【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種復合納米粒子的制備方法，具體涉及一種導電聚合物包裹 的銅/銀復合納米粒子的制備方法，屬于納米材料
技術介紹
近年來，微電子產品行業發展較快，逐漸向微型化、高密度化方向發展。實 現電子產品的微型化、高密度化的關鍵是電子互連材料。傳統的電子互連材料為Sn/Pb悍料，但其分辨率低，焊接時高溫加熱容易損傷元器件，而且鉛是有 毒物質，會危害人體健康。導電粘結劑代替傳統的錫鉛焊接成為研究的熱點。 與傳統的焊接工藝相比，導電粘結劑能在較低的溫度下固化，避免了對元器件 的熱損傷。獲得導電粘結劑最簡單易行的方法就是將導電填料摻入到普通的基料中。導 電填料是電子互連材料的重要組成部分，目前國內外研究較多的導電填料有金、 銀和銅等金屬粉末。開發最早的為銀系導電填料，此類填料具有優良的導電性 和耐氧化性，但銀系導電填料成本較高，在濕熱條件下還易發生遷移而使導電 性能下降，導致短路現象。銅粉價格便宜，抗遷移能力高于銀，導電性好，但 是制備過程中易被氧化而失去導電性能。
技術實現思路
本專利技術針對以上問題，提供一種銅銀復合納米粒子及其制備方法，并得到一 種聚吡咯包裹的銅銀核殼復合納米粒子。所制備的復合納米粒子為粒徑是 40-100nm的球狀顆粒。該復合納米材料的突出特點是所得納米粒子大小均一， 分散均勻，且外圍為導電聚吡咯包裹；制備過程較簡單，實驗參數較易控制； 本復合納米材料較單一銀粉的成本低，且穩定性和分散俱佳；有望代替價格昂 貴的金、銀導電填料。導電聚合物-銅銀復合納米顆粒的制備方法稱取一定量的五水硫酸銅固體 溶于含有機保護劑的溶液中，在攪拌的條件下...
【技術保護點】
一種聚吡咯包裹的銅銀復合納米粒子的制備方法，其特征在于包括以下步驟：稱取一定量的五水硫酸銅固體溶于含有機保護劑的溶液中，在攪拌的條件下，保持恒溫，溫度范圍可控制在５０～１００℃之間，并加入還原劑，反應時間為１２～２４小時；再向其中慢慢加入硝酸銀溶液，繼續反應１２小時。得到粒徑為４０～１００ｎｍ的聚吡咯包裹的銅銀復合納米粒子。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：繆煜清，劉繼偉，陳建榮，邱靜霞，
申請(專利權)人：浙江師范大學，
類型：發明
國別省市：33[中國|浙江]
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