一種LED面光源制造技術

本發明專利技術公開了一種LED面光源，該光源包括LED芯片組(1)、LED熒光板(2)和支撐結構(3),所述LED芯片組(1)設置在支撐結構(3)內，支撐結構(3)上還設置有LED熒光板(2)，LED芯片組(1)發出的光線通過LED熒光板(2)傳遞出來；所述LED芯片組(1)包括一個或多個LED芯片(10)，LED芯片(10)表面沒有涂覆熒光粉，本發明專利技術解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光的問題，采用這種LED面光源直接制作燈具，減少了二次配光的成本，提高了光源光效。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種LED面光源，屬于固體照明

技術介紹
LED白光照明由于光效高、壽命長、造型豐富，已經廣泛應用于普通照明和背光照明領域，目前的白光LED光源均是使用白光LED芯片經過2次配光設計實現的。傳統的白光LED芯片是在藍色LED芯片表面涂覆黃色熒光粉形成的，近來也有使用紫外LED芯片表面涂覆三基色熒光粉形成的。由于熒光粉直接涂覆在LED芯片表面，不管哪種方式，都會存在LED芯片散熱困難、光效降低的問題，同時LED熒光粉在高溫下容易變性，長時間使用后會出現光效和顯色指數的劣化現象，成為制約白光LED應用的主要問題。而目前封裝的LED芯片作為一種點光源，直接應用會產生眩光，因此還需要進行二次配光，這樣進一步加大了光效損失。針對這一問題，科學界一直進行LED芯片結構、封裝工藝和熒光粉材料的改良，取得了很大的進步，但這些改進尚不足以徹底解決目前存在的問題，而且發生較高的成本，也制約了新技術的推廣。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種LED面光源，該光源解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光等問題。為了解決上述技術問題，本專利技術的一種LED面光源，包括LED芯片組、LED熒光板和支撐結構，所述LED芯片組設置在支撐結構內，支撐結構上還設置有LED熒光板，LED芯片組發出的光線通過LED熒光板傳遞出來。所述LED芯片組包括一個或多個LED芯片，LED芯片可以是藍光LED、紫外線LED或其它光譜的LED，LED芯片表面沒有涂覆熒光粉。所述LED芯片通過熱沉固定在驅動電源上并將熱導出封裝體。所述LED芯片采用單顆或COB方式封裝形成。所述LED熒光板由透明材質的薄型材料單側面涂覆LED熒光粉涂層構成。所述薄型材料為玻璃或有機高分子材料。所述薄型材料為平面結構或曲面結構。所述LED熒光粉涂層采用的熒光粉為遠程熒光粉，該熒光粉材料配比和LED芯片發出的光譜相對應，可以激發出可見光。所述支撐支架端部設置有引出電極，所述引出電極為針狀、片狀或為軟導線，對外連接商用電源，可以為LED芯片組驅動電源提供輸入。本專利技術解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光的問題，同時也可以采用這種LED面光源直接制作燈具，減少了二次配光的成本，提高了光源光效。附圖說明 下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術作進一步詳細的說明。附圖I為本專利技術的結構示意圖。附圖2為本專利技術的LED芯片組結構示意圖。附圖3為本專利技術的LED熒光板結構示意圖。附圖4為本專利技術的支撐部件結構示意圖。附圖5為本專利技術的筒狀LED面光源結構示意圖。附圖6為本專利技術的管狀LED面光源結構示意圖。具體實施例方式如圖1、2所示，一種LED面光源，其包括LED芯片組1、LED熒光板2和支撐結構3，所述LED芯片組I設置在支撐結構3內，支撐結構3上還設置有LED熒光板2，LED芯片組I發出的光線通過LED熒光板2傳遞出來；所述LED芯片組I包括一個或多個LED芯片10，LED芯片10表面沒有涂覆熒光粉。所述LED芯片10通過熱沉11固定在驅動電源12外殼上并將熱導出封裝體。所述LED芯片10采用單顆或COB方式封裝形成。如圖3所示，所述LED熒光板2由透明材質的薄型材料21單側面涂覆LED熒光粉涂層22構成。所述薄型材料21為玻璃或有機高分子材料。所述薄型材料21為平面結構或曲面結構。所述LED熒光粉涂層22采用的熒光粉為遠程熒光粉。如圖4所示，所述支撐支架3端部設置有引出電極31。所述引出電極31為針狀、片狀或為軟導線。如附圖5所示，是利用本專利技術技術方案制作的筒狀LED平面光源，該筒狀LED平面光源包括LED芯片組I、LED熒光板2和驅動電源12外殼，所述LED芯片組I是若干個藍光LED芯片10直接封裝在熱沉上面形成的，其驅動電源安裝在熱沉后面，然后一起裝入驅動電源12外殼中，電源輸入端連接到引出電極31上，LED熒光板2是在透明PC板材上涂覆一層黃色LED熒光粉形成的，安裝在光源外殼的表面，涂層面向內，外殼使用不透明的金屬、陶瓷或有機材料，內側形成反光面，光線不會從側面射出，全部通過LED熒光板發出。接通電源后，LED芯片組I發出藍光，照射在LED熒光板2上，激發出白光，可用于普通照明，取代傳統的筒燈或LED筒燈。附圖6是利用本專利技術技術方案制作的管狀LED曲面光源。該管狀LED曲面光源包括條形LED芯片組I、圓筒形LED熒光板2和兩個端子，所述LED芯片組I是一組封裝成條形的紫外線LED芯片，可以向四周發光，中間是熱沉，端子上安裝驅動電源，圓筒形LED熒光板2是在圓筒形透明PC材料內側涂覆一層三基色LED熒光粉形成的，條形LED芯片組I和圓筒形LED熒光板2通過兩個端子固定后形成一個管狀的LED圓柱面光源，條形LED芯片組I位于圓筒形LED熒光板2的中央位置，固定端子上裝有引出電極31。接通電源后，LED芯片組I)發出紫外線，照射到圓筒形LED熒光板2上，激發出白光，可用于普通照明，取代傳統的日光燈。上述實施例不以任何方式限制本專利技術，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術方案均落在本專利技術的保護范圍內。權利要求1.一種LED面光源，其特征在于包括LED芯片組(1)、LED熒光板⑵和支撐結構(3)，所述LED芯片組(I)設置在支撐結構(3)內，支撐結構(3)上還設置有LED熒光板(2)，LED芯片組(I)發出的光線通過LED熒光板(2)傳遞出來；所述LED芯片組(I)包括一個或多個LED芯片(10)，LED芯片(10)表面沒有涂覆熒光粉。2.根據權利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述LED芯片(10)通過熱沉(11)固定在驅動電源(12)外殼上并將熱導出封裝體。3.根據權利要求2所述的LED面光源，其特征在于所述LED芯片(10)采用單顆或COB方式封裝形成。4.根據權利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述LED熒光板(2)由透明材質的薄型材料(21)單側面涂覆LED熒光粉涂層(22)構成。5.根據權利要求4所述的LED面光源，其特征在于所述薄型材料(21)為玻璃或有機高分子材料。6.根據權利要求5所述的LED面光源，其特征在于所述薄型材料(21)為平面結構或曲面結構。7.根據權利要求4所述的LED面光源，其特征在于所述LED熒光粉涂層(22)采用的熒光粉為遠程熒光粉。8.根據權利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述支撐支架(3)端部設置有引出電極(31)。9.根據權利要求8所述的LED面光源，其特征在于所述引出電極(31)為針狀、片狀或為軟導線。全文摘要本專利技術公開了一種LED面光源，該光源包括LED芯片組(1)、LED熒光板(2)和支撐結構(3),所述LED芯片組(1)設置在支撐結構(3)內，支撐結構(3)上還設置有LED熒光板(2)，LED芯片組(1)發出的光線通過LED熒光板(2)傳遞出來；所述LED芯片組(1)包括一個或多個LED芯片(10)，LED芯片(10)表面沒有涂覆熒光粉，本專利技術解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光的問題，采用這種LED面光源直接制作燈具，減少了二次配光的成本，提高了光源光效。文檔編號H01L33/50GK102938441SQ20121046729公開日2013年2月20日 申請日期2012年11本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED面光源，其特征在于包括LED芯片組(1)、LED熒光板(2)和支撐結構(3),所述LED芯片組(1)設置在支撐結構(3)內，支撐結構(3)上還設置有LED熒光板(2)，LED芯片組(1)發出的光線通過LED熒光板(2)傳遞出來；所述LED芯片組(1)包括一個或多個LED芯片(10)，LED芯片(10)？表面沒有涂覆熒光粉。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊耀武，蘇曉燕，韓志達，楊子健，宋麗萍，
申請(專利權)人：常熟卓輝光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：