例是這樣實現的一種導熱墊，包括頂面、底面和金屬材質的彈性部件；所述頂面和底面均為楔形金屬塊，所述底面為兩個，所述頂面設于兩個底面的中間，所述底面與頂面的斜面相適配；所述彈性部件包括螺桿和套設于所述螺桿上的壓力彈簧，所述底面與頂面設有可以通過所述螺桿的通孔；所述壓力彈簧設于所述螺桿的一端端部和與該端部鄰近的底面之間。從上述的技術方案可以看出，本專利技術實施例通過采用的材料為金屬的彈性部件，所以不會因為高溫而產生揮發物，從而避免了現有技術中的導熱墊采用的有機硅材料中含有在高溫時會揮發的硅油，從而導致硅油中的某些成分會與某些電子元器件發生化學反應，使電子元器件的失效的問題。本專利技術實施例在與需要散熱的芯片接觸的頂面和與散熱器接觸的底面之間設有彈性部件，從而使得本專利技術實施例中的導熱墊的頂面與底面之間可以通過彈性部件調整距離，從而使得多個不同高度的芯片在使用同一散熱器時，在每個芯片與散熱器之間設有導熱墊后，導熱墊可以與芯片及散熱器充分接觸，進而每個芯片都可以通過自己的導熱墊將熱量傳導至散熱器。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本專利技術實施例中所述導熱墊的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例中所述導熱墊的又一結構示意圖；圖3為本專利技術又一實施例中所述導熱墊的結構示意圖；圖4為本專利技術又一實施例中所述導熱墊的結構示意圖； 圖5為本專利技術又一實施例中所述導熱墊的結構示意圖；圖6為本專利技術又一實施例中所述導熱墊的結構示意圖；圖7為本專利技術又一實施例中所述導熱墊的結構示意圖。具體實施例方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。為了解決現有技術中，由于導熱墊含有在高溫時會揮發硅油而導致的硅油中的某些成分會與某些電子元器件發生化學反應，從而使電子元器件的失效的問題，本專利技術實施例公開了一種導熱墊，具體結構如圖I所示，包括均為金屬材質的頂面I、底面2和彈性部件3 ;頂面I與底面I通過彎折部4連接，頂面I與底面2互相平行；彈性部件3位于頂面I與底面2之間且分別與頂面I和底面2彈性接觸。本專利技術實施例中的導熱墊，在實際應用時，裝設于需要散熱的芯片與散熱器之間。t匕如，當使用一個散熱片同時為兩個芯片散熱時，每個芯片均裝有一個導熱墊，每個導熱墊的頂面I均與各自的芯片相接觸，然后將散熱器同時壓裝在兩個導熱墊的底面2上，這樣，芯片所產生的熱量就會通過導熱墊傳導至散熱器上，然后散熱器將熱量散發，從而起到了對芯片降溫的作用。為了能夠充分的與芯片接觸，本專利技術實施例中的導熱墊的頂面I與芯片的接觸面為平面，通過彎折部4，頂面I與同樣具有平面的接觸面的底面2連接；為了增強頂面I與底面2之間的彈力，以使導熱墊的頂面I和底面2分別與芯片和散熱器穩固接觸，本專利技術實施例中，在頂面I和底面2之間設有彈性部件3 ；這樣，當導熱墊在被擠壓在芯片和散熱器之間的時候，導熱墊的頂面I和底面2在彈性部件3的彈力作用下，分別與芯片緊密而穩固的接觸，由于導熱墊的材質為金屬，導熱性能較好，所以可以將芯片產生的熱量傳導至散熱片，進而通過散熱器將熱量散發，最終起到對芯片降溫的作用；而且，由于本專利技術實施例中，所用到的材料均為金屬材質，不包含硅油，所以在高溫的環境中也不會產生揮發物。所以，本專利技術實施例解決了現有技術中，由于材料中含有硅油，而硅油在高溫環境中產生揮發物會和電子元器件發生化學反應導致電子元器件的損壞的問題。從而，本專利技術實施例可以有效地延長電子元器件的使用壽命。進一步的，本專利技術實施例中，頂面I、底面2和彈性部件3可以由整塊的板材彎折而成。由于本專利技術實施例中所用到的材質為金屬，具有良好的延展性，所以可以方便的通過彎折來使其成型，而且，采用通過將金屬板彎折成型的方式，不但使得導熱墊的加工更加的方便和簡易。而且通過彎折成型的金屬各個部位之間還可以更好的保持彈性，從而可以起到更好的使頂面I和底面2分別與芯片和散熱器接觸的作用。由于在金屬中，銅的導熱性能相對較高、銅材質本身的彈性較好而且價格相對便宜，所以，在本專利技術實施例中，導熱墊各部件，包括頂面I、底面2和彈性部件3，所采用的材質可以是銅。 具體的方式可以是，可以將一塊銅板的兩側分別向下彎折，銅板的兩個彎折處之間形成導熱墊的頂面1，彎折后的部分則分別形成導熱墊的底面2，其中一側的底面2還可以通過延伸向頂面I彎折，形成彈性部件3，彈性部件3的與頂面I彈性接觸；從而使得導熱墊在受到擠壓時，彈性部件3可以在頂面I和底面2之間起到彈性支撐的作用，進而使得導熱墊的頂面I和底面2分別與芯片和散熱器緊密而穩固的接觸。進一步的，在本專利技術實施例中，彈性部件3向頂面I彎折并在與頂面I彈性接觸后，還可以向底面3彎折并與底部彈性接觸。由于彈性部件3在與頂面I彈性接觸后，向底面2彎折，所以彈性部件3整體為倒V形，這樣，由于增加了彈性部件3對頂面I與底面3之間的彈性支撐，所以可以有效地增強彈性部件3的彈力，從而也就可以使得導熱墊的頂面I和底面2分別與芯片和散熱器的接觸更加的緊密而穩固。如圖3、圖4和圖5所示，本專利技術實施例中，頂面、底面和彈性部件可以由整塊的板材彎折而成，還可以有另一種實施方式，具體為底面包括左底面21和右底面22 ;彈性部件包括左彈性部件32和右彈性部件31 ；左底面31由頂面11的左側延伸彎折形成，左彈性部件31由左底面延伸并向頂面11彎折形成，左彈性部件31與頂面11彈性接觸；右底面22由頂面11的右側延伸彎折形成，右彈性部件32由右底面延伸并向頂面11彎折形成，右彈性部件32與頂面11彈性接觸。本專利技術實施例中，雖然將導熱墊的底面分為了左右兩部分，但頂面11還是一個，且整個導熱墊也還是由一塊金屬板材構成，比如，還是以銅板為例；其具本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種導熱墊，其特征在于，包括：頂面、底面和金屬材質的彈性部件；所述頂面和底面均為楔形金屬塊，所述底面為兩個，所述頂面設于兩個底面的中間，所述底面與頂面的斜面相適配；所述彈性部件包括螺桿和套設于所述螺桿上的壓力彈簧，所述底面與頂面設有可以通過所述螺桿的通孔；所述壓力彈簧設于所述螺桿的一端端部和與該端部鄰近的底面之間。
【技術特征摘要】
1.一種導熱墊，其特征在于，包括頂面、底面和金屬材質的彈性部件； 所述頂面和底面均為楔形金屬塊，所述底面為兩個，所述頂面設于兩個底面的中間，所述底面與頂面的斜面相適配； 所述彈性部件包括螺桿和套設于所述螺桿上的壓力彈簧，所述底面與頂面設有可以...
【專利技術屬性】
技術研發人員：彭耀鋒，施健，胡衛峰，楊波，
申請(專利權)人：聚信科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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