機臺傳送部件自清洗方法以及機臺傳送部件技術

本發明專利技術提供了一種機臺傳送部件自清洗方法以及機臺傳送部件。在機臺傳送部件中布置氣體管道，并且向氣體管道通入氮氣，從而使氮氣與晶圓的傳送過程中接觸晶圓的機臺傳送部件區域接觸，以便將所示機臺傳送部件區域上的顆粒帶出機臺傳送部件。從氣體管道的進氣端口向氣體管道的機臺端通入潔凈氮氣，在機臺端利用加熱器加熱氮氣。通過流量計控制氮氣流量。通過開關的電磁閥來開關控制氮氣的噴出。在將傳入或傳出晶圓時，打開氮氣的流量閥，進行噴洗；或者，設定預定間隔時間，每個預定間隔時間則打開氮氣的流量閥進行噴洗。在本發明專利技術中，增加機臺傳送部件的自清洗功能，通過熱氮氣來清洗傳送部件的與晶圓接觸的位置，從而減少晶圓的交叉污染。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體制造工藝，更具體地說，本專利技術涉及一種機臺傳送部件自清洗方法以及機臺傳送部件。
技術介紹
隨著半導體器件工藝的發展以及按比例尺寸縮小，小顆粒粉塵對降低在半導體工藝和器件性能方面的影響越來越大。在半導體器件的工藝過程中存在各種各樣的小顆粒的粉塵，隨著器件尺寸的逐步縮小，小顆粒的粉塵成為了降低良率的一個殺手之一。而濕法清洗工藝，在去除小顆粒粉塵中扮演著重要的角色。 現今，一方面，濕法刻蝕機臺不同批次的產品的傳入與傳出各使用同一傳輸路徑，不能有效地減少交叉污染。而且，另一方面，由于濕法刻蝕機臺傳入傳出路徑的不同，使其傳送部分復雜化。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠減少晶圓的交叉污染的機臺傳送部件自清洗方法以及機臺傳送部件。為了實現上述技術目的，根據本專利技術的第一方面，提供了一種機臺傳送部件自清洗方法，其包括在機臺傳送部件中布置氣體管道，并且向氣體管道通入氮氣，從而使氮氣與晶圓的傳送過程中接觸晶圓的機臺傳送部件區域接觸，以便將所示機臺傳送部件區域上的顆粒帶出機臺傳送部件。優選地，從氣體管道的進氣端口向氣體管道的機臺端通入潔凈氮氣，在機臺端利用加熱器加熱氮氣。優選地,通過流量計控制氮氣流量。優選地，通過開關電磁閥來開關控制氮氣的噴出。優選地，在將傳入或傳出晶圓時，打開氮氣的流量閥，進行噴洗；或者，設定預定間隔時間，每個預定間隔時間則打開氮氣的流量閥進行噴洗。根據本專利技術的第二方面，提供了一種機臺傳送部件，其中，在晶圓的傳送過程中與晶圓接觸的機臺傳送部件區域包括三個部分與晶圓的圓弧外邊緣嚙合的第一接觸部分、第二接觸部分以及第三接觸部分。優選地，機臺傳送部件包括氣體管道，其中向氣體管道通入氮氣，從而使氮氣與晶圓的傳送過程中接觸晶圓的機臺傳送部件區域接觸，以便將所示機臺傳送部件區域上的顆粒帶出機臺傳送部件。優選地，從氣體管道的進氣端口向氣體管道的機臺端通入潔凈氮氣，在機臺端利用加熱器加熱氮氣。優選地，機臺傳送部件還包括流量計，用于控制氮氣流量。優選地，機臺傳送部件還包括具有電磁閥的開關，用于開關控制氮氣的噴出。在本專利技術中，增加機臺傳送部件的自清洗功能，通過熱氮氣來清洗傳送部件的與晶圓接觸的位置，從而減少晶圓的交叉污染；并且本專利技術進而減化傳送部分功能，節約了制造成本。附圖說明結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本專利技術有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中圖I示意性地示出了根據本專利技術第一實施例的機臺傳送部件自清洗方法的示意圖。圖2示意性地示出了根據本專利技術第一實施例的機臺傳送部件自清洗方法的示意圖。 圖3示意性地示出了傳統的機臺傳送部件的結構圖。圖4示意性地示出了根據本專利技術第二實施例的機臺傳送部件的結構圖。需要說明的是，附圖用于說明本專利技術，而非限制本專利技術。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。具體實施例方式為了使本專利技術的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本專利技術的內容進行詳細描述。<第一實施例>圖I和圖2示意性地示出了根據本專利技術第一實施例的機臺傳送部件自清洗方法的示意圖。如圖I和圖2所示，根據本專利技術第一實施例的機臺傳送部件自清洗方法包括在機臺傳送部件中布置氣體管道1，并且向氣體管道I通入氮氣，從而使氮氣與晶圓的傳送過程中接觸晶圓的機臺傳送部件區域2接觸，以便將所示機臺傳送部件區域2上的顆粒帶出機臺傳送部件。具體地說，在例如濕法清洗機臺傳送過程中，晶圓的傳入與傳出盡量的使用不同的接觸位置，以期來減少晶圓之間的交叉污染。但是，在不同批次的傳入和傳出位置并沒有一個好的方法來減少其交叉污染，而且不同的傳送部件增加了傳送的復雜度。由此，本專利技術實例增加簡單的氣體管道I(使用氮氣N2是由于其穩定的化學性質，成本低，且來源廣泛，對環境無污染，也是一種常用穩定氣體)，通過上下氮氣出口產生氣體對流效應產生的作用力，并且可以通過控制氣體的流量來控制其對小顆粒的作用力，而使黏附在部件表面的顆粒粉塵脫落，進而達到清洗傳送部件的目的。再通過機臺的內部排氣功能將粉塵排到機臺外部，來減少污染。更具體地說，優選地，在根據本專利技術第一實施例的機臺傳送部件自清洗方法中，可從氣體管道I的進氣端口向氣體管道I的機臺端通入潔凈度較高的氮氣N2，在機臺端利用加熱器(未示出)加熱氮氣N2，再通過流量計(未示出)控制氮氣N2流量，以期保證穩定的流量。然后通過開關的電磁閥(未示出)來開關控制氮氣N2的噴出。更具體地說，優選地，在根據本專利技術第一實施例的機臺傳送部件自清洗方法中，可在機臺的跑貨過程中，即每一批即將傳入或傳出晶圓時，打開氮氣N2的流量閥，進行噴洗。進一步優選地，若是長時間沒有晶圓，則設定間預定隔時間，每個預定間隔時間則打開氮氣N2的流量閥進行噴洗，以保證傳送部件的潔凈度。本專利技術實現了濕法蝕刻機臺傳送部件的自我清洗功能。通過熱氮氣的對流效應，而產生作用力(在與晶圓接觸的地方)，清除小顆粒的粉塵。<第二實施例>圖3示意性地示出了傳統的機臺傳送部件的結構圖。圖4示意性地示出了根據本專利技術第二實施例的機臺傳送部件的結構圖。比較圖3及圖4，可以看出，在本專利技術的第二實施例中，在晶圓4的傳送過程中與晶圓4接觸的機臺傳送部件區域簡化為包括三個部分第一接觸部分51、第二接觸部分52以 及第三接觸部分53，他們與晶圓4的圓弧外邊緣嚙合。優選地，圖4所示的本專利技術的第二實施例的機臺傳送部件的特征可以與圖I和圖2所示的特征結合。<技術效果>在本專利技術中，增加機臺(例如濕法刻蝕機臺)傳送部件的自清洗功能，通過熱氮氣來清洗傳送部件的與晶圓接觸的位置，從而減少晶圓的交叉污染；并且本專利技術進而減化傳送部分功能，節約了制造成本。本專利技術至少具有如下技術效果I.通過增加清洗功能減少晶圓的交叉污染(同一晶圓和不同晶圓之間的)2.減化機臺的傳送部件(從而節約成本)。3.提高部件的使用時間，減少由于人為的清洗對部件的損傷(節約成本)。此外，需要說明的是，說明書中的術語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、步驟之間的邏輯關系或者順序關系等。可以理解的是，雖然本專利技術已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本專利技術。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本專利技術技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的
技術實現思路
對本專利技術技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本專利技術技術方案的內容，依據本專利技術的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本專利技術技術方案保護的范圍內。權利要求1.一種機臺傳送部件自清洗方法，其特征在于包括在機臺傳送部件中布置氣體管道，并且向氣體管道通入氮氣，從而使氮氣與晶圓的傳送過程中接觸晶圓的機臺傳送部件區域接觸，以便將所示機臺傳送部件區域上的顆粒帶出機臺傳送部件。2.根據權利要求I所述的機臺傳送部件自清洗方法，其特征在于，其中，從氣體管道的進氣端口向氣體管道的機臺端通入潔凈氮氣，在機臺端利用加熱器加熱氮氣。3.根據權利要求I或2所述的機臺傳送部件自清洗方法，其特征在于，其本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種機臺傳送部件自清洗方法，其特征在于包括：在機臺傳送部件中布置氣體管道，并且向氣體管道通入氮氣，從而使氮氣與晶圓的傳送過程中接觸晶圓的機臺傳送部件區域接觸，以便將所示機臺傳送部件區域上的顆粒帶出機臺傳送部件。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：佟金剛，李陽柏，張傳民，張旭昇，
申請(專利權)人：上海華力微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：