本實用新型專利技術公開了一種共用天線的布設結構及移動終端，所述共用天線由兩個無線模塊共同使用，且兩個無線模塊布設在不同的PCB板上，在兩塊所述的PCB板上分別設置有用于連接所述共用天線的信號饋點和地饋點，且兩塊PCB板上的信號饋點之間和地饋點之間各自通過導電柱連接。本實用新型專利技術針對共用同一天線的兩個無線模塊分布在不同PCB板上的情況專門設計，通過在兩塊PCB板之間使用導電柱建立連接，由此使得高頻信號可以盡量在阻抗線上傳輸，從而降低了高頻信號的傳輸損耗，滿足了產品的無線性能。將其應用在手機等移動終端產品的內部結構設計中，可以有效節約產品的內部空間，方便其他無線模塊的布設，適應移動終端的輕薄化發展趨勢。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
一種共用天線的布設結構及移動終端
本技術屬于無線通信系統
，具體地說，是涉及一種針對布設在不同 PCB板上的射頻模塊需要使用同一個天線的情況提出的共用天線布設結構設計方案以及采用所述共用天線布設結構設計的移動終端產品。
技術介紹
隨著手機產品智能化水平的不斷提高，對手機產品的結構設計也提出了更高的要求，例如超薄、大屏幕、操控性好等，這也造成手機天線的布設結構變得越來越苛刻，需要在相當有限的空間內保證天線的無線性能。目前，消費者使用智能手機和平板電腦上網的需求日益增加，加之Wi-Fi熱點數量的迅速增長，可以說在智能手機和平板電腦上實現WIFI功能是必不可少的。除此之外， 隨著手機產品越來越智能化，具有無線通話、數據文件無線傳輸功能的藍牙(BT)技術同樣也成為智能手機的必備功能。由于BT模塊和WIFI模塊所工作的頻段是同一頻段，根據這一特性，現階段在手機設計中一般將BT模塊和WIFI模塊的天線設計成一個天線，采用增加電子開關的電路設計方式，通過控制兩個無線模塊分時工作，以滿足兩個無線模塊的工作需求。采用這種共用天線的結構設計，節約了手機內部的有限空間，給其他射頻模塊騰出了布設位置，為滿足手機的各項無線性能提供了條件。但是，對于某些智能手機來說，受其結構的限制，其內部的主PCB板面積往往有限，導致不能將BT模塊和WIFI模塊布設在同一塊PCB板上。對于共用天線的兩個無線模塊不在同一塊PCB板上的情況，如何保證兩種無線信號的傳輸性能，是目前無線通信終端制造領域需要解決的一項主要問題。
技術實現思路
本技術針對需要共用一個天線的兩個無線模塊分布在不同PCB板上的情況， 提出了一種共用天線的布設結構，降低了高頻信號的傳輸損耗，提高了產品的無線性能。為解決上述技術問題，本技術采用以下技術方案予以實現—種共用天線的布設結構，所述共用天線由兩個無線模塊共同使用，且兩個無線模塊布設在不同的PCB板上，在兩塊所述的PCB板上分別設置有用于連接所述共用天線的信號饋點和地饋點，且兩塊PCB板上的信號饋點之間和地饋點之間各自通過導電柱連接。進一步的，在每一塊所述的PCB板上均設置有一個信號饋點和一個地饋點，分別與共用天線的信號端子和接地端子一一對應連接。為了進一步減小高頻信號的傳輸損耗，改善產品的無線性能，優選在每一塊所述的PCB板上均設置有一個信號饋點和兩個地饋點，且信號饋點位于兩個地饋點之間；其中， 信號饋點連接共用天線的信號端子，兩個地饋點均與共用天線的接地端子相連接。優選的，所述導電柱優選采用天線頂針建立兩個PCB板之間的連接。為了避免高頻信號在板間傳輸過程中形成磁場，導致嚴重的功率損耗，優選將所述信號饋點與地饋點之間的中心距離設置在3飛mm之間。為了減少路徑損耗，在每一塊所述的PCB板上，信號饋點與地饋點之間均設置有匹配電路。又進一步的，所述共用天線布設在其中一塊PCB板上，在布設所述共用天線的PCB 板上設置有開關電路、濾波器和天線匹配電路；其中，所述開關電路連接在兩個無線模塊與所述的濾波器之間，對兩個無線模塊收發的高頻信號進行選通；所述天線匹配電路連接在所述濾波器與共用天線的信號端子之間。優選的，所述的兩個無線模塊分別為藍牙模塊和WIFI模塊，其中，藍牙模塊布設在移動終端的主PCB板上，WIFI模塊布設在移動終端的卡板上，所述共用天線布設在所述的卡板上。再進一步的，在所述卡板上形成有一塊露銅區，連接卡板上的地饋點，且所述露銅區通過導電泡棉與移動終端的機殼相接觸,確保兩個PCB板的地饋點共地，且接地良好。基于上述共用天線的布設結構，本技術還提出了一種采用所述共用天線布設結構設計的移動終端，包 括共用天線，所述共用天線由兩個無線模塊共同使用，且兩個無線模塊布設在不同的PCB板上，在兩塊所述的PCB板上分別設置有用于連接所述共用天線的信號饋點和地饋點，且兩塊PCB板上的信號饋點之間和地饋點之間各自通過導電柱連接， 確保高頻信號盡量走在阻抗線上，以減小傳輸損耗。與現有技術相比，本技術的優點和積極效果是本技術的共用天線布設結構針對共用一個天線的兩個無線模塊分布在不同PCB板上的情況專門設計，通過在兩塊 PCB板之間使用兩個導電柱建立連接，由此使得高頻信號可以盡量在阻抗線上傳輸，從而降低了高頻信號的傳輸損耗，滿足了兩個無線模塊的無線性能。將其應用在手機等移動終端產品的內部結構設計中，可以有效節約產品的內部空間，方便其他無線模塊的布設，進而在滿足移動終端各項指標性能的同時，可以更好地適應移動終端產品的輕薄化發展趨勢。結合附圖閱讀本技術實施方式的詳細描述后，本技術的其他特點和優點將變得更加清楚。附圖說明圖I是本技術所提出的共用天線布設結構的一種實施例的板間連接示意圖；圖2是本技術所提出的共用天線布設結構的另外一種實施例的板間連接示意圖；圖3是共用天線電路的一種實施例的電路原理圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術的具體實施方式進行詳細地描述。本實施例以手機產品為例，對共用天線的布設結構進行具體說明。本實施例針對目前智能手機的特殊結構和有限的內部空間，提出了一種特殊的共用天線布設結構，通過將共用一個天線的兩個無線模塊分開布設在不同的PCB板上，并在每一塊PCB板上設置用于連接共用天線的信號饋點和地饋點，進而利用導電柱建立起兩個 PCB板之間的連接，使得通過無線模塊收發的高頻信號即便是在兩塊PCB板之間傳輸，也類似于走在阻抗線上，由此便可以顯著降低高頻信號的傳輸損耗，保證無線模塊的無線性能。考慮到目前的智能手機，由于需要實現的功能越來越多，因而需要在手機內部的主PCB板上布設的功能電路隨之增加，由此導致主PCB板上的布設空間非常緊張，很難為各種無線模塊的天線凈空出足夠的布設空間。為了解決這一問題，一方面可以對不同無線模塊的天線進行整合，使用一個共用天線來滿足多個無線模塊的工作要求；另一方面可以將某些無線模塊和天線布設在一塊獨立的PCB小板上，通過建立起所述PCB小板與主PCB板之間的物理連接，進而滿足高頻信號的傳輸要求。本實施例以下以藍牙模塊和WIFI模塊共用一個天線的情況，對本實施例所提出的共用天線布設結構進行詳細說明。參見圖I所示，假設將藍牙模塊布設在手機的主PCB板I上，為節約主PCB板I的空間，可以將WIFI模塊布設在手機的卡板2上，所述卡板2即安裝有用于插裝手機卡卡座的PCB小板，比如UIM卡板等，負責對手機卡的識別以及手機卡與主芯片之間的數據傳輸任務。由于主PCB板I上能夠凈空出的天線布設空間非常有限，而且若在主PCB板I上同時布設多種天線的話，相互之間還會產生嚴重的干擾，因此，本實施例優選將藍牙模塊和WIFI 模塊的共用天線布設在卡板2上，并采用在主PCB板I上和卡板2上分別設置用于連接共用天線的信號饋點3和地饋點4的方式來實現高頻信號的板間傳輸。作為本實施例的其中一種設計方案，可以分別在所述的主PCB板I上和卡板2上各自設置一個信號饋點3和一個地饋點4，如圖I所示。其中，信號饋點3用于連接共用天線的信號端子，地饋點4用于連接共用天線的接地端子。考慮到共用天線布設在卡板2上， 這樣通過藍牙模塊傳輸的高頻信號必須走到卡板2上。由于藍牙模塊工作在2. 4GHz本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種共用天線的布設結構，所述共用天線由兩個無線模塊共同使用，且兩個無線模塊布設在不同的PCB板上，其特征在于：在兩塊所述的PCB板上分別設置有用于連接所述共用天線的信號饋點和地饋點，且兩塊PCB板上的信號饋點之間和地饋點之間各自通過導電柱連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李欽崗，宋成杰，
申請(專利權)人：青島海信移動通信技術股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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