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    一種LED燈泡制造技術

    技術編號:8286857 閱讀:144 留言:0更新日期:2013-02-01 01:35
    本實用新型專利技術公開一種LED燈泡,包括外殼、設于外殼前端的發光組件、設于外殼后端的燈頭組件及設于外殼內的電路板,燈頭組件通過電路板與發光組件電連接,其中,所述外殼包括導熱外罩及套設于導熱外罩內的內罩,所述發光組件上設有導熱板,導熱板與導熱外罩相接觸,所述發光組件設于內罩前端,電路板設于內罩內部,內罩后端與燈頭組件連接。本實用新型專利技術通過將外殼設計為內外罩結構,且外罩為導熱罩,將導熱板上的熱量直接傳導至外界,避免現有的導熱罩設在內部所造成的散熱效果不佳的缺陷,另外將安裝用內罩與導熱用的外罩分開,加工更為容易,也避免現有的外殼只有單件,而加工復雜的缺陷。(*該技術在2022年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】

    本技術屬于照明燈具
    ,具體涉及一種LED燈泡
    技術介紹
    現有的LED燈泡在運行工作中會產生高溫,而高溫不但會導致運行不穩,使用壽命縮短,甚至有可能使某些部件燒毀。現有技術中的散熱器大多數是在導熱板上設置有若干散熱片,有些是散熱效果差,有些是設計復雜,難以制造,而有些是結構相對比較復雜,增加了在安裝的難度。
    技術實現思路
    針對現有技術的缺點,本技術的目的是提供一種結構簡單、散熱效果好的LED燈泡。·為實現上述目的,本技術的技術方案為一種LED燈泡,包括外殼、設于外殼前端的發光組件、設于外殼后端的燈頭組件及設于外殼內的電路板,燈頭組件通過電路板與發光組件電連接,其中,所述外殼包括導熱外罩及套設于導熱外罩內的內罩,所述發光組件上設有導熱板,導熱板與導熱外罩相接觸,所述發光組件設于內罩前端,電路板設于內罩內部,內罩后與燈頭組件連接。所述發光組件包括鋁基板及設于鋁基板上的LED芯片,所述導熱板設于鋁基板底部。所述內罩上設有多個定位柱,導熱板上對應設有多個定位孔,導熱板通過定位孔與內罩上的定位柱通過卡扣配合或螺絲固定。所述內罩上設有用于固定電路板的卡槽。所述電路板上設有卡孔,所述內罩上設有電路板裝入卡槽后用于卡住卡孔的定位扣。所述發光組件出光面上設有擴散罩。所述導熱板上設有用于固定擴散罩的卡扣結構。所述燈頭組件通過絕緣環與導熱外罩連接。所述導熱外罩為鋁制或銅制外罩。所述內罩為塑料內罩。與現有技術相比較,本技術的有益效果在于,本技術通過將外殼設計為內外罩結構,且外罩為導熱罩,將導熱板上的熱量直接傳導至外界,避免現有的導熱罩設在內部所造成的散熱效果不佳的缺陷,大大提高了LED燈泡的散熱效率;另外將安裝用內罩與導熱用的外罩分開,加工更為容易,結構更為簡單,也避免現有的外殼只有單件,而加工復雜的缺陷。附圖說明圖I為本技術LED燈泡的剖面結構示意圖;圖2為本技術LED燈泡的分解結構示意圖。具體實施方式以下結合實施例及附圖對本技術進行詳細的描述。如圖I至圖2所示,本技術公開一種LED燈泡,包括外殼、設于外殼前端的發光組件、設于外殼后端的燈頭組件15及設于外殼內的電路板3,燈頭組件15通過電路板3與發光組件電連接,其中,所述外殼包括導熱外罩I及套設于導熱外罩I內的內罩2,所述發光組件上設有導熱板4,導熱板4與導熱外罩I相接觸,所述發光組件設于內罩2前端,電路板3設于內罩2內部,內罩2后2而與燈頭組件15連接。本技術通過將外殼設計為內、外罩結構,且外罩為導熱罩,將導熱板上的熱量直接傳導至外界,避免現有的導熱罩設在內部所造成的散熱效果不佳的缺陷,另外將安裝用內罩與導熱用的外罩分開,加工更為容易,也避免現有的外殼只有單件,而加工復雜的缺陷。具體地,所述發光組件包括鋁基板5及設于鋁基板5上的LED芯片6,所述導熱板 4設于鋁基板5底部。進一步地,所述內罩2上設有多個定位柱7,導熱板4上對應設有多個定位孔8,導熱板4通過定位孔8與內罩2上的定位柱7通過卡扣配合或螺絲固定。安裝時,僅需將導熱板4的定位孔8對準定位柱7,再通過卡扣或者螺絲即可將兩者固定。所述內罩2上設有用于固定電路板3的卡槽9。所述電路板3上設有卡孔10,所述內罩2上設有電路板3裝入卡槽9后用于卡住卡孔10的定位扣11。利用此卡槽9的定位結構,能方便將電路板3滑動裝進內罩2中,取出時也十分便捷,大大提高裝配和返修效率。進一步地,所述發光組件出光面上設有擴散罩12。所述導熱板4上設有用于固定擴散罩12的卡扣結構13。所述燈頭組件15通過絕緣環14與導熱外罩I連接。具體地,所述導熱外罩I為鋁制或銅制外罩,所述內罩2為塑料內罩。權利要求1.一種LED燈泡,包括外殼、設于外殼前端的發光組件、設于外殼后端的燈頭組件及設于外殼內的電路板,燈頭組件通過電路板與發光組件電連接,其特征在于,所述外殼包括導熱外罩及套設于導熱外罩內的內罩,所述發光組件上設有導熱板,導熱板與導熱外罩相接觸,所述發光組件設于內罩前端,電路板設于內罩內部,內罩后端與燈頭組件連接。2.根據權利要求I所述的LED燈泡,其特征在于,所述發光組件包括鋁基板及設于鋁基板上的LED芯片,所述導熱板設于鋁基板底部。3.根據權利要求2所述的LED燈泡,其特征在于,所述內罩上設有多個定位柱,導熱板上對應設有多個定位孔,導熱板通過定位孔與內罩上的定位柱通過卡扣配合或螺絲固定。4.根據權利要求I所述的LED燈泡,其特征在于,所述內罩上設有用于固定電路板的卡槽。5.根據權利要求4所述的LED燈泡,其特征在于,所述電路板上設有卡孔,所述內罩上設有電路板裝入卡槽后用于卡住卡孔的定位扣。6.根據權利要求I所述的LED燈泡,其特征在于,所述發光組件出光面上設有擴散罩。7.根據權利要求6所述的LED燈泡,其特征在于,所述導熱板上設有用于固定擴散罩的卡扣結構。8.根據權利要求I所述的LED燈泡,其特征在于,所述燈頭組件通過絕緣環與導熱外罩連接。9.根據權利要求I至8任一項所述的LED燈泡,其特征在于,所述導熱外罩為鋁制或銅制外罩。10.根據權利要求9所述的LED燈泡,其特征在于,所述內罩為塑料內罩。專利摘要本技術公開一種LED燈泡,包括外殼、設于外殼前端的發光組件、設于外殼后端的燈頭組件及設于外殼內的電路板,燈頭組件通過電路板與發光組件電連接,其中,所述外殼包括導熱外罩及套設于導熱外罩內的內罩,所述發光組件上設有導熱板,導熱板與導熱外罩相接觸,所述發光組件設于內罩前端,電路板設于內罩內部,內罩后端與燈頭組件連接。本技術通過將外殼設計為內外罩結構,且外罩為導熱罩,將導熱板上的熱量直接傳導至外界,避免現有的導熱罩設在內部所造成的散熱效果不佳的缺陷,另外將安裝用內罩與導熱用的外罩分開,加工更為容易,也避免現有的外殼只有單件,而加工復雜的缺陷。文檔編號F21V29/00GK202708770SQ201220440350公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月31日 優先權日2012年8月31日專利技術者陳少藩 申請人:陳少藩本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種LED燈泡,包括外殼、設于外殼前端的發光組件、設于外殼后端的燈頭組件及設于外殼內的電路板,燈頭組件通過電路板與發光組件電連接,其特征在于,所述外殼包括導熱外罩及套設于導熱外罩內的內罩,所述發光組件上設有導熱板,導熱板與導熱外罩相接觸,所述發光組件設于內罩前端,電路板設于內罩內部,內罩后端與燈頭組件連接。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:陳少藩,
    申請(專利權)人:陳少藩,
    類型:實用新型
    國別省市:

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