【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種盲埋孔電鍍銅填孔方法，包括酸洗、水洗、微蝕、水洗、預浸、水洗、電鍍銅填孔、水洗一系列步驟，通過藥水抑制調節電鍍過程中高低電流區的金屬沉積速度，實現對盲埋孔的填充效果。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐軍磊，
申請(專利權)人：蘇州正信電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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