保健鞋墊制造技術

本實用新型專利技術涉及一種符合人體工學的鞋墊，包括一個頂襯和一個底襯，形成封閉腔室，并可通過灌注孔向封閉腔室內填充流體。本實用新型專利技術可以有效舒緩跟骨疼痛并有效預防跟骨骨骺炎的發生。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種鞋墊，其可以增強緩沖，有利于減震和整體減少腳部疲勞。
技術介紹
市場上大部分鞋子在行走，站立或運動時腳后跟都承受了很大的壓力。對于需要長時間行走或站立的人，尤其是同時需要穿著皮鞋或高跟鞋的人，由此帶來跟骨疲勞或疼痛非常不適，并可能影響正常站立行走，嚴重者甚至會形成骨刺。另一方面，對于一部分未成年人，通常為7-15歲的男孩,他們喜歡運動，活動量 大，且經常奔跑、跳躍甚至負重，腳后跟承受了過大的拉伸力。但是他們的骨骺尚未閉合，跟骨生長面(又叫做骺板)未完全骨化。腓腸肌連接跟骨生長面，其長期慢性摩擦刺激引起跟骨骨飯缺血性改變，而出現疼痛，甚至引發跟骨骨飯炎(塞佛氏病，Sever’ s Disease)?？v觀市場上大部分鞋墊，對行走，站立或運動時，腳與地面的沖擊作用緩沖有限，尤其是如果使用者足弓不夠高。現有鞋墊無法提升足弓支持力，無法對腳跟部位受力做出有效改善，無法減輕足弓及腳跟不適。因此，有需要提供一種符合人體工學的鞋墊，可以有效減震緩沖行走，站立或運動時，腳與地面的沖擊力，從而舒緩由此帶來的跟骨疼痛并有效預防跟骨骨骺炎的發生。
技術實現思路
因此，本技術一方面提供了一種鞋墊，包括一個頂襯和一個底襯，所述頂襯和底襯為流體密封材料，其邊緣密封閉合，形成封閉腔室，所述封閉腔室中填充流體，所述鞋墊的腳跟對應部位厚過鞋墊的腳前掌對應部位。在其中一個實施方案中，鞋墊的腳前掌對應部位的厚度不少于2mm，鞋墊的腳跟對應部位厚度不少于4mm。在一個優選實施方案中，鞋墊的腳前掌對應部位的厚度為2mm，鞋墊的腳跟對應部位厚度為4mm。在另一個優選實施方案中，鞋墊的腳前掌對應部位的厚度為4mm，鞋墊的腳跟對應部位厚度為6-8mm。在另一個實施方案中，底襯的腳趾對應部位設有至少有一組依使用者穿著的鞋的尺寸的封閉壓線。在另一個實施方案中，底襯的腳掌對應部位設有至少一條壓線或一個壓點，以使鞋墊更易彎曲并可控制流體流動。在另一個實施方案中，底襯的足弓對應部位設有至少一條壓線，使得鞋墊整體更為輕便并可控制流體流動。在另一個實施方案中，流體為凝膠狀流體。在進一步實施方案中，流體中含有磁性材料或負離子材料。在更進一步實施方案中，負離子材料是陶瓷負離子材料。在另一個實施方案中，頂襯是透氣性材料，底襯的腳趾對應部位開有至少一個透氣孔。附圖說明參照本說明書的余下部分和附圖可以對本專利技術的性能和優點作進一步的理解；這些附圖中同一個組件的標號相同。在某些情況下，子標記被放在某個標號與連字符后面以表示許多相似組件的其中一個。當提到某個標號但沒有特別寫明某一個已有的子標記時，就是指所有這些類似的組件。圖I為本技術其中一個實施方案的鞋墊的底襯示意圖。圖2為圖I實施方案的鞋墊的頂襯示意圖。圖3為圖I實施方案沿A-A的剖面圖。圖4為圖I實施方案在腳后跟著地階段至腳掌著地階段，鞋墊內部填充流體流動示意圖?！D5為圖I實施方案在腳掌著地階段，鞋墊內部填充流體流動示意圖。具體實施方式以下結合附圖，對本技術作進一步說明。參考圖1-3所示，本技術的第一個實施例，是一個鞋墊，包括底襯10和頂襯20，其邊緣密封閉合，形成封閉腔室30。鞋墊還包括腳前掌對應部位21和腳跟對應部位23。在進一步實施例中，鞋墊的腳前掌對應部位21的厚度不少于2mm，鞋墊的腳跟對應部位23厚度不少于4_。在一個優選實施例中，鞋墊的腳前掌對應部位21的厚度為2mm,所述鞋墊的腳跟對應部位23厚度為4mm。在另一個優選實施例中，鞋墊的腳前掌對應部位21的厚度為4mm，鞋墊的腳跟對應部位23厚度為6_8mm。優選的，腳跟對應部位21至腳前掌對應部位23厚度均勻遞減。在一個實施例中，底襯10上具有灌注孔14，可以經其向封閉腔室30中填充流體，完成填充后，灌注孔14可被封閉。在進一步實施例中，所述密封為但不限制于熱壓密封。在一個實施例中，底襯的腳趾對應部位24上具有封閉壓線11，依照不同使用者穿著的鞋的尺寸設置。使用者可以根據需要依封閉壓線11自行剪切鞋墊以適應鞋子的大小。在進一步實施例中，封閉壓線11可以為多條。在一個實施例中，底襯10的腳掌對應部位21有至少一條壓線(未示出)或壓點15，使得行走時鞋墊更加靈活的彎曲且可增強鞋墊底襯強度。在另一個實施例中，底襯的足弓對應部位22有至少一條壓線16，可以減輕鞋墊重量而不影響使用效果。壓線/壓點15與壓線16可以在保持所填充的流體流動性的同時起到流動控制的作用，避免在使用中大量流體同時涌向鞋墊的腳前掌或腳跟對應部位，使得鞋墊的相應位置突然承受巨大壓力而可能導致破裂。在一個實施例中，封閉腔室30中填充有流體材料，例如，但不限制于凝膠狀材料及甘油。在進一步實施例中，填充流體中可添加有磁性材料或負離子材料，例如，但不限制于陶瓷負離子材料，可在提供舒適穿著的同時達到磁療保健的作用。在一個實施例中，底襯10的腳趾對應部位24開有至少一個透氣孔12。在進一步實施例中，頂襯20是防水和/或透氣性材料，例如，但不限制于皮革或化纖織物。在進一步實施例中，底襯10的材料選自但不限制于EVA塑料(ethylene-vinyl acetate)聚氨酯或高分子材料。結合圖4說明本技術的一個實施方案在使用時鞋墊內部填充流體的流動方式。在行走步態周期的初始接觸階段，腳踝將自外向內旋轉(內旋)以吸收壓力然后再向后轉動，腳趾離地。然而超內旋會過度拉緊腳部軟組織并導致受傷。一種避免超內旋的方法是有效激活“卷揚機機制”。卷揚機機制是腳的一種生物力學的杠桿系統，第I至第5跖趾關節(MTPJ)向上彎曲，縮短足下跖腱膜(結締組織的彈性組織)，并提高內側縱弓的高度以鎖定中足骨使腳趾離地。所以灌注孔14的空白位置使得跖趾關節更快彎曲，并更快激活杠桿系統，以縮短腳踝向內轉動(內旋)階段的時間，避免過度伸展足底腱膜和跟腱。卷揚機機制被激活的越快，軟組織所受的拉伸力就越小。結合圖5說明本技術的另一個實施方案在使用時鞋墊內部填充流體的流動方式。圖5所示鞋墊的壓線16呈對角線設計將封閉腔室分為大小不同通道以進行分流。腳跟落地時，其重量使得填充流體涌向足弓對應的較闊通道。由于此較闊通道在腳掌對應部位出口較小，因此使得短時間內足弓對應部位流體體積增加，其可有效減緩內旋。不同于雙密度EVA泡沫，本專利技術的方法更加溫和，更加適用于普通人。 本技術所述的鞋墊在使用中，使用者腳底壓力被分散到整個鞋墊，由于受力面積增大且腳底均勻受力，可以有效避震，減少腳底疲勞，避免因此帶來的損傷。長期使用可以增加平衡，鍛煉不同肌肉群，緩解腰腿疼痛等疾病。對于已經有損傷/疾病發生的使用者，例如骨刺患者或跟骨骨骺炎患者，也可以消除疼痛減少不適。行走時使用者腳跟先落地，隨之是足弓，腳前掌和腳趾落地，然后腳跟提起離地。本技術所述的鞋墊中填充的流體先由后向前流動，再由前向后流動，同時對腳底進行按摩，促進血液循環，起到保健的作用。本技術所述的鞋墊的作用可以延伸至腳踝，膝蓋，髖骨和/或相應肌肉，在運動中可調整身體重量前移過中軸，使使用者可以更快速的從靜止狀態進入運動狀態，顯著減少小腿緊繃防止肌肉疲勞，并可減少膝蓋承受壓力。因此，在介紹了幾個實施例之后，本領域的技術人員可以認識到，不同的改動、另外的結構、本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種鞋墊，其特征在于：包括一個頂襯和一個底襯，所述頂襯和底襯為流體密封材料，其邊緣密封閉合，形成封閉腔室，所述封閉腔室中填充流體，所述鞋墊的腳跟對應部位厚過鞋墊的腳前掌對應部位。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：趙中信，
申請(專利權)人：斯伯蒂技術實驗室私人有限公司，
類型：實用新型
國別省市：