應用于固態照明的星形光源模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種應用于固態照明的星形光源模塊，包括基板（1），基板（1）表面上均勻分布的多個LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的絕緣層（4），所述的絕緣層（4）為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導熱板，上焊接有盤旋狀的由環路管道組成的散熱回路（5），所述的環路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片（6），環形管道內流動有散熱液體，所述的每個LED光源（3）內有一塊LED芯片（7），所述的LED芯片（7）焊接在立柱（9）上，LED芯片（7）外罩有一個星形燈罩（10）。該實用新型專利技術通過上述結構，使LED立柱燈每個方向均勻發光且每個方向不產生光斑。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及照明領域，具體涉及應用于固態照明的星形光源模塊。
技術介紹
在人們的日常生活工作中，照明已成為不可或缺的一部分。而LED光源由于節能環保而被認為是燈具領域突破的一個方向。用LED半導體固體照明光源取代白熾燈和熒光燈等傳統玻殼照明燈已成為新世紀的發展目標。因此，功率型半導體固體照明光源的研發和產業化將成為今后發展的另一重要方向愛女，其技術關鍵是不斷提高發光效率和每一器件的發光通亮。現有大功率LED光源存在散熱不徹底，LED使用壽命減短的缺陷，若采用立柱式安裝，便于散熱，便于安裝，發光效率高，但是卻存在要么四周發光，要么頂部發光，無法使LED燈每個方向發光均勻，還在每個方向都不會出現光斑，以滿足公共場合照明的需要。·
技術實現思路
本技術克服了現有技術的不足，提供了應用于固態照明的星形光源模塊，解決了現有技術中無法滿足LED立柱燈每個方向均勻發光且每個方向不產生光斑的缺陷。為解決上述的技術問題，本技術采用以下技術方案一種應用于固態照明的星形光源模塊，包括基板，基板表面上均勻分布的多個LED光源和基板另一表面上分布的絕緣層，所述的絕緣層為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導熱板，上焊接有盤旋狀的由環路管道組成的散熱回路，所述的環路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片，環形管道內流動有散熱液體，所述的每個LED光源內有一塊LED芯片，所述的LED芯片焊接在立柱上，LED芯片外罩有一個星形燈罩。上述的LED芯片用覆晶封裝方式安裝在立柱上，立柱內有導線穿過底座連接到基板上。上述的星形燈罩為五角星形中空且焊接在立柱頂部。上述的立柱安裝在底座上。上述的硅質的基板利用微機電制程制作，可置放LED光源模塊且具有與氧化鋁或氮化鋁銅絕緣層做覆晶結合的LED芯片。上述的LED光源外安裝有透鏡。上述的散熱回路位于LED光源對應基板的正下方的絕緣層上。與現有技術相比，本技術的有益效果是(I)本技術在LED芯片外罩有星型燈罩，燈罩安裝在立柱頂部，安裝和維護LED芯片都非常容易，而且立柱式有利于散熱，便于安裝，發光效率高，星型燈罩保證各個方向發光均勻，減少每個方向出現光斑的概率，保證在一些公共場合對發光的高要求。(2)本技術的LED芯片采用覆晶封裝的方式安裝在立柱上，使立柱與LED芯片圍成一個空間，電路就安裝在這個空間里面，保證LED芯片散熱迅速，增加LED芯片的使用壽命。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖；圖2為圖I的A向視圖；圖3為圖I的B向視圖；圖4為圖I的C向視圖。圖中附圖標記分別表不為1、基板；2、透鏡；3、LED光源；4、絕緣層；5、散熱回路；6、散熱翅片；7、LED芯片；8、底座；9、立柱；10、星形燈罩。具體實施方式·以下結合附圖I到3對本技術作進一步闡述，該技術的實施例不限于此。實施例本技術包括基板1，基板I表面上均勻分布的多個LED光源3和基板I另一表面上分布的絕緣層4。該實施例的絕緣層4為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導熱板，上焊接有盤旋狀的由環路管道組成的散熱回路5，散熱回路5位于LED光源3對應基板I的正下方的絕緣層4上。該實施例的環路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片6，環形管道內流動有散熱液體，該實施例的每個LED光源3內有一塊LED芯片7，LED芯片7用覆晶封裝方式安裝在立柱9上，立柱9內有導線穿過底座8連接到基板I上，LED光源3外安裝有透鏡2。該實施例的LED芯片7焊接在立柱9上，LED芯片7外罩有一個星形燈罩10，星形燈罩10為五角星形中空且焊接在立柱9頂部。該實施例的立柱9安裝在底座8上。該實施例的硅質的基板I利用微機電制程制作，可置放LED光源模塊且具有與氧化鋁或氮化鋁銅絕緣層4做覆晶結合的LED芯片7。本技術的工作過程如下LED芯片通過覆晶封裝的方式安裝在立柱上，，在LED外罩有星型燈罩，使發光朝著各個方向均勻散射而不會產生光斑。而熱量則是先傳給絕緣導熱的立柱，然后再傳給底座，底座再傳給基板和絕緣板下方的散熱回路，將熱量帶走。如上便可實現該技術。權利要求1.一種應用于固態照明的星形光源模塊，包括基板(1)，基板(I)表面上均勻分布的多個LED光源(3)和基板(I)另一表面上分布的絕緣層(4)，其特征在于所述的絕緣層(4)為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導熱板，上焊接有盤旋狀的由環路管道組成的散熱回路(5)，所述的環路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片(6)，環形管道內流動有散熱液體，所述的每個LED光源(3)內有一塊LED芯片(7)，所述的LED芯片(7)焊接在立柱(9)上，LED芯片(7)外罩有一個星形燈罩(10)。2.根據權利要求I所述的應用于固態照明的星形光源模塊，其特征在于所述的LED芯片(7)用覆晶封裝方式安裝在立柱(9)上，立柱(9)內有導線穿過底座(8)連接到基板(I)上。3.根據權利要求I所述的應用于固態照明的星形光源模塊，其特征在于所述的星形燈罩(10)為五角星形中空且焊接在立柱(9)頂部。4.根據權利要求I所述的應用于固態照明的星形光源模塊，其特征在于所述的立柱(9)安裝在底座(8)上。5.根據權利要求I所述的應用于固態照明的星形光源模塊，其特征在于所述的硅質的基板(I)利用微機電制程制作，可置放LED光源模塊且具有與氧化鋁或氮化鋁銅絕緣層(4)做覆晶結合的LED芯片(7)。6.根據權利要求I所述的應用于固態照明的星形光源模塊，其特征在于所述的LED光源(3)外安裝有透鏡(2)。7.根據權利要求I所述的應用于固態照明的星形光源模塊，其特征在于所述的散熱回路(5)位于LED光源(3)對應基板(I)的正下方的絕緣層(4)上。專利摘要本技術公開了一種應用于固態照明的星形光源模塊，包括基板(1)，基板(1)表面上均勻分布的多個LED光源(3)和基板(1)另一表面上分布的絕緣層(4)，所述的絕緣層(4)為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導熱板，上焊接有盤旋狀的由環路管道組成的散熱回路(5)，所述的環路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片(6)，環形管道內流動有散熱液體，所述的每個LED光源(3)內有一塊LED芯片(7)，所述的LED芯片(7)焊接在立柱(9)上，LED芯片(7)外罩有一個星形燈罩(10)。該技術通過上述結構，使LED立柱燈每個方向均勻發光且每個方向不產生光斑。文檔編號F21S2/00GK202708735SQ20122036775公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月27日 優先權日2012年7月27日專利技術者蔣書兵, 陸地強, 李柱才, 鄧東, 舒云龍, 劉波, 鄭懿, 胡海, 李柱泉 申請人:四川西德光能科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種應用于固態照明的星形光源模塊，包括基板（1），基板（1）表面上均勻分布的多個LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的絕緣層（4），其特征在于：所述的絕緣層（4）為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導熱板，上焊接有盤旋狀的由環路管道組成的散熱回路（5），所述的環路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片（6），環形管道內流動有散熱液體，所述的每個LED光源（3）內有一塊LED芯片（7），所述的LED芯片（7）焊接在立柱（9）上，LED芯片（7）外罩有一個星形燈罩（10）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔣書兵，陸地強，李柱才，鄧東，舒云龍，劉波，鄭懿，胡海，李柱泉，
申請(專利權)人：四川西德光能科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：