【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于測(cè)控
，特別涉及一種便攜式溫度測(cè)試儀。
技術(shù)介紹
溫度傳感器有很多種，常用的有熱敏電阻、熱電偶溫度傳感器、模擬集成溫度傳感器和數(shù)字溫度傳感器。熱敏電阻傳感器具有體積小、靈敏度高、反應(yīng)速度快、分辨率高等優(yōu)點(diǎn)，但線性度低、穩(wěn)定性差；熱電耦溫度傳感器具有結(jié)果簡(jiǎn)單、制作方便、測(cè)量范圍寬、精度高、熱慣性小等特點(diǎn)，但靈敏度低；模擬集成溫度傳感器具有功能單一(僅測(cè)量溫度)、測(cè)量誤差小、價(jià)格低、相應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、重量輕、微功耗等特點(diǎn)。數(shù)字溫度傳感器是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量，在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件來實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能，精度高，功能多，總線標(biāo)準(zhǔn)化、可靠性高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本專利技術(shù)提供一種便攜式溫度測(cè)試儀。本專利技術(shù)的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的該便攜式溫度測(cè)試儀由微處理器、溫度傳感器、電源模塊、數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)模塊、LED顯示模塊、測(cè)試開關(guān)模塊、光耦隔離模塊和狀態(tài)指示模塊組成，電源模塊與微處理器相連接，溫度傳感器模塊和微處理器相連接，數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)模塊與微處理器及LED顯示模塊相連接，測(cè)試開關(guān)模塊與微處理器相連接，光耦隔離模塊與微處理器及狀態(tài)指示模塊相連接。裝置工作時(shí)，測(cè)試開關(guān)打開，傳感器檢測(cè)被測(cè)物里溫度并傳遞給微處理器，微處理器經(jīng)過計(jì)算得到被測(cè)物體的溫度值，微處理器將溫度值發(fā)送到數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)單元，溫度值通過LED顯示模塊顯示出來，同時(shí)，微處理器輸出的裝置工作狀態(tài)信號(hào)通過狀態(tài)指示模塊顯示出來。本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)測(cè)試儀結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、測(cè)量速度快、實(shí)時(shí)性能好、可靠性高。附圖說明圖I為便攜式溫度測(cè)試儀結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施例方式本專利技術(shù)的詳細(xì)結(jié)構(gòu)結(jié)合...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種便攜式溫度測(cè)試儀，其特征在于：由微處理器、溫度傳感器、電源模塊、數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)模塊、LED顯示模塊、測(cè)試開關(guān)模塊、光耦隔離模塊和狀態(tài)指示模塊組成，電源模塊與微處理器相連接，溫度傳感器模塊和微處理器相連接，數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)模塊與微處理器及LED顯示模塊相連接，測(cè)試開關(guān)模塊與微處理器相連接，光耦隔離模塊與微處理器及狀態(tài)指示模塊相連接。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李翠，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：沈陽信達(dá)信息科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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