本發明專利技術公開了一種電容量穩定電容器的制造方法。主要是針對金屬化薄膜電容器，特別是降壓及跨線使用的電容器。采取相應措施，確定較適宜的熱聚合生產工藝，選定了抗潮性良好的封裝材料，有效保證了金屬化薄膜電容器在使用過程中電容量穩定的性能，本發明專利技術還公開了使用該制造方法制造的電容量穩定的電容器。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種，本專利技術還涉及使用該制造方法制造的電容器。
技術介紹
金 屬化薄膜電容器在抑制電源電磁干擾和降壓線路中得到越來越廣泛的應用，如在微波爐、咖啡壺、面包機、LED照明、直發器中。但在大量使用金屬化薄膜電容器的過程中，常常會出現電容量失效降低的現象，造成電子產品不能達到抑制電源電磁干擾的效果甚至停止工作，給終端用戶帶來較大困擾，并對電子產品品質產生懷疑。因此，減緩金屬化薄膜電容器在使用過程中電容量衰減的速度，顯得意義重大。在電容器制作過程中，膜層之間存在微量的空氣，且較難完全消除(《電子元件與材料》第28卷第10期《CBB65型交流金屬化薄膜電容器交流聲的控制》)。電容器工作時，空氣在電場作用下，有可能被電離(專利技術專利02802024. 3的說明書第2頁)。空氣電離后產生臭氧，臭氧是一種不穩定的氣體，常溫下能分解為氧原子，氧原子是一種強氧化劑，低濃度下可瞬間完成氧化作用。金屬化薄膜的金屬鍍層(成份為Zn/Al)遇到臭氧分解的氧原子后立即被氧化，生成透明不導電的金屬氧化物ZnO和Al2O3,實際表現為極板面積減小，電容器容量下降(化學工業出版社出版的《臭氧技術及應用》第27頁)。潮濕環境會加速空氣電離，導致極板氧化，電容器很快會失效。因此，改善封裝效果，提高電容器的防潮濕能力很有必要。
技術實現思路
為了解決現有技術中出現的這些問題，本專利技術的目的是提供一種。該方法能夠消除或減少生產過程中電容器膜層間的空氣，抑制外界水分侵入電容器內部，從而提高電容器的防潮濕能力，以防止電容器的容量快速衰減。本專利技術的制造方法包括以下步驟芯子定型步驟將金屬化聚合物膜通過卷繞、熱壓、噴金步驟形成電容器芯子；熱聚合在高溫下使金屬化膜收縮；封裝固化將熱聚合以后的電容器芯子經過賦能、點焊，然后使用灌封料封裝固化，得到成品電容器。其中，所述熱聚合步驟的溫度為105°C -125°c，時間為2 8小時，以消除或減少生產過程中電容器膜層間的空氣；在封裝固化步驟中，固化溫度為90°C -130°c，固化時間為3-6小時；在封裝固化步驟中，所述灌封料為環氧樹脂和甲基四氫苯酐；優選地，所述熱聚合步驟的溫度為110°C，時間為2小時；在封裝固化步驟中，所述灌封料為環氧樹脂和甲基四氫苯酐；固化步驟分為兩階段，第一階段固化溫度為90°C -100°C，固化時間為1-2小時，第二階段固化溫度為IOO0C -130°c，固化時間為3-4小時。本專利技術還提供了一種使用上述制造方法制造的電容量穩定的電容器。本專利技術還提供了一種使用上述制造方法制造的電容量穩定的電容器，其特征在于，在所述電容器的膜層間幾乎沒有空氣。具體實施例方式采用常規的恒溫恒濕箱、交流調壓器、數字電橋對電容器進行試驗和測量。實施例I電容器型號規格安規電容器X2 274K280VAC聚合條件在105°C下聚合2小時灌封材料環氧樹脂和甲基四氫苯酐固化劑固化溫度和時間在90°C下固化I小時；然后在110°C下固化3小時。按以下條件進行試驗。I.模擬實際使用的條件施加電壓220VAC-250VAC，50Hz-60Hz，溫濕度常溫常濕，持續時間2000小時。試驗數據如下權利要求1.一種電容量穩定電容器的制造方法，該方法包括以下步驟 芯子定型步驟將金屬化膜通過卷繞、熱壓、噴金步驟形成電容器芯子； 熱聚合在高溫下使金屬化膜收縮； 封裝固化將熱聚合以后的電容器芯子經過賦能、點焊，然后使用灌封料封裝固化，得到成品電容器， 其中，所述熱聚合步驟的溫度為105°c -125°c，時間為2 8小時； 在所述封裝固化步驟中，固化溫度為90°C _130°C，固化時間為3-6小時。2.根據權利要求I所述的制造方法， 其中，所述熱聚合步驟的溫度為110°C，時間為2小時； 在所述封裝固化步驟中，固化步驟分為兩階段，第一階段固化溫度為90°C -100°C，固化時間為1-2小時，第二階段固化溫度為100°C _130°C，固化時間為3-4小時。3.根據權利要求I或2所述的制造方法，其中，所述電容量穩定電容器為金屬化薄膜電容器。4.根據權利要求I或2所述的制造方法，在所述封裝固化步驟中，所述灌封料為環氧樹脂和甲基四氫苯酐。5.一種使用權利要求I 4中任一項所述的制造方法制造的電容量穩定的電容器。6.根據權利要求5所述的電容量穩定的電容器，其特征在于，在所述電容器的膜層間幾乎沒有空氣。全文摘要本專利技術公開了一種電容量穩定電容器的制造方法。主要是針對金屬化薄膜電容器，特別是降壓及跨線使用的電容器。采取相應措施，確定較適宜的熱聚合生產工藝，選定了抗潮性良好的封裝材料，有效保證了金屬化薄膜電容器在使用過程中電容量穩定的性能，本專利技術還公開了使用該制造方法制造的電容量穩定的電容器。文檔編號H01G4/33GK102938320SQ20111023476公開日2013年2月20日 申請日期2011年8月16日 優先權日2011年8月16日專利技術者樊紅杰, 吳建偉 申請人:深圳塑镕電容器有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種電容量穩定電容器的制造方法，該方法包括以下步驟：芯子定型步驟：將金屬化膜通過卷繞、熱壓、噴金步驟形成電容器芯子；熱聚合：在高溫下使金屬化膜收縮；封裝固化：將熱聚合以后的電容器芯子經過賦能、點焊，然后使用灌封料封裝固化，得到成品電容器，其中，所述熱聚合步驟的溫度為105℃？125℃，時間為2～8小時；在所述封裝固化步驟中，固化溫度為90℃？130℃，固化時間為3？6小時。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：樊紅杰，吳建偉，
申請(專利權)人：深圳塑镕電容器有限公司，
類型：發明
國別省市：
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