用于空腔板的盲孔機械鉆孔方法技術

本發明專利技術提供了一種用于空腔板的盲孔機械鉆孔方法，包括：第一步驟，用于對空腔板進行定位；第二步驟，用于針對鉆孔進行深度設定；第三步驟：用于根據第二步驟的深度設定來執行控深鉆孔。在第一步驟中，將空腔板布置在電木板上，并且在空腔板上布置表層；并且，將定位銷釘穿透表層以及空腔板并插入電木板，由此將空腔板固定至電木板。第三步驟中采用帶有盲鉆功能的設備，其中通過電流感應表層導電介質從上往下計算深度以便自動補償預設深度，并且通過感觸表面介質高度的激光光尺，從而根據預設深度和感測高度自動校正盲鉆深度。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印制電路板制造領域，更具體地說，本專利技術涉及一種。
技術介紹
在印制電路板制造過程中，有時候會遇到需要制造空腔板的情況。具體地說，空腔板指的是，例如根據客戶的設計需求，將PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)板的中間部分的芯板(CORE)、半固化片(PP, Pre-pregnant)采用提前預先開槽的方式去除形成矩形，上下層核心板為完整的芯板(CORE)，按照要求進行疊合、層壓最后形成中間為空腔的PCB基板。 此類空腔板一般都比較薄，一般采用激光(LASER)加工的方式。圖I示意性地示出了激光鉆孔的示圖。如圖I所示，核心板疊層30、31、32位于上下兩個銅箔層20之間，力口工時激光頭40發出激光50，從而在空腔I的腔體上核心板或下核心板上鉆孔，使得腔體和外界接觸。但是，上述加工一般都比較難控制，而且主要存在的兩個問題如下第一，激光鉆孔的上孔徑和下孔徑不一樣大，一般下孔徑是上孔徑的80%左右，下孔徑一般會超出控制范圍，如圖I所示。第二，激光鉆孔擊穿表層核心板后脈沖能量無法直徑停止，剩余脈沖必須受到阻擋后才能消減，由此剩余脈沖會穿過空腔直接落到無銅箔的底層上，燒壞底層核心板。因此，希望能夠提供一種使得上下孔形狀大小一樣且不會傷害到底層核心板的鉆孔方法。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種使得上下孔形狀大小一樣且不會傷害到底層核心板的。根據本專利技術，提供了一種，其包括第一步驟，用于對空腔板進行定位；第二步驟，用于針對鉆孔進行深度設定；第三步驟用于根據第二步驟的深度設定來執行控深鉆孔。優選地，在第一步驟中，將空腔板布置在電木板上，并且在空腔板上布置表層；并且，將定位銷釘穿透表層以及空腔板并插入電木板，由此將空腔板固定至電木板。優選地，空腔板包括上下兩個銅箔層以及位于上下兩個銅箔層之間的核心板疊層，空腔形成在核心板疊層的中間的核心板層中。優選地，在第二步驟中，經過深度設定的鉆孔深度等于空腔到表層的下表面的距離加上刀尖補償再加上表層的厚度所得到的總和。優選地，在第三步驟中使用鉆尖角度為165°或170°鉆尖角的鉆頭。優選地，在第三步驟中，在空腔到表層的下表面的深度大于O. 5mm時，采用分步鉆孔。優選地，分步鉆次數為深度每超過O. 5mm多分一步鉆孔。優選地，第三步驟中采用帶有盲鉆功能的設備，其中通過電流感應表層導電介質從上往下計算深度以便自動補償預設深度，并且通過感觸表面介質高度的激光光尺，從而根據預設深度和感測高度自動校正盲鉆深度。本專利技術通過使用機械鉆孔的方式，使用具有與客戶要求孔徑相等的直徑的鉆刀，并使用帶有盲鉆功能的鉆孔機，以刀尖接觸表層導電物質，并以電流感應的方式計算預設定深度，達到穿透表層使得空腔腔體外露。根據本專利技術的使得上下孔形狀大小一樣、不會傷害到底層核心板。附圖說明 結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本專利技術有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中圖I示意性地示出了激光鉆孔的示圖。圖2示意性地示出了根據本專利技術實施例的的流程圖。圖3示意性地示出了根據本專利技術實施例的的第一步驟。圖4示意性地示出了根據本專利技術實施例的的第三步驟。需要說明的是，附圖用于說明本專利技術，而非限制本專利技術。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。具體實施例方式為了使本專利技術的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本專利技術的內容進行詳細描述。本專利技術實施例通過使用機械鉆孔的方式，使用具有與客戶要求孔徑相等的直徑的鉆刀，并使用帶有盲鉆功能的鉆孔機，以刀尖接觸表層導電物質，并以電流感應的方式計算預設定深度，達到穿透表層使得空腔腔體外露。根據本專利技術實施例的使得上下孔形狀大小一樣、不會傷害到底層核心板。具體地說，圖2示意性地示出了根據本專利技術實施例的的流程圖。如圖2所示，根據本專利技術實施例的包括第一步驟SI :用于對空腔板進行定位。具體地說，例如，在第一步驟SI中，可將空腔板3 (PCB板)布置在電木板5上，并且在空腔板3上布置表層2。并且，使定位銷釘4穿透表層2以及空腔板3并插入電木板5，由此將空腔板3固定至電木板5。其中，例如，空腔板3包括圖I所示的結構，即，空腔板3包括上下兩個銅箔層20以及位于上下兩個銅箔層20之間的核心板疊層30、31、32。而且，例如，空腔I形成在核心板疊層的中間的核心板層31中。需要說明的是，雖然示出了三個核心板相疊的情況，但是本領域技術人員可以理解的是，例如相疊的核心板的數量并不限于三個。其中，可選地,表層2 —般使用厚度為O. 19mm+/_0. 02mm的招片，要求表層2導電性能好。而且，優選地，定位銷釘4距離有效鉆孔區域IOmm以上。第二步驟S2 :用于針對鉆孔進行深度設定。具體地說，例如，在第二步驟S2中使用深度鉆孔指令“M18”由上到下計算鉆孔深度；而且，優選地，經過深度設定的鉆孔深度等于空腔I到表層2的下表面的距離加上刀尖補償(165-175°刀尖補償O. 02mm)再加上表層2的厚度所得到的總和。在實際應用時，例如，針對程序設定，程序書寫格式為M18Z0. 5 (O. 5mm是由表層鋁片鉆至空腔的深度)。·第三步驟S3 :用于根據第二步驟S2的深度設定來執行控深鉆孔。具體地說，例如，在第三步驟S3中，優選地，使用鉆尖角度為165°或170°鉆尖角的鉆頭；并且，可選用的鉆頭型號包括ST或UC型鉆頭，鉆孔參數按照常規設定即可；鉆孔壽命設定500-1000孔以內；由此可避免排屑不暢通。而且，優選地，空腔I到表層2的下表面的深度大于O. 5mm時，采用分步鉆孔，并且，進一步優選地，分步鉆次數為深度每超過O. 5mm多分一步鉆孔。此外，優選地，第三步驟S3中的鉆孔是通過電流感應表面導電物體深度而執行的；可補償預設定M18指令以后的深度，重鉆可更換新的鋁片制作。具體地說，優選地，第三步驟S3中可采用帶有盲鉆功能的設備①通過電流感應表層導電介質從上往下計算深度以便自動補償預設深度，②通過感觸表面介質高度的激光光尺，從而根據預設深度和感測高度自動校正盲鉆深度。根據本專利技術實施例，對有空腔設計要求的工藝的板子采用機械的方式先外型制作再鉆孔開窗，避免了提前開窗受濕制程的影響；而且，械鉆孔后的上下孔徑比較均勻機械鉆孔的孔形狀較好符合品質要求，并且底部基材無損傷。可以理解的是，雖然本專利技術已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本專利技術。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本專利技術技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的
技術實現思路
對本專利技術技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本專利技術技術方案的內容，依據本專利技術的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本專利技術技術方案保護的范圍內。權利要求1.一種，其特征在于包括 第一步驟，用于對空腔板進行定位； 第二步驟，用于針對鉆孔進行深度設定； 第三步驟用于根據第二步驟的深度設定來執行控深鉆孔。2.根據權利要求I所述的，其特征在于，在第一步驟中，將空腔板布置在電木板上，并且在空腔板上布置表層；并且，將定位銷釘穿透表層以及空腔板并插入電木板，由此將本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于空腔板的盲孔機械鉆孔方法，其特征在于包括：第一步驟，用于對空腔板進行定位；第二步驟，用于針對鉆孔進行深度設定；第三步驟：用于根據第二步驟的深度設定來執行控深鉆孔。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張秀波，吳小龍，吳梅珠，徐杰棟，劉秋華，胡廣群，梁少文，
申請(專利權)人：無錫江南計算技術研究所，
類型：發明
國別省市：