LED照明設備制造技術

本發明專利技術提供了一種LED照明設備，包括支撐件和LED照明器件。LED照明器件包括：LED發光芯片安放基底、LED發光芯片、側部殼體、以及頂部透鏡單元。LED發光芯片布置在所述LED發光芯片安放基底。側部殼體布置在LED發光芯片安放基底上，并環繞所述LED發光芯片。頂部透鏡單元布置在側部殼體頂部，從而使所述LED發光芯片安放基底、所述側部殼體、以及所述頂部透鏡單元共同形成密閉空間；而且所述密閉空間處于真空狀態或填充了惰性氣體。頂部透鏡單元是一個凸透鏡，而且作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的表面上涂覆了熒光粉層。LED發光芯片被布置在作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的焦點處。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及照明領域，更具體地說，本專利技術涉及一種LED照明設備。
技術介紹
發光二極管LED (Light Emitting Diode)是一種固態的半導體器件,它可以直接把電能轉化為光能。LED的心臟是一個半導體晶片，半導體晶片的一端附著在一個支架上(作為負極)，半導體晶片的另一端連接電源的正極，整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，半導體晶片的另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。 當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長決定光的顏色，是由形成P-N結材料決定的。相應地，LED照明利用固體半導體芯片作為發光材料，在半導體中通過載流子發生復合放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出紅、黃、藍、綠色的光，在此基礎上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色等任意顏色的光。LED照明產品就是利用LED作為光源制造出來的照明器具。但是，在設計LED照明器件時，如何使得照射出來的白光或其它顏色光的顏色均為溫和，對于設計人員來說仍是一個很大的挑戰。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠使得照射出來的白光或其它顏色光的顏色均為溫和的LED照明設備。為了實現本專利技術的目的，本專利技術提供一種LED照明設備，其特征在于包括I)支撐件；以及2) LED照明器件，包括LED發光芯片安放基底、LED發光芯片、側部殼體、以及頂部透鏡單元；其中，所述LED發光芯片布置在所述LED發光芯片安放基底；并且，所述側部殼體布置在LED發光芯片安放基底上，并環繞所述LED發光芯片；而且，所述頂部透鏡單元布置在側部殼體頂部，從而使所述LED發光芯片安放基底、所述側部殼體、以及所述頂部透鏡單元共同形成密閉空間；而且所述密閉空間處于真空狀態或填充了惰性氣體；此外，其中所述頂部透鏡單元是一個凸透鏡，而且作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的表面上涂覆了熒光粉層；其中，所述LED發光芯片被布置在作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的焦點處，由此，所述LED發光芯片所發出的光都被作為所述頂部透鏡單元的凸透鏡折射，從而平行地出射至所述LED照明器件的外部。優選地，作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的內表面涂覆了熒光粉層，并且作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的外表面也涂覆了熒光粉層。優選地，作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的內表面涂覆了熒光粉層，而作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的外表面沒有涂覆熒光粉層。優選地，作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的外表面涂覆了熒光粉層，而作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的內表面沒有涂覆熒光粉層。優選地，所述LED發光芯片布置在所述LED發光芯片安放基底的表面上。優選地，所述LED發光芯片嵌入所述LED發光芯片安放基底內，并且所述LED發光芯片的發光表面露出所述LED發光芯片安放基底的表面。 通過本專利技術的上述結構，由于位于焦點處的所述LED發光芯片所散發出的光都被作為所述頂部透鏡單元的凸透鏡折射以便平行地出射至LED照明器件的外部，所以當光子與布置在作為所述頂部透鏡單元的凸透鏡的表面上的熒光粉層上時，光子與熒光粉層基本上均勻地作用來產生白光或其它顏色的光，由此所產生的光顏色均勻溫和。附圖說明結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本專利技術有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中圖I示意性地示出了根據本專利技術第一實施例的LED照明器件的總體剖面圖。圖2示意性地示出了根據本專利技術第二實施例的LED照明器件的總體剖面圖。圖3示意性地示出了根據本專利技術第三實施例的LED照明器件的總體剖面圖。圖4示意性地示出了根據本專利技術第四實施例的LED照明器件的總體剖面圖。需要說明的是，附圖用于說明本專利技術，而非限制本專利技術。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。具體實施例方式為了使本專利技術的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本專利技術的內容進行詳細描述。<第一實施例>圖I示意性地示出了根據本專利技術第一實施例的LED照明器件的總體剖面圖。如圖I所示，根據本專利技術第一實施例的LED照明器件包括LED發光芯片安放基底I、LED發光芯片2、側部殼體3、以及頂部透鏡單元4。其中，LED發光芯片2布置在LED發光芯片安放基底I上。側部殼體3布置在LED發光芯片安放基底I上，并環繞所述LED發光芯片2。而且，所述頂部透鏡單元4布置在側部殼體3頂部，從而使LED發光芯片安放基底I、側部殼體3、以及頂部透鏡單元4共同形成密閉空間；而且所述密閉空間處于真空狀態真空狀態，由此提高發光效率，或填充了惰性氣體，由此可以進行導熱。此外，其中所述頂部透鏡單元4是一個凸透鏡，而且作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的表面上涂覆了熒光粉層。如圖I所示，其中示出了作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的內表面涂覆了熒光粉層52，且作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的外表面也涂覆了熒光粉層51的情況。所述LED發光芯片2被布置在作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的焦點處。由此，所述LED發光芯片2所發出的光都被作為所述頂部透鏡單元4的凸透鏡折射，從而平行地出射至根據本專利技術第一實施例的LED照明器件的外部。由于位于焦點處的所述LED發光芯片2所散發出的光都被作為所述頂部透鏡單元4的凸透鏡折射以便平行地出射至LED照明器件的外部，所以當光子與布置在作為所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的表面上的熒光粉層上時，光子與熒光粉層基本上均勻地作用來產生白光或其它顏色的光，由此所產生的光顏色均勻溫和。 <第二實施例>圖2示意性地示出了根據本專利技術第二實施例的LED照明器件的總體剖面圖。如圖2所示，根據本專利技術第二實施例的LED照明器件與第一實施例不同的是，僅僅作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的內表面涂覆了熒光粉層52，而作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的外表面并未涂覆熒光粉層。由于，熒光粉層52涂覆在作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的內表面，因此可以有效地防止熒光粉層與受外界影響而脫落。<第三實施例>圖3示意性地示出了根據本專利技術第三實施例的LED照明器件的總體剖面圖。如圖3所示，根據本專利技術第三實施例的LED照明器件與第一實施例不同的是，所述LED發光芯片2未被安裝在LED發光芯片安放基底I的表面上，而是嵌入在LED發光芯片安放基底I中，其中使所述LED發光芯片2的發光表面露出所述LED發光芯片安放基底I的表面。此時，所述LED發光芯片2仍處于布置在作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的焦點處。根據本專利技術第三實施例的LED照明器件可使得所述LED發光芯片2的安裝更穩定?！吹谒膶嵤├祱D4示意性地示出了根據本專利技術第四實施例的LED照明器件的總體剖面圖。如圖4所示，根據本專利技術第四實施例的LED照明器件與第三實施例不同的是，僅僅作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的外表面涂覆了熒光粉層51，而作為所述所述頂部透鏡單元4的凸透鏡的內本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED照明設備，其特征在于包括：1)支撐件；以及2)LED照明器件，包括LED發光芯片安放基底、LED發光芯片、側部殼體、以及頂部透鏡單元；其中，所述LED發光芯片布置在所述LED發光芯片安放基底；并且，所述側部殼體布置在LED發光芯片安放基底上，并環繞所述LED發光芯片；而且，所述頂部透鏡單元布置在側部殼體頂部，從而使所述LED發光芯片安放基底、所述側部殼體、以及所述頂部透鏡單元共同形成密閉空間；而且所述密閉空間處于真空狀態或填充了惰性氣體；此外，其中所述頂部透鏡單元是一個凸透鏡，而且作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的表面上涂覆了熒光粉層；其中，所述LED發光芯片被布置在作為所述所述頂部透鏡單元的凸透鏡的焦點處，由此，所述LED發光芯片所發出的光都被作為所述頂部透鏡單元的凸透鏡折射，從而平行地出射至所述LED照明器件的外部。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊菊芳，
申請(專利權)人：楊菊芳，
類型：發明
國別省市：