迫緊式的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)系一種迫緊式的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)，包括一殼體、一電路模塊及一定位元件，該殼體內(nèi)系設(shè)有一容置空間；該電路模塊的構(gòu)形系與該容置空間相匹配，使其底面能貼附在該容置空間的底部，且該電路模塊的頂面與該容置空間的頂部間能保持一迫緊空間；該定位元件一端的構(gòu)形系與該迫緊空間相匹配，以能插入該迫緊空間中，且該定位元件的前段部系能產(chǎn)生形變，以迫緊該電路模塊的頂面，或迫緊至該殼體內(nèi)對(duì)應(yīng)于該迫緊空間的部位，使該殼體、電路模塊及該定位元件能結(jié)合成一體，如此，即能改善以往制造該各種行動(dòng)電子裝置時(shí)，業(yè)者必須在其殼體上進(jìn)行一穿孔程序，始能將該電路模塊定位在該殼體中的繁復(fù)制程，并提升行動(dòng)電子裝置的生產(chǎn)效率及良率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)系一種迫緊式的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)，尤指具有一定位元件的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)，該定位元件系能插入一殼體中，以產(chǎn)生形變并迫緊該殼體中的一電路模塊，使該殼體、電路模塊及該定位元件能組裝成一體。
技術(shù)介紹
按，隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及微電子技術(shù)的進(jìn)步，各種行動(dòng)電子裝置的性能亦不斷地隨之提升，在無(wú)形中改變了人們的生活。以時(shí)下極為普遍的隨身碟為例，目前最新型的隨身碟不僅能設(shè)計(jì)成如拇指般大小，且其容量能儲(chǔ)存高達(dá)上百億位元組的資料，相當(dāng)于上萬(wàn)首音樂(lè)、數(shù)千本書(shū)籍或數(shù)百部影片，儼然形成了一座小型的行動(dòng)圖書(shū)館，讓人們能隨時(shí)將重要資料儲(chǔ)存成數(shù)位格式，攜帶在身上，并便利地與他人分享。隨身碟之所以能在短短地十年內(nèi)在市場(chǎng)上普及，除了微電子技術(shù)的精進(jìn)與人們的需求外，各大業(yè)者為了能開(kāi)發(fā)出性能更佳的產(chǎn)品，而不斷地對(duì)隨身碟進(jìn)行研究、改良的過(guò)程亦功不可沒(méi)。請(qǐng)參閱圖I所示，系時(shí)下常見(jiàn)的一隨身碟結(jié)構(gòu)1，該隨身碟結(jié)構(gòu)I包括一電路模塊(circuit module) 11、一殼體(housing) 12及一定位塊體(coupling mass) 13,該電路模塊11系一種以C0B(Chip OnBoard)方式，將控制芯片及存儲(chǔ)器芯片封裝在其內(nèi)，且使復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)110外露在其頂面的電路模塊11，利用COB方式封裝而成的電路模塊11，除了能大幅縮減體積外，在防水及防塵等領(lǐng)域亦具備優(yōu)異的表現(xiàn)，能提升此種隨身碟結(jié)構(gòu)I的耐用性，以在正常使用的情況下，該電路模塊11幾乎不會(huì)發(fā)生損毀。承上，該殼體12的兩對(duì)應(yīng)端系被貫穿以形成一容置槽(opening) 120,該容置槽120的構(gòu)形系與該電路模塊11相匹配，以使該電路模塊11能定位在該容置槽120中；該定位塊體13系由一絕緣材質(zhì)構(gòu)成，其一端的構(gòu)形系與該電路模塊11相匹配，以能插入該容置槽120中，并位于該電路模塊11的頂面及的該殼體12內(nèi)壁面之間；過(guò)去在制作該隨身碟結(jié)構(gòu)I時(shí)，為了能將該電路模塊11定位在該容置槽120中，業(yè)者系利用一穿孔程序，在該殼體12上的二對(duì)應(yīng)位置分別穿設(shè)一定位孔121，且在該定位塊體13上對(duì)應(yīng)于各該定位孔121的部位凸設(shè)一嵌卡部131，各該嵌卡部131的構(gòu)形系與各該定位孔121相匹配，以使該定位塊體13插入該容置槽120中后，各該嵌卡部131能與各該定位孔121相嵌卡，并使該定位塊體13與該殼體12結(jié)合成一體，同時(shí)，將該電路模塊11牢固地定位在該容置槽120中。然而，雖然這種組裝方式已行之有年，但在實(shí)際上仍存在著許多問(wèn)題，茲分別詳述如下(1)成本過(guò)高為了因應(yīng)市場(chǎng)潮流，該隨身碟結(jié)構(gòu)I的生產(chǎn)設(shè)計(jì)重點(diǎn)除了樣式精巧外，如何控制成本及價(jià)格也是一項(xiàng)重要的課題，然而，如前所述，傳統(tǒng)制作該隨身碟結(jié)構(gòu)1時(shí)皆必須透過(guò)該穿孔程序，始能完成該電路模塊11的定位，而在制程中每多一道程序，都將造成制作成本的倍增，對(duì)于想以物美價(jià)廉為訴求的業(yè)者來(lái)說(shuō)，該穿孔程序無(wú)疑是在設(shè)計(jì)該隨身碟結(jié)構(gòu)1時(shí)的一大阻礙。(2)良率過(guò)低由于該殼體12系由一體成形的金屬材質(zhì)構(gòu)成，故在業(yè)者使用該穿孔程序，在該殼體12上穿設(shè)該定位孔121的過(guò)程中，該穿孔程序?qū)⒑苋菀灼茐脑摎んw12上鄰近該等定位孔121的部位(如毛邊、塌陷或變形等)，造成該隨身碟結(jié)構(gòu)I的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大打折扣，甚至嚴(yán)重影響該隨身碟結(jié)構(gòu)I的制作良率。(3)制程過(guò)長(zhǎng)由于隨身碟等各種行動(dòng)電子裝置的發(fā)展非常快速，一項(xiàng)產(chǎn)品有可能因?yàn)槭袌?chǎng)的諸多因素(如市場(chǎng)潮流的變化、舊有技術(shù)的汰換等)，而僅能保持?jǐn)?shù)個(gè)月的銷售壽命，故一項(xiàng)產(chǎn)品的制程是否快速，將對(duì)業(yè)者在規(guī)劃及研發(fā)新產(chǎn)品時(shí)有極大影響，如前所述，該隨身碟結(jié)構(gòu)I除了需要透過(guò)該穿孔程序，在該殼體12上穿設(shè)定位孔121外，在該穿孔程序完成后，尚需要使用一組裝程序及一檢測(cè)程序(如測(cè)試該隨身碟結(jié)構(gòu)I的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、或整修該殼體12的毛邊等)，始能確保該隨身碟結(jié)構(gòu)I的成品品質(zhì)，而如此一來(lái)，該等程序?qū)?huì)明顯的延緩該隨身碟結(jié)構(gòu)I的制作時(shí)間，造成業(yè)者在產(chǎn)品規(guī)劃上的困難。(4)組裝程序費(fèi)時(shí)長(zhǎng)由于該殼體12及該定位塊體13系透過(guò)該定位孔121及該嵌卡部131的相互嵌卡，而組裝成一體，故業(yè)者在設(shè)計(jì)該隨身碟結(jié)構(gòu)I時(shí)，尚必須精準(zhǔn)地計(jì)算出該定位孔121及該嵌卡部131的構(gòu)形大小是否匹配？或彼此位置是否對(duì)應(yīng)精準(zhǔn)？始能 確保該定位塊體13能與該殼體12結(jié)合成一體,不僅造成業(yè)者在設(shè)計(jì)上的麻煩，且更會(huì)拖延整個(gè)組裝程序。因此，如何設(shè)計(jì)出一種改良的結(jié)構(gòu)，使隨身碟等行動(dòng)電子裝置在制造過(guò)程中，能免除穿孔程序，以提升制作良率、效率及品質(zhì)，即成為本專利技術(shù)在此亟欲解決的重要問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于習(xí)知隨身碟在制造過(guò)程中，必須利用一穿孔程序，始能確保電路模塊的定位穩(wěn)固性的問(wèn)題，專利技術(shù)人在經(jīng)過(guò)多次的研究及測(cè)試后，終于設(shè)計(jì)出本專利技術(shù)的一種迫緊式的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)，期能改善各種行動(dòng)電子裝置(如隨身碟、無(wú)線傳輸器、讀卡機(jī)等)在生產(chǎn)時(shí)的諸多問(wèn)題。本專利技術(shù)的一目的，系提供一種迫緊式的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)，包括一殼體(housing)、一電路模塊(circuit module)及一定位元件(coupling element),該殼體的一端系開(kāi)設(shè)有一前開(kāi)口(first opening),該前開(kāi)口系能向該殼體內(nèi)延伸，以形成一容置空間，該殼體的另一端開(kāi)設(shè)有一后開(kāi)口(secondd opening),該后開(kāi)口系與該前開(kāi)口及該容置空間相互連通；該電路模塊系一種以C0B(Chip On Board)方式，將控制芯片及存儲(chǔ)器芯片封裝在其內(nèi)，且使復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)(如金手指)外露在其鄰近一端的位置的電路模塊，其構(gòu)型系與該容置空間相匹配，以能定位至該容置空間中，且該電路模塊與該容置空間之間系能保持一迫緊空間(second space);該定位元件系由一彈性材質(zhì)構(gòu)成,其一端的構(gòu)型系與該迫緊空間相匹配，以能被擠壓而插入該迫緊空間中，同時(shí)，該定位元件的前段部能產(chǎn)生形變，以迫緊該電路模塊的頂面，或迫緊至該殼體內(nèi)對(duì)應(yīng)于該迫緊空間的部位，如此，該定位元件即能迅速且緊密地將該電路模塊定位在該殼體中，改善以往制作該隨身碟等各類行動(dòng)電子裝置時(shí)，業(yè)者必須在該殼體上對(duì)應(yīng)于該定位元件的位置進(jìn)行一穿孔程序，始能將該定位元件牢固地與該殼體組裝成一體，并將該電路模塊定位在該殼體中的繁雜制程，同時(shí)，尚能大幅改善各類行動(dòng)電子裝置的制作良率、效率以及制作成本。本專利技術(shù)的另一目的，乃該殼體一端對(duì)應(yīng)于該前開(kāi)口的部位系能朝該前開(kāi)口延伸，以形成一止擋部，以在該電路模塊定位至該容置空間中后，其一端能與該止擋部相抵靠；該定位元件鄰近另一端的位置尚凸設(shè)有一肩部(shoulder)，以在該定位元件的前段部插入該迫緊空間中后，該肩部能抵靠至該殼體的另一端，使該定位元件能精準(zhǔn)地迫緊于該電路模塊與該殼體間，且使三者緊密地結(jié)合成一體。本專利技術(shù)的又一目的，乃在該定位元件的前段部的底面及頂面上凸設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)齒部(tooth portions),在該定位元件的前段部插入該迫緊空間中的情況下,該等齒部系能產(chǎn)生形變，以分別迫緊該電路模塊的頂面及該容置空間的頂部，并將該電路模塊穩(wěn)固地定位在該殼體中。為便貴審查委員能對(duì)本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)特征、目的及其技術(shù)手段能有更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與理解，茲舉實(shí)施例配合圖式，詳細(xì)說(shuō)明如下附圖說(shuō)明圖I系習(xí)知的隨身碟結(jié)構(gòu)示意圖；及圖2系本專利技術(shù)的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施例的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明行動(dòng)電子裝本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種迫緊式的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的迫緊式的行動(dòng)電子裝置結(jié)構(gòu)包括：一殼體，其一端開(kāi)設(shè)有一前開(kāi)口，所述的前開(kāi)口系能朝所述的殼體內(nèi)延伸，以形成一容置空間；一電路模塊，其鄰近一端的部位設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)，所述的電路模塊的構(gòu)形系與所述的容置空間相匹配，以能定位至所述的容置空間中，且所述的電路模塊與所述的容置空間之間能保持一迫緊空間；及一定位元件，其構(gòu)形系與所述的迫緊空間相匹配，使所述的定位元件能被擠壓且定位至所述的迫緊空間中遠(yuǎn)離所述的等接點(diǎn)的位置，所述的定位元件系能迫緊所述的電路模塊及所述的殼體，以將所述的電路模塊穩(wěn)固地定位在所述的殼體中。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：麻天啟，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：麻天啟，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：