一種電路板焊藥清洗劑制造技術

本發明專利技術在于制造一種電路板焊藥清洗劑，其特征在于是由溶劑乙酸丁酯、溶劑丙酮、溶劑正辛烷、溶劑丙二醇丁醚、陽離子表面活性劑十二烷基二甲基氯化芐組成。本發明專利技術非常適用于電路板松香型焊藥的浸潤和清洗。本發明專利技術外觀呈透明液體，溶于酒精、氯仿、醚類溶劑。本發明專利技術對臭氧層無損害，pH值7-8，非常低毒、對人體皮膚刺激性很低。本發明專利技術可灌裝在“氣溶膠”罐中直接噴射清洗物件，推進劑為二甲醚。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
本專利技術在于制造一種電路板焊藥清洗劑，其特征在于是由溶劑乙酸丁酯、溶劑丙酮、溶劑正辛烷、溶劑丙二醇丁醚、陽離子表面活性劑十二烷基二甲基氯化芐組成。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：唐青，佟靜玉，唐智，唐鋮，
申請(專利權)人：天津博萊恩科技發展有限公司，
類型：發明
國別省市：