一種LED球泡燈制造技術

本實用新型專利技術涉及照明技術領域，一種LED球泡燈，包括燈頭、燈殼、驅動電源、光源和燈罩，所述的燈頭與燈殼鉚合連接，所述燈殼內部設置有卡槽，所述驅動電源鑲入燈殼內部的卡槽以固定在燈殼內，所述光源固定在燈殼內并通過導線與驅動電源相連接，所述的燈殼上設置有凹槽，所述的燈罩上設置有與所述燈殼凹槽配合的凸沿，所述燈殼和燈罩通過凹槽與凸沿扣合連接，所述的光源包括一散熱基板以及在該散熱基板上以COB方式封裝的LED芯片，所述散熱基板與LED芯片電連接，所述LED芯片外部設有封裝膠層。本實用新型專利技術采用高壓+COB封裝的LED光源形式，在降低光源成本及縮小光源體積上比較有優勢。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及照明
，具體的說是一種LED球泡燈。
技術介紹
由于LED燈的使用壽命長、能耗低、節約能源顯著，因此LED燈作為光源已廣泛地應用于日常生活中，如LED球泡燈。然而，目前市場上常見的LED球泡燈體積比較大，LED光源板一般采用多顆LED串并的方式焊接在散熱板上，LED光源板的體積相對比較大，配套的電源為了滿足相關安規要求，一般采用整流、變壓器、開關電源IC的方式，這樣組裝成的球泡燈整體體積比較大，成本也較高，且容易產生電磁兼容方面的問題，對于小家電(冰箱燈等)等一些安裝空間有限、電磁敏感的情況下，無法達到降低成本和縮小體積的要求。
技術實現思路
針對現有技術的不足，本技術提供了一種LED球泡燈，采用直流高壓LED芯片COB封裝的LED光源形式，在降低光源成本及縮小光源體積上比較有優勢。為達到上述目的，本技術是通過以下技術方案實現的一種LED球泡燈，包括燈頭、燈殼、驅動電源、光源和燈罩，所述的燈頭與燈殼鉚合連接，所述燈殼內部設置有卡·槽，所述驅動電源鑲入燈殼內部的卡槽以固定在燈殼內，所述光源固定在燈殼內并通過導線與驅動電源相連接，所述的燈殼上設置有凹槽，所述的燈罩上設置有與所述燈殼凹槽配合的凸沿，所述燈殼和燈罩通過凹槽與凸沿扣合連接，所述的光源包括一散熱基板以及在該散熱基板上以COB方式封裝的LED芯片，所述散熱基板與LED芯片電連接，所述LED芯片外部設有封裝膠層。進一步的，所述的LED芯片直接安裝在所述散熱基板上，所述封裝膠層包括第一封裝膠層和第二封裝膠層，所述第一封裝膠層覆蓋在所述LED芯片外部，所述第二封裝膠層覆蓋在所述第一封裝膠層外部。進一步的，所述的散熱基板為金屬基板或陶瓷基板。進一步的，所述LED芯片為一顆或多顆直流高壓LED芯片或多顆直流低壓LED芯片串并聯。進一步的，所述的驅動電源電路包括電阻Rl、電阻RVl、電容CXl、電阻R2、電容Cl、整流橋BRl、電容C2、電容C3和二極管Dl，所述的電阻Rl的一端接直流電壓正極輸出端，所述的電阻RVl并聯在電阻Rl的另一端和直流電壓負極輸出端之間，所述的電容CXl與電阻RVl并聯，所述的電阻R2 —端與電阻RVl和電容CXl的共有端相連接，所述電阻R2的另一端與整流橋BRl的AC正極輸入端相連接，所述的電容Cl與電阻R2并聯，所述的電容C2并聯在整流橋的DC正極輸出端和DC負極輸出端之間，所述的電容C3與電容C2并聯，所述的二極管Dl與電容C3并聯，二極管Dl兩端為負載輸出端。所述的電阻R2作為驅動電路的保險絲電阻，所述的壓敏電阻RVl吸收電路浪涌，提高電路的抗干擾能力，所述的電阻R2和電容Cl并聯對整個電路進行降壓，所述的整流橋BRl和濾波電容C2和濾波電容C3對輸出電流進行整流濾波，所述穩壓二極管Dl穩定LED負載兩端的電壓。本技術的有益效果是本技術將LED芯片直接在散熱基板上進行COB封裝，對于低功耗的球泡燈來說，不再額外需要散熱裝置，能夠縮小產品體積。而采用直流高壓LED的驅動電源電路設計，使得驅動電源電路的結構比較簡單，實現產品體積小、成本低的目的，同時，整體產品又能滿足相關安規標準的要求。附圖說明圖I為本技術的分體結構示意圖；圖2為本技術的主視圖；圖3為本技術的光源主視圖；圖4為本技術的燈罩與燈殼結構示意圖；圖5為本技術的驅動電源電路原理圖。具體實施方式現結合附圖和具體實施方式對本技術進一步說明。參考圖I至圖4所示，一種LED球泡燈，包括燈頭I、燈殼2、驅動電源3、光源4和燈罩5，所述的燈頭I與燈殼2鉚合連接，所述燈殼2內部設置有卡槽，所述驅動電源3鑲入燈殼2內部的卡槽以固定在燈殼2內，所述光源4固定在燈殼2內并通過導線與驅動電源3相連接，所述的燈殼2上設置有凹槽21，所述的燈罩5上設置有與所述燈殼凹槽21配合的凸沿51，所述燈殼2和燈罩5通過凹槽21與凸沿51扣合連接，所述的光源4包括一散熱基板41以及在該散熱基板41上以COB方式封裝的LED芯片42，即所述的LED芯片42直接安裝在所述散熱基板41上，所述散熱基板41與LED芯片42通過內引線43實現電連接，所述LED芯片42外部覆蓋有第一封裝膠層44，所述的第一封裝膠層44外部覆蓋有第二封裝膠層45。進一步的，所述的散熱基板41為金屬基板或陶瓷基板。進一步的，所述LED芯片42為一顆或多顆直流高壓LED芯片或多顆直流低壓LED芯片串并聯。參考圖5所示，所述的驅動電源電路包括電阻R1、壓敏電阻RV1、安規薄膜電容CXl、電阻R2、電容Cl、整流橋BRl、電容C2、電容C3和二極管Dl，所述的電阻Rl的一端接直流電壓正極輸出端，所述的電阻RVl并聯在電阻Rl的另一端和直流電壓負極輸出端之間，所述的電容CXl與電阻RVl并聯，所述的電阻R2 —端與電阻RVl和電容CXl的共有端相連接，所述電阻R2的另一端與整流橋BRl的AC正極輸入端相連接，所述的電容Cl與電阻R2并聯，所述的電容C2并聯在整流橋的DC正極輸出端和DC負極輸出端之間，所述的電容C3與電容C2并聯，所述的二極管Dl與電容C3并聯，二極管Dl兩端接LED光源。所述的電阻R2作為驅動電路的保險絲電阻，所述的壓敏電阻RVl吸收電路浪涌，提高電路的抗干擾能力，所述的電阻R2和電容Cl并聯對整個電路進行降壓，所述的整流橋BRl和濾波電容C2和濾波電容C3對輸出電流進行整流濾波，所述穩壓二極管Dl穩定LED負載兩端的電壓。本技術將LED芯片直接在散熱基板上進行COB封裝，對于低功耗的球泡燈來說，不再額外需要散熱裝置，能夠縮小產品體積。而采用高壓直流LED的驅動電源電路設計，使得驅動電源電路的結構比較簡單，實現產品體積小、成本低的目的，同時，整體產品又能滿足相關安規標準的要求。盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本技術，但所屬領域的技術人員應 該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本技術的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本技術做出各種變化，均為本技術的保護范圍。權利要求1.一種LED球泡燈，包括燈頭、燈殼、驅動電源、光源和燈罩，其特征在于，所述的燈頭與燈殼鉚合連接，所述燈殼內部設置有卡槽，所述驅動電源鑲入燈殼內部的卡槽以固定在燈殼內，所述光源固定在燈殼內并通過導線與驅動電源相連接，所述的燈殼上設置有凹槽，所述的燈罩上設置有與所述燈殼凹槽配合的凸沿，所述燈殼和燈罩通過凹槽與凸沿扣合連接，所述的光源包括一散熱基板以及在該散熱基板上以COB方式封裝的LED芯片，所述散熱基板與LED芯片電連接，所述LED芯片外部設有封裝膠層。2.根據權利要求I所述的一種LED球泡燈，其特征在于，所述的LED芯片直接安裝在所述散熱基板上，所述封裝膠層包括第一封裝膠層和第二封裝膠層，所述第一封裝膠層覆蓋在所述LED芯片外部，所述第二封裝膠層覆蓋在所述第一封裝膠層外部。3.根據權利要求I所述的一種LED球泡燈，其特征在于，所述的散熱基板為金屬基板或陶瓷基板。4.根據權利要求I所述的一種LED球泡燈，其特征在于，所述LED芯片為一顆或多顆直流高壓LED芯片或多顆直流低壓LED芯片串并聯。5.根據權利要求I所述的一種LED球泡燈，其特征在于，所述的驅動電源電路包括電本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED球泡燈，包括燈頭、燈殼、驅動電源、光源和燈罩，其特征在于，所述的燈頭與燈殼鉚合連接，所述燈殼內部設置有卡槽，所述驅動電源鑲入燈殼內部的卡槽以固定在燈殼內，所述光源固定在燈殼內并通過導線與驅動電源相連接，所述的燈殼上設置有凹槽，所述的燈罩上設置有與所述燈殼凹槽配合的凸沿，所述燈殼和燈罩通過凹槽與凸沿扣合連接，所述的光源包括一散熱基板以及在該散熱基板上以COB方式封裝的LED芯片，所述散熱基板與LED芯片電連接，所述LED芯片外部設有封裝膠層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李修文，李興龍，王海豐，柴儲芬，李小紅，
申請(專利權)人：廈門華聯電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：