一種處理器散熱片制造技術

本實用新型專利技術屬于電腦技術領域，涉及一種散熱片，特別是一種處理器散熱片。它包括能夠緊貼在處理器上的本體，所述的本體呈矩形，所述的本體中間設有凹槽，所述的本體一側表面豎直設有散熱枝。本實用新型專利技術的有益效果是：本散熱片結構簡單、拆裝方便、扣合牢固，而且由于本體面積較大散熱效果良好。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于電腦
，涉及一種散熱片，特別是一種處理器散熱片。
技術介紹
散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效的傳導到散熱片上，在經散熱片散發到周圍空氣中去。雖然現在的散熱片已經具備很好的散熱效果，但是隨著現在處理器的負荷越來越大，對于超高溫的處理器一般的散熱片就顯得不夠理想，另外，由于空間狹窄的原因，在一體機背面的處理器上安裝散熱組件也變得較為困難，一般的做法是直接將散熱片焊接在處理器上方，這樣做的缺點是散熱片不可拆卸。如果遇到散熱片損壞或者更換效果更好的散熱片的情況，拆卸并重新焊接散熱片的工作將變得非常麻煩，普通的計算機使用者很難自行完成這一操作，給用戶的使用帶來了諸多不便。
技術實現思路
本技術的目的所要解決的技術問題是克服上述
技術介紹
的不足，提供一種具結構合理、使用壽命長、安裝方便、能夠合理利用空間的一體機的處理器散熱片。本技術采用了技術方案本處理器散熱片，包括能夠緊貼在處理器上的本體，其特征在于，所述的本體呈矩形，所述的本體中間設有凹槽，所述的本體一側表面豎直設有散熱枝。在上述的一種處理器散熱片中，所述的散熱枝由本體底端到本體中間位置在同一水平高度，由本體中間位置到本體上端散熱枝高度逐漸遞減。在上述的一種處理器散熱片中，所述的本體設有兩個通孔。本技術的有益效果是本散熱片結構簡單、拆裝方便、扣合牢固，而且由于本體面積較大散熱效果良好。附圖說明圖I本技術的主視示意圖；圖2是圖I的右視圖。圖中；本體I、凹槽2、散熱枝3、通孔4。具體實施方式如圖I所示，一種處理器散熱片，包括能夠緊貼在處理器上的本體1，所述的本體I設有兩個通孔4，通過通孔4能夠很好的固定其位置，所述的本體I呈矩形，所述的本體I中間設有凹槽2，通過凹槽2緊貼在處理器表面上，本體I的其他部位便能夠進行大面積的散3熱，避免現有技術中的散熱片完全貼合在處理器表面，使其不容易通風。本體I 一側表面豎直設有散熱枝3，所述的散熱枝3由本體I底端到本體I中間位置在同一水平高度，由本體I中間位置到本體I上端散熱枝3高度逐漸遞減。散熱枝3能夠很好的使其散熱的面積增大，加大其與外界接觸的面積，使散熱迅速，另外，散熱枝3在同一高度的一側便于固定風扇或其他能夠起到散熱作用的組件。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本技術精神作舉例說明。本技術所屬
的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本技術的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了本體I、凹槽2、散熱枝3、通孔4術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本技術的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本技術精神相違背的。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種處理器散熱片，包括能夠緊貼在處理器上的本體(1)，其特征在于，所述的本體(1)呈矩形，所述的本體(1)中間設有凹槽(2)，所述的本體(1)一側表面豎直設有散熱枝(3)。

【技術特征摘要】
1.一種處理器散熱片，包括能夠緊貼在處理器上的本體(I)，其特征在于，所述的本體⑴呈矩形，所述的本體⑴中間設有凹槽(2)，所述的本體⑴一側表面豎直設有散熱枝⑶。2.根據權利要求I所述的處理器散熱片，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李紅衛，沈明華，
申請(專利權)人：杭州竣頤科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：