本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種用于PCB生產(chǎn)線的投板方法，包括：投板裝置將吸頭矩陣與疊放在板架上的PCB板材對齊；吸頭矩陣中與疊放在表面的PCB板材周邊的一個部分對齊的吸頭吸附該周邊的部分；吸頭矩陣中與疊放在表面的PCB板材的其他部分對齊的吸頭吸附該其它部分；移動并釋放吸附的PCB板材。在本發(fā)明專利技術(shù)的實施例中還提供了一種用于PCB產(chǎn)線的投板裝置。本發(fā)明專利技術(shù)提高了PCB的制作質(zhì)量。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，具體而言，涉及用于PCB的投板方法和裝置。
技術(shù)介紹
目前PCB產(chǎn)線的自動投板機(jī)，在投板時常常產(chǎn)生疊板現(xiàn)象，即直接接觸的兩張芯板間緊密結(jié)合，很難通過通常使用的吸真空及機(jī)械抖動的方式將其分開，從而導(dǎo)致疊板。疊板現(xiàn)象給后工序帶來很多隱患，甚至報廢PCB，加大生產(chǎn)成本。根據(jù)相關(guān)技術(shù)的自動投板機(jī)將整個投板過程大致分為3段，第一段是鏈條帶動投板機(jī)構(gòu)運動，采用吸真空的方式將放置好的板材吸起，一般使用4-6排吸頭，每排5-7個。第二段是利用抖動方式對板材進(jìn)行機(jī)械抖動，吸頭間交錯抖動，以防止板材掉落，但時常因抖動力度不夠而引起疊板現(xiàn)象，金屬間的粘合性使兩片板材結(jié)合在一起，且板材越薄此現(xiàn)象·越明顯。第三段是將吸起的板材投入產(chǎn)線。專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)，相關(guān)技術(shù)的自動投板機(jī)因為僅靠第二段的機(jī)械抖動無法將兩片板材分開，無法解決在投板過程中常出現(xiàn)的疊板現(xiàn)象。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在提供一種用于PCB產(chǎn)線的投板方法和裝置，以解決相關(guān)技術(shù)的疊板問題。在本專利技術(shù)的實施例中，提供了一種用于PCB生產(chǎn)線的投板方法，包括投板裝置將吸頭矩陣與疊放在板架上的所述印刷電路板板材進(jìn)行對齊；所述吸頭矩陣中與所述疊放在表面的印刷電路板板材周邊的一個部分對齊的吸頭吸附所述一個部分；所述吸頭矩陣中與所述疊放在表面的印刷電路板板材的其他部分對齊的吸頭吸附所述其它部分；移動并釋放吸附的印刷電路板板材周邊的部分可以是一個側(cè)部，吸頭矩陣中的對齊疊放在表面的印刷電路板板材的其他部分的吸頭吸附該其它部分可包括從對齊側(cè)部的吸頭出發(fā)，以平行側(cè)部的形式，逐排地啟動吸頭矩陣中的吸頭吸附該其它部分。周邊的部分可以是一個角部，吸頭矩陣中的對齊疊放在表面的印刷電路板板材的其他部分的吸頭吸附該其它部分可包括從對齊角部的吸頭出發(fā)，以斜排的形式，逐排地啟動吸頭矩陣中的吸頭吸附該其它部分。本方法可進(jìn)一步包括抖動作用于吸附的PCB板材的吸頭。可以以隔排的吸頭同時向上提或向下推的方式抖動，以使吸附的PCB板材呈波浪狀變形。本方法可還包括在板架上設(shè)置角架；吸附的PCB板材在抖動或者上升過程中，其邊沿與角架的邊緣發(fā)生摩擦。角架可設(shè)置在板架上，靠近疊放的PCB板材先被吸頭吸附的位置；角架的邊緣可為具有高摩擦系數(shù)的軟質(zhì)材料形成的邊緣。在本專利技術(shù)的實施例中，提供了一種用于PCB生產(chǎn)線的投板裝置，包括吸頭矩陣、板架和控制器；控制器包括第一模塊，用于控制投板裝置的吸頭矩陣對齊疊放在板架上的PCB板材；第二模塊，用于控制吸頭矩陣中與疊放在表面的PCB板材周邊的一個部分對齊的吸頭，來吸附該周邊的部分；第三模塊，用于控制吸頭矩陣中與疊放在表面的PCB板材的其他部分對齊的吸頭，來吸附該其它部分；第四模塊，用于控制移動并釋放吸附的PCB板材。控制器可還包括第五模塊，用于控制作用于吸附的PCB板材的吸頭進(jìn)行抖動。在板架上可包括軟質(zhì)的角架，吸附的PCB板材在抖動或者上升過程中，其邊沿可與角架的邊緣發(fā)生摩擦。本專利技術(shù)上述實施例的用于PCB產(chǎn)線的投板方法和裝置因為采用從一個角逐漸提起PCB板材的方式，所以克服了相關(guān)技術(shù)的疊板問題，提高了 PCB的制作質(zhì)量。·附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術(shù)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本專利技術(shù)的示意性實施例及其說明用于解釋本專利技術(shù)，并不構(gòu)成對本專利技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中圖I示出了根據(jù)本專利技術(shù)實施例的用于PCB產(chǎn)線的投板方法的示意圖；圖2示出了根據(jù)本專利技術(shù)優(yōu)選實施例的吸頭抖動示意圖；圖3示出了圖2的吸頭矩陣的抖動分布示意圖；圖4示出了根據(jù)本專利技術(shù)優(yōu)選實施例的投板裝置的板架；圖5示出了圖4中角架和板材的側(cè)視截面圖；圖6示出了圖4的投板裝置的工作示意圖。具體實施例方式下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細(xì)說明本專利技術(shù)。本專利技術(shù)的一個實施例提供了一種用于PCB生產(chǎn)線的投板方法，包括投板裝置將吸頭矩陣與疊放在板架上的PCB板材對齊；吸頭矩陣中與疊放在表面的PCB板材周邊的一個部分對齊的吸頭吸附該周邊的部分，例如該周邊的部分可以是PCB板材的一個角，或者是PCB板材的一條邊；吸頭矩陣中與疊放在表面的PCB板材的其他部分對齊的吸頭吸附該其它部分；移動并釋放吸附的PCB板材，移動PCB板材可以包括使PCB板材平移，或者使PCB板材在被吸頭吸附而上升之后進(jìn)一步上升，對吸頭矩陣恢復(fù)常壓就可以釋放PCB板材。本方法中啟動吸頭先從周邊部分進(jìn)行吸板，這使得堆疊表面的PCB板材受力不均勻，在將PCB板材吸起時，利用板材的自有重力，使得堆疊表面的板材與其下方的板材容易在該周邊部分出現(xiàn)縫隙，在其他吸頭逐步吸附PCB板材其它部分的過程中，從而使空氣較容易地從該裂縫進(jìn)入兩片板材之間，使得堆疊表面的PCB板材與下方的PCB板材之間不再緊密結(jié)合，可以很容易地分開。圖I示出了根據(jù)本專利技術(shù)一個實施例的用于PCB產(chǎn)線的投板方法的示意圖，投板裝置的吸頭矩陣對齊疊放在板架上的PCB板材，圖I為板材的俯視圖。圖中的圓圈表示投板裝置(即投板機(jī))在PCB板材上的吸附點。吸附的步驟包括啟動吸頭矩陣中的對齊PCB板材的一個角部的吸頭，以抽真空的方式吸附該角部(即上述自PCB板材的一側(cè)為自PCB板材的一個角部)；從對齊該角部的吸頭出發(fā)，以斜排的形式，逐排地啟動吸頭矩陣中的吸頭，以吸附PCB板材的其它部分。如圖I所示的順序，由左上角向右下角的方向啟動吸頭進(jìn)行吸板。這種吸板方式的優(yōu)點是，左上角的吸頭將PCB板材吸起時，利用板材的自有重力，使與吸頭直接接觸的板材與其下方的板材在左上角處出現(xiàn)縫隙，從而使空氣較容易的從板材的左上角進(jìn)入兩片板間，即增大兩片板間的壓強(qiáng)，降低兩片板材的相互間的作用力及吸起時粘連的結(jié)合面積；再逐步向右下角方向按排啟動吸頭矩陣，逐步加強(qiáng)上述效果從而避免了疊板的現(xiàn)象。在圖I的實施例中，吸頭首先吸附的周邊部分是一個角部。在本專利技術(shù)的另一優(yōu)選實施例中，周邊的部分可以是一個側(cè)部，可以從對齊側(cè)部的吸頭出發(fā)，以平行側(cè)部的形式，逐排地啟動吸頭矩陣中的吸頭吸附該其它部分，這也能利用板材的自有重力，使空氣較容易的從板材的一條邊進(jìn)入兩片板間，從而避免疊板。·需要說明的是，無論是自板材的一條邊，還是自板材的一個角開始啟動吸頭來吸附板材，遇到粘附性不強(qiáng)的疊放PCB板材的批次，或剛好兩張板材間粘附性較弱時，上述提起疊放的PCB板材，也包含只提起疊放在表面上那張PCB板材。優(yōu)選地，本方法可進(jìn)一步包括抖動作用于吸附的PCB板材的吸頭。可以在PCB板材被吸附過程中和/或之后,通過抖動吸頭矩陣以抖動PCB板材。通過機(jī)械地抖動，這可以抖落仍然粘在一起的板材，更好地防止疊板現(xiàn)象。優(yōu)選地，抖動吸頭矩陣包括以隔排的吸頭同時向上提或向下推的方式抖動，相鄰的兩排吸頭錯開運動，以使PCB板材波浪狀變形，如圖2所示。更優(yōu)的，以排為單位，吸頭的抖動垂直作用于板材，進(jìn)行上下抖動，抖動時加大吸頭對板材的吸力，間隔的兩排同向運動，同時，相鄰的兩排向相反的方向運動，以達(dá)到使板材最大限度且均勻地上下抖動，防止疊板。該方案簡單，容易實現(xiàn)。例如，由板材的一角先吸真空時，以斜排的形式，一排一排將板材吸起來。值得注意的是，如果采用橫排或者豎排為整排單元，則導(dǎo)致板材的受力面積較大，以斜排為整排單元，則板材的受力面積較小，可以較好地保護(hù)板材，且更有利于粘著的板材之間進(jìn)入空氣，提高抖動效果本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種用于印刷電路板生產(chǎn)線的投板方法，其特征在于，包括：投板裝置將吸頭矩陣與疊放在板架上的所述印刷電路板板材進(jìn)行對齊；所述吸頭矩陣中與所述疊放在表面的印刷電路板板材周邊的一個部分對齊的吸頭吸附所述一個部分；所述吸頭矩陣中與所述疊放在表面的印刷電路板板材的其他部分對齊的吸頭吸附所述其它部分；移動并釋放吸附的印刷電路板板材。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳顯任，黃承明，
申請(專利權(quán))人：北大方正集團(tuán)有限公司，珠海方正科技高密電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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